【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子器件，特别涉及一种被称为由引线框、有机基板、陶瓷基板等组成的组件的电子器件。
技术介绍
近些年来，我们知道有各种安装半导体等芯片的电子器件即被称为所谓的IC组件的产品。例如，举例来说由引线框、有机基板、陶瓷基板等组成的组件。这些被称为组件的电子器件每天都在改进，使其根据高密度安装的要求而小型化、多引脚化，而且该要求有越来越苛刻的倾向。另外，这样的IC组件基本上是一种电子器件，其结构包括具有连接端子的芯片；以及具有通过连接端子来安装该芯片的芯片安装部、和用于安装在基板上的安装端子的基体。而且，在这样结构的电子器件中，过去作为该接合材料是使用焊锡及焊丝，当在印刷布线板等基板上安装IC组件时，被确定作为不可欠缺的接合技术。关于这样的电子器件的安装技术，例如当为引线框时，为了提高引线接合及焊锡接合端子的接合特性，还知道一种在构成端子的铜表面上按顺序形成镀镍被膜、镀钯被膜、镀金被膜的结构(参照专利文献1)。采用这样的镀钯被膜，能够防止基底的铜的扩散，而且也是为了利用焊锡及引线接合能可靠接合。但是，基于近些年的电子器件及半导体元器件的小型化、高密度化...
【技术保护点】
一种电子器件，其特征在于，具备：具有连接端子的芯片；以及具有通过连接端子安装该芯片的芯片安装部、和用于安装在基板上的安装端子的基体，在该电子器件中，在所述芯片的连接端子、所述基体的芯片安装部、安装端子 中的至少某一个上形成含有锗的镀钯被膜。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：渡边新吾，大西润治，和知弘，曾根孝之，
申请(专利权)人：日本电镀工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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