提供一种外部电极不易剥离，能缩小相邻的外部电极间的间隙的电子元器件。包括(a)主体(18)，为长方体形状，在彼此相对的矩形表面(11)及背面(12)间延伸有4个矩形的侧面(13～16)、(b)多个外部电极(21～28)，自主体(18)的背面(12)连续地形成至侧面(13～16)、以及(c)绝缘层(40)，包含第1部分(44)，该第1部分(44)形成为覆盖在主体(18)的背面(12)及侧面(13～16)上彼此相邻的外部电极(21～28)间的第1间隙(1)、与在主体(18)的背面(12)及侧面(13～16)上与第1间隙(1)相邻且沿着外部电极(21～28)的外周缘的外部电极(21～28)的第1端部。对于外部电极(21～28)，形成于主体(18)的侧面(12)的部分中、较第1端部更靠内侧的部分露出于外部。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】提供一种外部电极不易剥离，能缩小相邻的外部电极间的间隙的电子元器件。包括(a)主体(18)，为长方体形状，在彼此相对的矩形表面(11)及背面(12)间延伸有4个矩形的侧面(13～16)、(b)多个外部电极(21～28)，自主体(18)的背面(12)连续地形成至侧面(13～16)、以及(c)绝缘层(40)，包含第1部分(44)，该第1部分(44)形成为覆盖在主体(18)的背面(12)及侧面(13～16)上彼此相邻的外部电极(21～28)间的第1间隙(1)、与在主体(18)的背面(12)及侧面(13～16)上与第1间隙(1)相邻且沿着外部电极(21～28)的外周缘的外部电极(21～28)的第1端部。对于外部电极(21～28)，形成于主体(18)的侧面(12)的部分中、较第1端部更靠内侧的部分露出于外部。【专利说明】电子元器件
本专利技术关于电子元器件，详细来说，关于于背面及侧面具备外部电极的电子元器件。
技术介绍
以往，提供了于背面及侧面具备外部电极的各种电子元器件。例如图7的立体图所不，对于电子兀器件51的外部电极66?69,分别形成于层叠体70的背面(未图不)、表面及表面与背面间的侧面的部分彼此以角部连结(例如参阅专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2000-323901号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题伴随电子元器件的小型化，外部电极的面积变小，其膜厚度也倾向变薄。若外部电极的面积变小，则与电子元器件主体的密合性变差，外部电极则容易剥离。因此，使外部电极配置成覆盖正面到侧面，由此使外部电极与电子元器件主体的粘接面积增加，因而提升密合性。然而，此种情形，由于外部电极的背面与侧面的角部中，外部电极尤其有变薄的倾向，因此会容易以此角部、特别是角部的端部为起点剥离且容易破坏。此外，伴随小型化，相邻的外部电极间的间隙(Gap)倾向于变小。LC滤波器等电子元器件中，较理想为，使相邻的外部电极间的间隙变小，以提升电磁屏蔽性。然而，若相邻的外部电极间的间隙变小，则在使用焊料安装电子元器件时，相邻的外部电极的焊料彼此间相连时容易引发焊桥(Solder bridge)。本专利技术有鉴于此种现况，提供能抑制外部电极的破坏及焊桥的电子元器件。 解决问题所采用的技术方案为解决上述课题，本专利技术将提供如下结构的电子元器件。电子元器件，具备(a)主体，为长方体形状，于彼此相对的矩形表面及背面间延伸有4个矩形的侧面、(b)多个外部电极，自上述主体的上述背面连续地形成至上述侧面、以及(c)绝缘层，包含第I部分，该第I部分形成为覆盖在上述主体的上述背面及上述侧面上彼此相邻的上述外部电极间的第I间隙、与在上述主体的上述背面及上述侧面上与上述第I间隙相邻且沿着上述外部电极的外周缘的上述外部电极的第I端部。对于上述外部电极，形成于上述主体的上述侧面的部分中、较上述第I端部更靠内侧的部分露出于外部。根据上述结构，外部电极的第I端部被绝缘层的第I部分所覆盖，因此不易自主体的背面及侧面剥离。另外，由于外部电极的背面及侧面的角部中的第I端部被绝缘层的第I部分覆盖，因而能抑制角部中外部电极的短缺或以角部为起点的外部电极的剥离。由此能抑制外部电极的破坏。此外，对于外部电极，由于第I端部被绝缘层的第I部分覆盖，因此露出于外部的部分彼此之间的间隔拉宽，能抑制焊桥。较佳为，至少2个上述外部电极从上述主体的上述侧面连续地形成至上述表面。