【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子，具体涉及一种防止陶瓷体开裂的电容元件。
技术介绍
1、为了适应例如车载电子设备中的恶劣应用环境，具有片状金属端子的电容元件得到广泛使用。如图1所示，现有技术中的电容元件100具有电容主体10和两个呈l形的金属端子20，金属端子20的一端被焊接在电容主体10的两个外电极12上，另一端可以焊接在线路板4的焊盘5上，从而电容元件100通过金属端子20被安装在线路板4上。电容主体10的材料主要是陶瓷，比电容主体10更具弹性的金属端子20能够吸收热冲击和机械冲击引起的应力，防止电容主体10发生开裂，故能够耐受频繁的机械振动冲击、温度循环，具有高可靠性。然而，现有技术存在这样的问题：两个金属端子随着线路板的弯曲而发生形变，并且随线路板的弯曲方向变化而同时挤压电容主体10或者同时拉伸电容主体10，从而对电容主体10产生压迫力f(如图2所示)或者与压迫力f方向相反的拉伸力f’(如图3所示)，在电容元件长期使用过程中电容主体10反复受到金属端子的挤压和拉伸，可能导致主要由陶瓷材料构成的电容主体10产生裂纹而使电容元件100的可靠性恶化。
2、因此，需要一种能够减小电容主体受到的应力以防止电容主体的陶瓷体开裂的电容元件。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种防止陶瓷体开裂的电容元件。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种防止陶瓷体开裂的电容元件，包括陶瓷体和分别连接在所述陶瓷体两侧的两个外电极，各所述外电极的外部均固定连接有金属端子；
3、各所
4、所述延伸部的一侧均设置有沿前后方向延伸的凹槽/凸起。
5、作为优选方案，各所述延伸部上均设置一个所述凹槽，所述凹槽设置在所述延伸部的朝向所述陶瓷体的一侧或远离所述陶瓷体的一侧。
6、作为优选方案，所述凹槽处的延伸部的厚度与所述延伸部的厚度的比值为0.25至0.5。
7、作为优选方案，各所述延伸部的朝向所述陶瓷体的一侧和远离所述陶瓷体的一侧均设置有所述凹槽；
8、所述凹槽处的延伸部的厚度与所述延伸部的厚度的比值为0.2至0.4。
9、作为优选方案，设所述凹槽的顶部与所述连接部的底端的距离为l1，所述凹槽的底部与所述焊接部的距离为l2，则l1/l2等于1至3。
10、作为优选方案，各所述延伸部上均设置一个所述凸起，所述凸起设置在所述延伸部的朝向所述陶瓷体的一侧或远离所述陶瓷体的一侧。
11、作为优选方案，所述凸起处的延伸部的厚度为所述延伸部的厚度2倍至4倍。
12、作为优选方案，各所述延伸部的朝向所述陶瓷体的一侧和远离所述陶瓷体的一侧均设置有所述凸起；
13、所述凸起处的延伸部的厚度是所述延伸部的厚度的2.5倍至5倍。
14、作为优选方案，设所述凸起的顶部与所述连接部的底端的距离为l11，所述凸起的底部与所述焊接部的距离为l22，则l22/l11大于5。
15、作为优选方案，l11＝0。
16、与现有技术相比，本申请的有益效果：
17、本技术的防止陶瓷体开裂的电容元件包括陶瓷体和分别连接在陶瓷体两侧的两个外电极，各外电极的外部均固定连接有金属端子；各金属端子均包括用于连接外电极的连接部、沿连接部向下延伸的延伸部和与延伸部垂直布置的焊接部；延伸部的一侧均设置有沿前后方向延伸的凹槽/凸起。本申请设置凸起的厚度显著大于延伸部除凸起外的其余部分的厚度，能够抑制形变向连接部传递，减小连接部的形变量，从而大幅减小当线路板弯曲时连接部对电容主体产生的应力，防止电容主体的陶瓷体产生裂纹；同时，在设置凹槽时，凹槽的厚度显著小于延伸部除凹槽外的其余部分的厚度，使延伸部的大部分形变量集中产生在凹槽，减小连接部的形变量，从而大幅减小当线路板弯曲时连接部对电容主体产生的应力，防止电容主体的陶瓷体产生裂纹。
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1.一种防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，包括陶瓷体和分别连接在所述陶瓷体两侧的两个外电极，各所述外电极的外部均固定连接有金属端子；
2.根据权利要求1所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，各所述延伸部上均设置一个所述凹槽，所述凹槽设置在所述延伸部的朝向所述陶瓷体的一侧或远离所述陶瓷体的一侧。
3.根据权利要求2所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，所述凹槽处的延伸部的厚度与所述延伸部的厚度的比值为0.25至0.5。
4.根据权利要求1所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，各所述延伸部的朝向所述陶瓷体的一侧和远离所述陶瓷体的一侧均设置有所述凹槽；
5.根据权利要求1-4任一项所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，设所述凹槽的顶部与所述连接部的底端的距离为L1，所述凹槽的底部与所述焊接部的距离为L2，则L1/L2等于1至3。
6.根据权利要求1所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，各所述延伸部上均设置一个所述凸起，所述凸起设置在所述延伸部的朝向所述陶瓷体的一侧或远离所述陶瓷体的一侧。>
7.根据权利要求6所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，所述凸起处的延伸部的厚度为所述延伸部的厚度2倍至4倍。
8.根据权利要求1所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，各所述延伸部的朝向所述陶瓷体的一侧和远离所述陶瓷体的一侧均设置有所述凸起；
9.根据权利要求6-8任一项所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，设所述凸起的顶部与所述连接部的底端的距离为L11，所述凸起的底部与所述焊接部的距离为L22，则L22/L11大于5。
10.根据权利要求9所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，L11＝0。
...【技术特征摘要】
1.一种防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，包括陶瓷体和分别连接在所述陶瓷体两侧的两个外电极，各所述外电极的外部均固定连接有金属端子；
2.根据权利要求1所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，各所述延伸部上均设置一个所述凹槽，所述凹槽设置在所述延伸部的朝向所述陶瓷体的一侧或远离所述陶瓷体的一侧。
3.根据权利要求2所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，所述凹槽处的延伸部的厚度与所述延伸部的厚度的比值为0.25至0.5。
4.根据权利要求1所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，各所述延伸部的朝向所述陶瓷体的一侧和远离所述陶瓷体的一侧均设置有所述凹槽；
5.根据权利要求1-4任一项所述的防止陶瓷体开裂的电容元件，其特征在于，设所述凹槽的顶部与所述连接部的底端的距离为l1，所述凹槽的底部与所述焊接部的距离为l...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，卓金丽，党明召，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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