【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种陶瓷电容器，特别是一种可将芯片更稳定的固定于芯片卡槽内的新型陶瓷电容器。
技术介绍
目前，现有的陶瓷电容器包括有引脚、芯片及封装外壳，该引脚上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，该芯片卡槽的两侧壁平行设置，装设芯片时，芯片不能稳定的固定于该芯片卡槽内，易脱落
技术实现思路
本技术的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种可将芯片更稳定的固定于芯片卡槽内的新型陶瓷电容器。本技术采用如下技术方案一种新型陶瓷电容器，包括有引脚、芯片及封装外壳，该引脚上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，所述芯片卡槽的两侧壁开口端向内倾斜2 5度。所述引脚采用弹性金属片制成。由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术的有益效果是通过将芯片卡槽的两侧壁开口端向内倾斜2 5度，使得在将芯片置于该芯片卡槽内时，两倾斜侧壁的张力可将芯片夹紧，不易脱落，可将芯片更稳定的固定于芯片卡槽内。附图说明图I是本技术具体实施方式的整体结构示意图；图2是本技术具体实施方式的引脚结构示意图。图中1.引脚，2.封装外壳，3.芯片卡槽。具体实施方式以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。参照图I和图2，一种新型陶瓷电容器，包括有引脚I、芯片及封装外壳2，该引脚I上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽3,所述芯片卡槽3的两侧壁开口端向内倾斜a角，a角为2 5度，所述引脚I采用弹性金属片制成。参照图I和图2，本技术通过将芯片卡槽3的两侧壁开口端向内倾斜2 5度，使得在将芯片置于该芯片卡槽3内时，两倾斜侧壁的张力可将芯片夹紧，不易脱落，可将芯片更稳定的固定于芯片卡槽3内。上述仅为本技术的一个具体实施方式，但本技...
【技术保护点】
一种新型陶瓷电容器，包括有引脚、芯片及封装外壳，该引脚上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，其特征在于：所述芯片卡槽的两侧壁开口端向内倾斜2～5度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷财万，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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