层叠型陶瓷电子部件制造技术

本实用新型专利技术提供一种层叠型陶瓷电子部件。抑制在将层叠型陶瓷电子部件安装于电路基板的状态下进行电场施加时引起的“鸣叫”。以将形成在层叠陶瓷电子部件(10)的端面(15)上的外部电极(15)的整个区域覆盖的方式，且以将形成在侧面(16)上的外部电极(14)的一部分的区域覆盖的方式，形成焊料非附着部(17)。在将层叠型陶瓷电子部件向电路基板(1)安装时，在端面(15)及侧面(16)的一部分不再附着焊料(2)，施加了交流电压时的伸缩不易向电路基板(1)传递。因此，能抑制电路基板(1)的振动。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种层叠型陶瓷电子部件，尤其是涉及一种抑制在将层叠陶瓷电容器安装于电路基板的状态下进行电场施加时引起的“鸣叫”的技术。
技术介绍
伴随着电子设备的寂静化，在笔记本电脑、手机、数码相机等各种应用设备的电源电路等中，层叠陶瓷电容器(以下，称为“层叠电容器”)的振动引起的“鸣叫”成为问题。在专利文献I (日本特开2010-186884号公报)中记载了如下的情况:当将层叠电容器安装于电路基板并施加交流电压时，层叠电容器的电致伸缩振动向基板传播，从而发生鸣叫。图5及图6是记载在非专利文献I中的图。如图5所示，层叠电容器110由于强介电性的陶瓷的电致伸缩效果，当施加交流电压时，沿着粗箭头的方向伸缩。在图5中，WT剖面、LT剖面、LW剖面分别表示由层叠电容器110的宽度方向尺寸和厚度方向尺寸规定的剖面、由长度方向尺寸和厚度方向尺寸规定的剖面、由长度方向尺寸和宽度方向尺寸规定的剖面。虚线表示各个部位的伸缩程度。如图6所示，在通过焊料102将层叠电容器110安装于电路基板101之后，当施加交流电压时，层叠电容器110的伸缩经由焊料102而使电路基板101变形，电路基板101沿着面方向发生振本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型陶瓷电子部件，具备：陶瓷层叠体，其通过将介电体陶瓷层与内部电极交替重叠而形成为长方体形状，且外形由上下表面、两侧面、以及与所述上下表面及所述两侧面正交的两端面规定；外部电极，其以与所述内部电极电连接的方式，从所述端面到所述上下表面的各自的一部分、及从所述端面到所述两侧面的各自的一部分延伸形成，所述层叠型陶瓷电子部件的特征在于，所述外部电极具有熔融焊料未附着的焊料非附着部和所述熔融焊料能够附着的焊料附着部，所述焊料非附着部处于将所述外部电极的位于所述端面的部位的整个区域覆盖的位置，且处于将所述外部电极的位于所述侧面的部位的一部分的区域覆盖的位置，所述焊料附着部处于所述外部电极的所述焊料...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈本好司，中井敏弘，奥山晋吾，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：实用新型
国别省市：