上述绝缘层包含第2部分，该第2部分形成为覆盖在上述主体的上述表面上彼此相邻的该外部电极间的第2间隙、与在上述主体的上述表面上与上述第2间隙相邻且沿着该外部电极的外周缘的该外部电极的第2端部。对于该外部电极，形成于上述主体的表面的部分中、较上述第2端部更靠内侧的部分露出于外部。在该情况下，至少2个外部电极从主体的侧面形成至表面，绝缘层则以覆盖相邻该外部电极的端部的方式形成于主体的表面。由此，该外部电极除了在主体的背面及侧面不易剥离外，在主体的表面也变得不易剥离。进而能抑制在侧面及表面的角部的外部电极的破坏。此外，通过将外部电极形成至主体的表面，能遮断电磁波以提升电磁屏蔽性，并能进一步提升外部电极对主体的密合强度。较佳为，上述绝缘层包含第3部分，该第3部分于上述主体的4个上述侧面、在与上述背面之间设有间隔，并连续地绕上述侧面一周形成。在该情况下，通过绕绝缘层的中侧面一周的第3部分，使得在安装电子元器件时，能抑制焊料的不必要的湿润。较佳为，上述绝缘层较上述外部电极往上述主体的上述侧面的法线方向外侧突出。在该情况下，由于在电子元器件的侧面上，绝缘层较外部电极突出，因此，即使电子元器件安装时相邻电子元器件间的距离变狭小，也能降低相邻的电子元器件的侧面的外部电极彼此间接触而短路的危险性。专利技术效果通过本专利技术，能抑制外部电极的破坏及焊桥。由于能缩小相邻的外部电极间的间隙，能实现电子元器件的小型化及提升电磁屏蔽性。【专利附图】【附图说明】图1是电子元器件的立体图。(实施例1)图2是电子元器件的主要部分剖面图。(实施例1)图3是电子元器件的立体图。(实施例2)图4是电子元器件的立体图。(实施例3)图5是电子元器件的立体图。(实施例4)图6是电子元器件的立体图。(实施例5)图7是电子元器件的立体图。(现有例)【具体实施方式】关于本专利技术的实施形态，参阅图1?图6进行以下说明。<实施例1 >关于实施例1的电子元器件10，参阅图1及图2进行以下说明。图1(a)及(b)是表示电子元器件10的外观立体图。图2 (a)是沿着图1(a)的线A-A切断后的主要部分剖面图。图2(b)系沿着图1(a)的线B-B切断后的主要部分剖面图。如图1 (a)及(b)所示，对于电子元器件10，在4个矩形的侧面13?16于彼此相对的矩形的表面11及背面12间延伸的长方体形状的主体18上形成有外部电极21?29及绝缘层40。作为主体18可使用例如多个陶瓷层与配线层所层叠而成的层叠陶瓷基板。作为配线层，形成有电容器电极、线圈电极、其它配线用的图案。外部电极21?28彼此独立形成，分别连续地形成于背面12及侧面13?16。外部电极21?28与形成于主体内部的配线层连接。S卩，外部电极21以形成于背面12与侧面13、16的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极22以形成于背面12与侧面13的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极23以形成于背面12与侧面13、14的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极24以形成于背面12与侧面14的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极25以形成于背面12与侧面14、15的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极26以形成于背面12与侧面15的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极27以形成于背面12与侧面15、16的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极28以形成于背面12与侧面16的部分彼此间彼此连接的方式连续地形成。外部电极29形成于背面12的中央。绝缘层40包含形成于背面12的部分42、形成于侧面13?16的背面12侧的部分44、形成于侧面13?16的表面11侧的部分46、形成于表面11的部分48，各部分42、44、46、48连续地形成并连接。各本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：大坪喜人，松下洋介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。