一种MLCC的端电极真空镀膜夹具制造技术

本技术涉及电容器加工技术领域，公开了一种MLCC的端电极真空镀膜夹具，包括压板、夹板及两根立柱，所述压板设于所述夹板上方，所述压板及所述夹板两端对应安装于两根所述立柱内侧；所述夹板上设置有相邻的插孔及试样孔，所述插孔内安装有圆锥销，所述MLCC间隙配合安装于所述试样孔内，且所述MLCC的端电极延伸出所述试样孔，所述圆锥销直径较小的一端逐渐插入到所述插孔内时，产生的挤压力使所述试样孔产生变形，实现所述MLCC在所述试样孔内被夹紧。本技术的夹具能够紧密装夹MLCC，保证真空镀膜的效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容器加工，特别是涉及一种mlcc的端电极真空镀膜夹具。

技术介绍

1、目前mlcc(多层片式陶瓷电容器)的端电极真空镀膜夹具大多采用高分子材料或金属材料，一方面真空镀膜在高浓度等离子体环境下沉积温度较高、持续时间长，高分子材料夹具多此使用后便会失效；另一方面金属夹具难以实现与mlcc之间的紧密装夹，导致等离子体绕射进入金属夹具与mlcc之间的缝隙，形成虚连接，导致电容失效。综上所述，亟需本申请的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种mlcc的端电极真空镀膜夹具，能够紧密装夹mlcc，保证真空镀膜的效果好。

2、为了实现上述目的，本技术提供一种mlcc的端电极真空镀膜夹具，包括夹板及两根立柱，所述夹板两端对应安装于两根所述立柱内侧；

3、所述夹板上设置有相邻的插孔及试样孔，所述插孔内安装有圆锥销，所述mlcc间隙配合安装于所述试样孔内，且所述mlcc的端电极延伸出所述试样孔，所述圆锥销直径较小的一端逐渐插入到所述插孔内时，产生的挤压力使所述试样孔产本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MLCC的端电极真空镀膜夹具，其特征在于：包括夹板及两根立柱，所述夹板两端对应安装于两根所述立柱内侧；

2.根据权利要求1所述的MLCC的端电极真空镀膜夹具，其特征在于：还包括压板，所述压板设于所述夹板上方，且所述压板两端对应安装于两根所述立柱内侧。

3.根据权利要求2所述的MLCC的端电极真空镀膜夹具，其特征在于：所述立柱内侧设有内槽，所述内槽沿所述立柱的轴向延伸，所述压板及所述夹板的一端安装于所述内槽中。

4.根据权利要求2所述的MLCC的端电极真空镀膜夹具，其特征在于：所述夹板设有两块以上，所述压板设于最上方的所述夹板上。

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【技术特征摘要】

1.一种mlcc的端电极真空镀膜夹具，其特征在于：包括夹板及两根立柱，所述夹板两端对应安装于两根所述立柱内侧；

2.根据权利要求1所述的mlcc的端电极真空镀膜夹具，其特征在于：还包括压板，所述压板设于所述夹板上方，且所述压板两端对应安装于两根所述立柱内侧。

3.根据权利要求2所述的mlcc的端电极真空镀膜夹具，其特征在于：所述立柱内侧设有内槽，所述内槽沿所述立柱的轴向延伸，所述压板及所述夹板的一端安装于所述内槽中。

4.根据权利要求2所述的mlcc的端电极真空镀膜夹具，其特征在于：所述夹板设有两块以上，所述压板设于最上方的所述夹板上。

5.根据权利要求4所述的mlcc的端电极真空镀膜夹具，其特征在于：所述压板及两块以上的所述夹板处于同一平面。

6.根据权利要求3所述的mlcc的端电极真空镀膜夹具，其特征在于：所述立柱顶部安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏原，李国栋，沈琦，李保昌，李光，杨曌，付振晓，沓世我，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：