【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件，特别是涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法。
技术介绍
1、随着多层陶瓷电容器向高电容量发展，多层陶瓷电容器的介电层和内电极都在持续薄层化，同时内电极的叠层数量持续增加。目前，现有的多层陶瓷电容器的内电极的厚度一致，使得内电极对置区域的厚度显著大于内电极非对置区域的厚度。当内电极的叠层数量增加时，层叠母板中内电极对置区域和内电极非对置区域之间的厚度差变大，层叠母板厚度较小的位置不容易压紧，这样当将层叠母板切断成颗粒状的层叠体时，切断位置位于层叠母板厚度较小的位置，位于切断面上的内电极的端部在切断应力作用下容易跟陶瓷薄膜脱离，在多层陶瓷电容器的端面上产生缝隙，水分容易自缝隙处渗入，当水分通过缝隙渗入到内电极对置区域时，将导致多层陶瓷电容器的绝缘电阻下降。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种多层陶瓷电容器及其制备方法，以在保持高电容量的同时，能够阻挡水分渗入，避免多层陶瓷电容器因水分渗入而导致绝缘电阻下降。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术的一个方面是提供一种多层陶瓷电容器，包括：
4、陶瓷体，具有第一端面和第二端面，所述第一端面与所述第二端面相对设置；
5、内电极，设有多个，多个所述内电极设于所述陶瓷体内，在所述陶瓷体的厚度方向上，多个所述内电极层叠设置且相互绝缘；
6、所述内电极包括相互连接的防渗电极和对置电极，所述防渗电极的端部延伸至所述第一端面、所述第二
7、各个所述对置电极在所述陶瓷体的厚度方向上的正投影完全重叠或部分重叠。
8、优选地，所述防渗电极延伸至所述第一端面或所述第二端面的一端的端部空隙率小于3％，所述防渗电极的覆盖率大于90％。
9、优选地，延伸至所述第一端面的所述防渗电极与延伸至所述第二端面上的所述防渗电极在所述陶瓷体的厚度方向上的正投影存在间隔。
10、优选地，所述防渗电极的厚度为所述对置电极的厚度的两倍。
11、优选地，所述内电极还包括第一引出电极和第二引出电极，所述第一引出电极连接所述防渗电极的端部与所述第一端面或所述第二端面，所述第二引出电极设于所述对置电极的端部与所述第一端面或所述第二端面之间的间隙内，且所述第二引出电极延伸至对应的所述第一端面或所述第二端面上。
12、优选地，连接在同一个所述第一端面或所述第二端面上的所述第一引出电极与所述第二引出电极在所述陶瓷体的厚度方向上的正投影完全重叠；所述第一引出电极的厚度、所述第二引出电极的厚度、所述对置电极的厚度相等，所述防渗电极的厚度大于所述第一引出电极的厚度、所述第二引出电极的厚度和所述对置电极的厚度。
13、优选地，在所述陶瓷体的宽度方向上，所述第一引出电极、所述第二引出电极、所述对置电极的宽度相等，所述防渗电极的宽度小于或等于所述对置电极的宽度。
14、本专利技术的另一个方面是提供一种如上所述的多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：
15、步骤s1，制备陶瓷薄膜；
16、步骤s2，在陶瓷薄膜上涂敷第一镍金属浆料并烘干，形成多个对置电极薄膜；在形成有多个对置电极薄膜的陶瓷薄膜上涂敷第二镍金属浆料并烘干，形成多个防渗电极薄膜，所述第二镍金属浆料的涂敷厚度大于所述第一镍金属浆料的涂敷厚度；
17、步骤s3，将多个形成有对置电极薄膜和防渗电极薄膜的陶瓷薄膜上下层叠，并且在层叠的结构的上下两侧覆盖层叠步骤s1中所得的陶瓷薄膜，得到层叠体母板；
18、步骤s4，将层叠体母板压紧，将层叠体母板切断为多个层叠体；
19、步骤s5，将层叠体排除粘合剂并烧结，得到陶瓷体；
20、步骤s6，将陶瓷体倒角，在倒角后的陶瓷体的两端制备外电极，得到多层陶瓷电容器。
21、优选地，所述步骤s2中，所述第一镍金属浆料包括第一镍金属粉末，所述第二镍金属浆料包括第二镍金属粉末，所述第二镍金属粉末的平均粒径大于所述第一镍金属粉末的平均粒径；所述步骤s5中，所述防渗电极薄膜的烧结收缩率小于所述对置电极薄膜的烧结收缩率。
22、优选地，所述步骤s2中，各个所述对置电极薄膜间隔设置，所述防渗电极薄膜形成于相邻的所述对置电极薄膜之间，且所述防渗电极薄膜的两端分别与相邻的两个所述对置电极薄膜相接；所述步骤s4中所述层叠体母板的切割位置设于所述防渗电极薄膜的中间。
23、本专利技术实施例一种多层陶瓷电容器及其制备方法与现有技术相比，其有益效果在于：
