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一种多芯组陶瓷电容器，包括陶瓷电容芯片、绝缘封装和与陶瓷电容芯片焊接的引脚，所述陶瓷电容芯片与引脚被绝缘封装密封模压封装，引脚部分暴露在绝缘封装外，其特征在于：在引脚上开有部分位于绝缘封装内，部分暴露在绝缘封装外的通孔。根据本实用新型提供的...
该专利属于福建火炬电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建火炬电子科技股份有限公司授权不得商用。

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