【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多芯组陶瓷电容器,包括多芯组合体(4)和引线框架(5),所述多芯组合体(4)与引线框架(5)连接,所述多芯组合体(4)外围包裹有环氧树脂包封层(6),其特征在于:所述多芯组合体(4)由二个或二个以上作为单体的多层片式陶瓷电容器(1)并联堆叠连接而成,相邻单体的金属端之间采用银胶(2)相连接,相邻单体的陶瓷体之间采用绝缘硅胶(3)相连接,所述多芯组合体(4)内电极平面与引线框架(5)的引脚平面相互垂直。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:孙小云,赵广勇,何静,
申请(专利权)人:株洲宏达电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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