广东风华高新科技股份有限公司专利技术

广东风华高新科技股份有限公司共有796项专利

  • 本发明公开了一种铁氧体材料及其制备方法,属于电感材料领域。所述铁氧体材料包括主成分和添加剂;所述添加剂包括以下质量百分含量的组分:Bi<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;60%‑80...
  • 本发明提供一种叠层片式铁氧体电感器的巴块切割方法。本发明的切割方法包括如下步骤:S1.在铁氧体基片上印刷表面指示切割线1;S2.将步骤S1中的铁氧体基片叠设到巴块表面;S3.设置切割程序,刀具沿着指示切割线进行切割,使巴块在切割后得到的...
  • 本实施例公开了一种凹版印刷辊及凹版印刷装置,包括版辊主体和网墙,版辊主体具有相垂直的第一轴线和第二轴线;网墙沿第一轴线方向和第二轴线方向间隔分布于版辊主体的周面,相邻网墙之间形成有与印刷图形对应的形状的网穴;网墙包括第一凸部、第二凸部以...
  • 本技术涉及电容器加工技术领域,公开了一种MLCC的端电极真空镀膜夹具,包括压板、夹板及两根立柱,所述压板设于所述夹板上方,所述压板及所述夹板两端对应安装于两根所述立柱内侧;所述夹板上设置有相邻的插孔及试样孔,所述插孔内安装有圆锥销,所述...
  • 本技术公开了一种防止陶瓷体开裂的电容元件,包括陶瓷体和分别连接在所述陶瓷体两侧的两个外电极,各所述外电极的外部均固定连接有金属端子;各所述金属端子均包括用于连接所述外电极的连接部、沿所述连接部向下延伸的延伸部和与所述延伸部垂直布置的焊接...
  • 本发明涉及多层片式陶瓷电容器测试技术领域,尤其涉及一种小型高容量多层片式陶瓷电容器测试筛选方法及装置,包括在每次测试轮次中,通过最优测试电压对预先选取的待测多层片式陶瓷电容器进行绝缘测试,获取当次测试的测试绝缘电阻,并比较测试绝缘电阻和...
  • 本发明涉及多层片式陶瓷电容器技术领域,尤其涉及一种多层片式陶瓷电容器绝缘电阻的测试方法及装置,包括根据每个测试电压的最优渐进加压速率,以渐进加压方式对待测多层片式陶瓷电容器渐进施加测试电压,并在测试电压下对待测多层片式陶瓷电容器进行绝缘...
  • 本发明公开了一种印刷网版、设备以及印刷电极,包括网框以及设置于所述网框内的印刷丝网,印刷丝网上分布有内电极图形单元,内电极图形单元包括第一区域和第二区域,第二区域内分布有第一网孔区域、第二网孔区域以及第三网孔区域;第一网孔区域、第二网孔...
  • 本技术公开了一种电阻器生产用吸料装置,包括治具架、吸料轮和传动结构,治具架上依次上下放置有多个条状片式电阻,治具架的底部设置有用于将各条状片式电阻顶升至治具架上部的顶升结构;吸料轮转动设置在治具架的上部靠近传送皮带的一侧,吸料轮上设置有...
  • 本实施例公开了一种粉末分离设备,包括:机架、筛桶、振动组件、旋转动力组件以及集尘组件,筛桶可旋转地设于机架上,用于筛选待分离的混合物;振动组件包括振动单元和振动台,振动台架设于机架上,并位于筛桶的上方,振动单元安装在机体上,用于驱动振动...
  • 本技术公开了一种防开裂电容元件,包括电容主体,所述电容主体包括陶瓷体和分别连接在所述陶瓷体两侧的两个外电极,各所述外电极的外部均固定连接有金属端子;各所述金属端子均包括用于连接所述外电极的连接部、沿所述连接部向下延伸的延伸部和与所述延伸...
  • 本技术涉及片式电阻器加工技术领域,特别是涉及一种折粒机用刮刀固定机构及折粒机,折粒机用刮刀固定机构包括刮刀座,刮刀座的中部穿设有与刮刀的长度方向平行布置的安装柱,安装柱的第一端连接在折粒机的机架上,安装柱的第二端的外侧套设有扭簧,安装柱...
  • 本发明涉及电子元件技术领域,公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法,多层陶瓷电容器包括陶瓷体和内电极,陶瓷体具有第一端面和第二端面;多个内电极设于陶瓷体内,在厚度方向上,多个内电极层叠设置且相互绝缘;内电极包括相互连接的防渗电极和对置电极...
  • 本发明公开了一种MLCC的还原处理方法,涉及电子元件的技术领域。一种MLCC的还原处理方法,包括以下步骤:(1)将烧成炉内的氢气浓度调整至0.15%‑0.24%;(2)将保温时间调整至236‑305min,并调整烧结时的温度为1000‑...
  • 本技术属于印刷设备技术领域,具体公开了一种凹版印刷机,其包括:机架、印版滚筒、两个分离式联轴器、两个安装轴承、驱动装置;两个安装轴承分别位于印版滚筒在长度方向的两侧,两个安装轴承的中部均连接有可转动的转动轴,印版滚筒的两端分别通过两个分...
  • 本技术涉及电阻器技术领域,公开了一种插件型GMOV,包括:压敏芯片,一端设有第一电极,另一端设有第二电极,所述第一电极连接有第一引脚,所述第二电极连接有第三引脚;气体放电管,与所述压敏芯片串联,所述气体放电管的第一侧电极面贴合在所述第二...
  • 本技术涉及芯片加工的技术领域,公开了一种芯片分离装置,包括支撑底座、加热分离筒以及用于收集芯片的收集托盘,加热分离筒固定于支撑底座,收集托盘位于加热分离筒的对应下方,加热分离筒包括分离周侧板,分离周侧板的上端周长大于分离周侧板下端周长,...
  • 本技术涉及包装技术领域,具体公开了一种真空封口装置,包括机体、抽真空机构以及用于充氮气的充气源,机体上形成有产品放置区域,抽真空机构架设于产品放置区域上方;抽真空机构包括真空仓,真空仓上形成有朝向产品放置区域的真空腔室,真空腔室内设有气...
  • 本发明涉及一种片式铁氧体产品及其电镀前处理方法与应用,属于铁氧体材料技术领域。本发明提供的片式铁氧体产品的电镀前处理方法包括以下步骤:将保护剂与稀释剂以一定比例混匀,制备得到防护液;将片式铁氧体产品浸泡在防护液中;取出,离心、干燥,完成...
  • 本发明提供了一种叠层片式高频电感印刷网版的优化方法及工艺方法,涉及片式电感领域。该优化方法包括:S1、选择不同规格的多个印刷网版;S2、计算得出不同规格网版的丝网开孔率αo;S3、按照丝网开孔率αo从大到小依次排序不同规格的印刷网版;S...
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