【技术实现步骤摘要】
本申请涉及服务器散热,尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
1、在当前的服务器的热管理领域,特别是在高功率密度的电子设备散热中,传统的风冷和单相液冷技术面临着严峻的挑战。随着现代电子设备性能的不断提升,其产生的热量也越来越集中,热流密度显著增加,超过了风冷和单相液冷的有效散热范围。在这些高热流密度的场合,如高性能服务器、大规模集成电路(ic)芯片等,风冷散热方法难以维持电子元件的稳定工作温度,进而影响设备的整体性能和可靠性,因此需要采用液冷散热技术。
2、但是,目前的液冷散热装置虽然能在一定程度上均匀热源的表面温度,在实现高热流密度散热时往往存在无法充分利用气液相变过程中的潜热,导致散热效果不稳定,难以满足高精度温控的要求的问题,无法满足高热流密度散热时的散热要求。
技术实现思路
1、本申请提供了一种散热装置,以至少解决相关技术中液冷散热装置无法满足高热流密度散热时的散热要求的问题。
2、本申请提供了一种散热装置,包括:一种散热装置,散热装置中的冷媒为两相冷媒,散热装置
...【技术保护点】
1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置中的冷媒为两相冷媒,所述散热装置包括:
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述壳体包括上盖(1)和下盖(2),所述上盖(1)上设置有第一凹槽,所述下盖(2)上设置有与所述第一凹槽相对应的第二凹槽,所述上盖(1)和所述下盖(2)相互配合且可拆卸地连接,以使所述第一凹槽和所述第二凹槽共同形成所述容纳腔(15)。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,
6.根
...【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置中的冷媒为两相冷媒,所述散热装置包括:
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述壳体包括上盖(1)和下盖(2),所述上盖(1)上设置有第一凹槽,所述下盖(2)上设置有与所述第一凹槽相对应的第二凹槽,所述上盖(1)和所述下盖(2)相互配合且可拆卸地连接,以使所述第一凹槽和所述第二凹槽共同形成所述容纳腔(15)。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,
7.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,
8.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述均热板(5)包括主板体(18)和间隔设置在所述主板体(18)的上表面的多个凸起部(19)。
9.根据权利要求8所述的散热装置,其特征在于,
10.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:
11.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,
12.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,
13.根据权利要求10所述的散...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤佳霖,周立志,王欢,孔明智,
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。