24、本专利技术实施例的多层陶瓷电容器，在陶瓷体内层叠设置多个内电极，内电极包括相互连接的防渗电极和对置电极，防渗电极的端部延伸至第一端面、第二端面中的其中一个上，对置电极的端部与第一端面、第二端面中的另一个间隔设置。防渗电极的厚度大于对置电极的厚度，各个对置电极在陶瓷体的厚度方向上的正投影完全重叠或部分重叠，减小了陶瓷体内防渗电极区域与对置电极区域的厚度差异，使得多层陶瓷体电容器在制备过程中，层叠母板可均匀压紧，能够有效防止防渗电极的端部与陶瓷薄膜脱离而在第一端面或第二端面上产生缝隙，从而避免水分自缝隙处渗入，防止多层陶瓷电容器因水分渗入而导致绝缘电阻下降，提高多层陶瓷电容器的可靠性，且无需减少内电极的层叠数量，不影响多层陶瓷电容器的电容量。
25、本专利技术将防渗电极暴露于第一端面或第二端面上，且使防渗电极的厚度大于对置电极的厚度，减小了多层陶瓷电容器的厚度差异，改善了多层陶瓷电容器的表面平整度，使贴片安装时贴片头能够稳定地吸附多层陶瓷电容器，防止抛料现象。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述防渗电极延伸至所述第一端面(11)或所述第二端面(12)的一端的端部空隙率小于3％，所述防渗电极的覆盖率大于90％。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，延伸至所述第一端面(11)的所述防渗电极与延伸至所述第二端面(12)上的所述防渗电极在所述陶瓷体(1)的厚度方向上的正投影存在间隔。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述防渗电极的厚度为所述对置电极的厚度的两倍。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极(2)还包括第一引出电极(23)和第二引出电极(24)，所述第一引出电极(23)连接所述防渗电极的端部与所述第一端面(11)或所述第二端面(12)，所述第二引出电极(24)设于所述对置电极的端部与所述第一端面(11)或所述第二端面(12)之间的间隙内，且所述第二引出电极(24)延伸至对应的所述第一端面(11)或所述第二端面(12)上。
6.根据权利要求5所述的多层陶
7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，在所述陶瓷体(1)的宽度方向上，所述第一引出电极(23)、所述第二引出电极(24)、所述对置电极的宽度相等，所述防渗电极的宽度小于或等于所述对置电极的宽度。
8.一种如权利要求1-7任意一项所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述第一镍金属浆料包括第一镍金属粉末，所述第二镍金属浆料包括第二镍金属粉末，所述第二镍金属粉末的平均粒径大于所述第一镍金属粉末的平均粒径；所述步骤S5中，所述防渗电极薄膜(6)的烧结收缩率小于所述对置电极薄膜(5)的烧结收缩率。
10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，各个所述对置电极薄膜(5)间隔设置，所述防渗电极薄膜(6)形成于相邻的所述对置电极薄膜(5)之间，且所述防渗电极薄膜(6)的两端分别与相邻的两个所述对置电极薄膜(5)相接；所述步骤S4中所述层叠体母板的切割位置设于所述防渗电极薄膜(6)的中间。
...【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述防渗电极延伸至所述第一端面(11)或所述第二端面(12)的一端的端部空隙率小于3％，所述防渗电极的覆盖率大于90％。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，延伸至所述第一端面(11)的所述防渗电极与延伸至所述第二端面(12)上的所述防渗电极在所述陶瓷体(1)的厚度方向上的正投影存在间隔。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述防渗电极的厚度为所述对置电极的厚度的两倍。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极(2)还包括第一引出电极(23)和第二引出电极(24)，所述第一引出电极(23)连接所述防渗电极的端部与所述第一端面(11)或所述第二端面(12)，所述第二引出电极(24)设于所述对置电极的端部与所述第一端面(11)或所述第二端面(12)之间的间隙内，且所述第二引出电极(24)延伸至对应的所述第一端面(11)或所述第二端面(12)上。
6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，连接在同一个所述第一端面(11)或所述第二端面(12)上的所述第一引出电极(23)与所述第二引出电极(24)在所述陶瓷体(1)的厚度方向上的正投影完全重叠；所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，卓金丽，陈涛，党明召，吴昌胜，付振晓，曹秀华，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。