层叠陶瓷电子部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种可通过对于层叠体芯片的侧面具有所期望的绝缘体部的厚度而获得电气特性稳定的高可靠性的层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括如下工序：准备形成为内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；将层叠体芯片的一个侧面及另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将层叠体芯片自金属板拉离时使金属板向任意方向摇动，从而形成第一绝缘体部及第二绝缘体部；进而对形成有第一绝缘体部及第二绝缘体部的层叠体芯片进行烧制。绝缘体部用膏的特征在于粘度为500Pa·s～2500Pa·s、且无机固形物的含量C(vol％)满足特定条件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠陶瓷电容器等。
技术介绍
先前，层叠陶瓷电子部件烧制前的层叠体芯片的制造是通过于陶瓷生片上纵横地印刷多个相当于一个层叠体芯片的内部电极，且按所需数量将该陶瓷生片层叠并压接后，切割为单个芯片状而进行的。于该方法中，在陶瓷生片的层叠位置的精度或用于切割为层叠体芯片的形状的位置精度的关系上，必需确保层叠体芯片的侧面(无引出电极的面)上的绝缘体部具有一定宽度。因此，存在因设置该绝缘体部而导致层叠体芯片的尺寸增大的情形或由于内部电极的面积减小而使取得电容变小等问题。此外，印刷有内部电极的部分仅增厚相当于内部电极的厚度。因此，若电极层叠数增多，则印刷有内部电极的部分与绝缘体部之间会产生较大的高低差。亦存在因受到该高低差的影响而于烧制后的层叠体芯片中产生构造缺陷的问题。作为改善上述问题点的方法，例如提出有如下所述的层叠陶瓷电容器的制造方法。即，该层叠陶瓷电容器的制造方法是如下方法:对陶瓷生片以条纹状印刷成为内部电极的导电膜，且按所需数量将该陶瓷生片层叠并压接后，切割为单个层叠体芯片，从而制造层叠体芯片。而且，在如图7所示那样的绝缘体部形成装置I中，在水平的金属板2上形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其包括如下工序：准备层叠有多个陶瓷层和多个内部电极、且形成为上述内部电极的两侧端缘于侧面露出的层叠体芯片；排列多个上述层叠体芯片，将上述层叠体芯片的一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有包含陶瓷膏的绝缘体部用膏的金属板，在将上述层叠体芯片自上述金属板拉离时使上述金属板或上述层叠体芯片向任意方向摇动，从而在上述一个侧面上涂敷上述绝缘体部用膏而形成第一绝缘体部；将上述层叠体芯片的另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将上述层叠体芯片自上述金属板拉离时使上述金属板或上述层叠体芯片向任意方向摇动，从而在上...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.15 JP 2011-1330311.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其包括如下工序:准备层叠有多个陶瓷层和多个内部电极、且形成为上述内部电极的两侧端缘于侧面露出的层置体芯片；排列多个上述层叠体芯片，将上述层叠体芯片的一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有包含陶瓷膏的绝缘体部用膏的金属板，在将上述层叠体芯片自上述金属板拉离时使上述金属板或上述层叠体芯片向任意方向摇动，从而在上述一个侧面上涂敷上述绝缘体部用膏而形成第一绝缘体部；将上述层叠体芯片的另一个侧面抵压至具有任意体积的沟槽且在上述体积的沟槽内填充有绝缘体部用膏的金属板，在将上述层叠体芯片自上述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：浜中建一，伊藤英治，山下泰治，冈岛健一，松井透悟，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：