电子元器件制造技术

本发明专利技术提供一种电子元器件，能够在使通过特性窄带化的同时，还能够减少高频信号的传输损耗。层叠体(12)通过层叠多层绝缘体层(16)而得以构成。LC并联谐振器(LC1、LC2)具有在z轴方向上延伸的过孔导体以及设置在绝缘体层上的导体层，并呈环形，构成带通滤波器。由LC并联谐振器(LC1)包围的环形面(S1)与由LC并联谐振器(LC2)包围的环形面(S2)平行，并且，在从x轴方向俯视时，落在环形面(S2)内。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子元器件，包括：层叠体，该层叠体通过层叠多层绝缘体层而得以构成；以及第1LC并联谐振器以及第2LC并联谐振器，该第1LC并联谐振器以及第2LC并联谐振器具有在层叠方向上延伸的过孔导体、以及设置在所述绝缘体层上的导体层，且呈环形，并构成带通滤波器，由所述第1LC并联谐振器包围的第1环形面与由所述第2LC并联谐振器包围的第2环形面平行，并且，在从该第2环形面的法线方向俯视时，落在该第2环形面内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木宏幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：