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一种新型陶瓷电容器,包括有引脚、芯片及封装外壳,该引脚上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽,所述芯片卡槽的两侧壁开口端向内倾斜2~5度,所述引脚采用弹性金属片制成。本实用新型通过将芯片卡槽的两侧壁开口端向内倾斜2~5度,使得在将芯片置于该芯片卡...该专利属于福建火炬电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建火炬电子科技股份有限公司授权不得商用。
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一种新型陶瓷电容器,包括有引脚、芯片及封装外壳,该引脚上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽,所述芯片卡槽的两侧壁开口端向内倾斜2~5度,所述引脚采用弹性金属片制成。本实用新型通过将芯片卡槽的两侧壁开口端向内倾斜2~5度,使得在将芯片置于该芯片卡...