电子部件制造技术

本发明专利技术公开一种在电路设计方面得到高自由度且能够降低鸣响的电子部件。本发明专利技术的电子部件具备：长方体状的层叠体(11)，其具有相互对置的底面(S2)及上表面(S1)、以及相互对置的第一端面(S3)及第二端面(S4)；多个电容器导体(30a～30d、32a～32d)，其通过与电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到第一端面(S3)或第二端面(S4)；第一外部电极(12a)，其跨第一端面(S3)及底面(S2)设置，并且与电容器导体(32a～32d)连接；第二外部电极(12b)，其跨第二端面(S4)及底面(S2)设置，并且与电容器导体(30a～30d)连接。底面(S2)与最接近该底面的电容器导体(32d)之间的距离(H5)比上表面(S1)与最接近该上表面的电容器导体(30a)之间的距离大。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子部件，其特征在于，具备：长方体状的层叠体，其通过层叠多个电介质层而构成，具有相互对置的底面及上表面、以及相互对置的第一端面及第二端面；多个电容器导体，其通过与所述电介质层一起层叠而形成电容器，并且引出到所述第一端面或所述第二端面；第一外部电极，其跨所述第一端面及所述底面设置，并且与所述电容器导体连接；第二外部电极，其跨所述第二端面及所述底面设置，并且与所述电容器导体连接，其中，所述底面与最接近该底面的所述电容器导体之间的距离比所述上表面与最接近该上表面的所述电容器导体之间的距离大。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤井裕雄，西冈良直，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：