一种多芯组陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与陶瓷电容芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装密封模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：在引脚上开有部分位于绝缘封装内，部分暴露在绝缘封装外的通孔。根据本实用新型专利技术提供的多芯组陶瓷电容器，其克服了现有引脚不容易折弯、容易折断以及电容器密封性差的问题。在引脚处设有通孔，一是可以通过开口的大小调节引脚的韧性，使其容易弯曲而不易折断；二是在封装时树脂通过引脚上的通孔将上、下两层绝缘封装紧密的结合成一体，保证了电容器的密封性；三是在引脚上开设的通孔不但可以节省了引脚的材料还能为生产过程中的工艺定位提供参照。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件领域，特别涉及一种多芯组陶瓷电容器。
技术介绍
现有的陶瓷电容器通常采用圆片型或贴片式多层结构，圆片型陶瓷电容器是传统结构，在陶瓷芯片上焊接两根细长的引脚，表面覆盖一层绝缘封装。贴片式多层陶瓷电容器由陶瓷薄膜叠加成片状，两端覆盖外电极，他可满足表面贴装生产工艺的需要且制成小体积的电容器，但其工艺设备及技术较传统圆片型电容器要复杂很多而且造价高。为解决此类问题，中国专利号为200420071927. 6公开了一种片式交流瓷介电容器，包括银瓷片、包封和两条引出线，银瓷片的正反两面上分别焊有引出线，包封层包裹着银瓷片和焊接在交流电容器被银瓷片上的引出线，其特征在于引出线部分本体暴露在包封外，暴露在包封层外的引出线呈扁平状，并沿着包封层外表面弯曲。上述电容器存在两点问题，一是引脚通常是由金属材料制成，如果材料硬度不合适不容易折弯或是反复弯曲容易折断，都会影响电容器的使用寿命；二是由绝缘封装内穿出的引脚将绝缘封装分隔成上、下两个部分，使绝缘封装不能完全贴合，影响电容器的密封性。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种多芯组陶瓷电容器。本技术提供的多芯组陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与陶瓷电容芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装密封模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于在引脚上开有部分位于绝缘封装内，部分暴露在绝缘封装外的通孔。进一步的，所述陶瓷电容芯片至少有两个，两陶瓷电容芯片通过金属引线框架并联或串联连接组成，所述金属引线框架与引脚一体成型。进一步的，所述金属引线框架和引脚采用扁平的铁镍材料制成。进一步的，所述引脚上的通孔为方形孔。进一步的，所述绝缘封装为环氧树脂绝缘封装层。进一步的，所述陶瓷电容芯片和绝缘封装层之间设有一层硅酮、邦定胶或红胶的缓冲层。本技术具有如下有益效果根据本技术提供的多芯组陶瓷电容器，其克服了现有引脚不容易折弯、容易折断以及电容器密封性差的问题。在引脚处设有通孔，一是可以通过开口的大小调节引脚的韧性，使其容易弯曲而不易折断；二是在封装时树脂通过引脚上的通孔将上、下两层绝缘封装紧密的结合成一体，保证了电容器的密封性；三是在引脚上开设的通孔不但可以节省了引脚的材料还能为生产过程中的工艺定位提供参照。以下结合附图对本技术作进一步详细的说明。图I为本实施例多芯组陶瓷电容器的示意图。图2为本实施例多芯组陶瓷电容器的未完全封装时的示意图。图3为本实施例多芯组陶瓷电容器的用于固定芯片的金属引线框架。具体实施方 式为了更好的理解本技术的技术方案，以下结合附图详细描述本技术提供的实施例。参照图I、图2、所示，一种多芯组陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片I、绝缘封装2、金属引线框架3和缓冲层4。该陶瓷电容器的陶瓷电容芯片I共有十二个，堆叠为两层，每层三行两列平行设置，该十二个陶瓷电容芯片I的两个外电极分别焊接在金属引线框架3上。参照图2、图3所示，该金属引线框架3包括第一金属引线框架31和第二金属引线框架32，第一金属引线框架31与第二金属引线框架32与引脚33采用扁平的铁镍材料制成，在金属引线框架架与引脚33的连接处上开有一个方形通孔34。绝缘封装2由环氧树脂材料制成。在制作电容器时，焊接有陶瓷电容芯片I的金属引线框架3被环氧树脂密封模压封装，树脂通过方形通孔34把上、下两层绝缘封装2连接成一体。在陶瓷芯片I和绝缘封装2之间设有一层由硅酮、邦定胶或红胶制成的缓冲层4。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。权利要求1.一种多芯组陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与陶瓷电容芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装密封模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于在引脚上开有部分位于绝缘封装内，部分暴露在绝缘封装外的通孔。2.根据权利要求I所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于所述陶瓷电容芯片至少有两个，两陶瓷电容芯片通过金属引线框架并联或串联连接组成，所述金属引线框架与引脚一体成型。3.根据权利要求2所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于所述金属引线框架和引脚采用扁平的铁镍材料制成。4.根据权利要求I所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于所述引脚上的通孔为方形孔。5.根据权利要求I所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于所述绝缘封装为环氧树脂绝缘封装层。6.根据权利要求I所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于所述陶瓷电容芯片和绝缘封装层之间设有一层硅酮、邦定胶或红胶的缓冲层。专利摘要一种多芯组陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与陶瓷电容芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装密封模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于在引脚上开有部分位于绝缘封装内，部分暴露在绝缘封装外的通孔。根据本技术提供的多芯组陶瓷电容器，其克服了现有引脚不容易折弯、容易折断以及电容器密封性差的问题。在引脚处设有通孔，一是可以通过开口的大小调节引脚的韧性，使其容易弯曲而不易折断；二是在封装时树脂通过引脚上的通孔将上、下两层绝缘封装紧密的结合成一体，保证了电容器的密封性；三是在引脚上开设的通孔不但可以节省了引脚的材料还能为生产过程中的工艺定位提供参照。文档编号H01G4/228GK202633053SQ201220161099公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月17日 优先权日2012年4月17日专利技术者雷财万 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多芯组陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与陶瓷电容芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装密封模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：在引脚上开有部分位于绝缘封装内，部分暴露在绝缘封装外的通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷财万，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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