安规片式多层陶瓷电容器的制备方法技术

技术编号:9597825 阅读:100 留言:0更新日期:2014-01-23 03:02
本发明专利技术公开了一种安规片式多层陶瓷电容器制备方法,在陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形,层叠预订数量的陶瓷介质膜使相邻陶瓷介质膜相对同一位置的内电极图形错开交替层叠、形成层叠板,对层叠板进行切割获取安规片式多层陶瓷电容器生坯,在对层叠板进行切割时,使切割面具有间隔出现的内电极图形,且切割后的层叠板内部包括相对切割后的层叠板表面悬浮的内电极。通过上述安规片式多层陶瓷电容器制备方法制备的安规片式多层陶瓷电容器的内部具有悬浮的电极,保证电路处于开路状态,避免了电容器在受到应力开裂时容易出现短路的问题,也避免了因电容器短路、导致电击危及人身安全的问题发生。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种安规片式多层陶瓷电容器制备方法,在陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形,层叠预订数量的陶瓷介质膜使相邻陶瓷介质膜相对同一位置的内电极图形错开交替层叠、形成层叠板,对层叠板进行切割获取安规片式多层陶瓷电容器生坯,在对层叠板进行切割时,使切割面具有间隔出现的内电极图形,且切割后的层叠板内部包括相对切割后的层叠板表面悬浮的内电极。通过上述安规片式多层陶瓷电容器制备方法制备的安规片式多层陶瓷电容器的内部具有悬浮的电极,保证电路处于开路状态,避免了电容器在受到应力开裂时容易出现短路的问题,也避免了因电容器短路、导致电击危及人身安全的问题发生。【专利说明】
本专利技术涉及电容器制备领域,特别是涉及一种安规片式多层陶瓷电容器制备方法。
技术介绍
片式多层陶瓷电容器(Mult1-layer Ceramic Capacitors,MLCC)是由陶瓷介质和金属内电极交互叠层构成的多层陶瓷电容器。其中交替又不相连的内电极分别与两端的外电极相连形成多个电容器的并联结构。常规的片式多层陶瓷电容器受应力作用时容易开裂,电容器会失效,使所在电路容易造成短路,导致电击,危及人身安全本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安规片式多层陶瓷电容器制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在陶瓷介质膜上平行印刷内电极图形;层叠预订数量的所述陶瓷介质膜使相邻陶瓷介质膜相对同一位置的内电极图形错开交替层叠,形成层叠板;切割所述层叠板,使切割面具有间隔出现的内电极图形,且切割后的层叠板内部包括相对所述切割后的层叠板表面悬浮的内电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄必相祝忠勇陈长云曾雨陆享
申请(专利权)人:广东风华高新科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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