电子元器件制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制设置在表面弹性波元器件上的空间被压坏的电子元器件。当从z轴方向俯视时，支撑层(14)包围住压电基板(12)的主表面(S1)上的元器件区域(E)。表面弹性波元器件(18)设置在元器件区域(E)内。保护层(20)设置在支撑层(14)上，且该保护层(20)与主表面(S1)相对。在主表面(S1)、支撑层(14)、以及保护层(20)所包围的空间(Sp)内，支撑构件(16)将主表面(S1)和保护层(20)连接起来，并且该支撑构件(16)不与支撑层(14)相接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大和秀司，比良光善，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：