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提供一种电子元器件，该电子元器件在由引线框、有机基板、及陶瓷基板中的任一种组成的ＩＣ组件中的、且利用焊锡及引线接合等的接合中，具有高耐热性能，且具有良好接合特性。本发明的电子器件具备：具有连接端子的芯片；以及具有通过连接端子安装该芯片的芯片...
该专利属于日本电镀工程股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日本电镀工程股份有限公司授权不得商用。

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