置换金镀覆液及置换金镀覆方法技术

本发明专利技术提供一种析出速度快且析出皮膜之的膜厚不均小的置换金镀覆液及置换金镀覆方法。本发明专利技术的置换金镀覆液，其特征为在包含氰化金化合物及铊化合物的氰系置换金镀覆液中，pH值为2.0‑4.4、包含具有羟基的胺基羧酸系螯合剂，以及包含平均分子量200‑20000的聚乙二醇、酰胺硫酸或酰胺硫酸盐的至少1种以上以作为腐蚀抑制剂，或是含有丙二腈或丁二腈以作为保存剂。又，本发明专利技术的置换金镀覆方法，其特征为使用上述氰系置换金镀覆液，在铜、镍、钯任一中间层上或是这些的中间层所构成的积层结构上形成金表层。

【技术实现步骤摘要】
置换金镀覆液及置换金镀覆方法
本专利技术关于一种使用氰化金化合物的置换金镀覆液及置换金镀覆方法。
技术介绍
电子设备的电子零件中所使用的安装基板的接合部垫片上，通常形成有金镀覆层。金具有紧接在银、铜后的高导电率、以热压接所进行的接合性等的物理性质优良，而且抗氧化性及耐化学药品性等的化学性质亦优良。因此，尽管金的价格昂贵，仍持续被使用于安装基板的接合部垫片。这样的安装基板的图案，对于电源引线有所制约，又，具有难以进行镀覆皮膜的形成的独立图案，因此大多采用无电解金镀覆法。作为无电解金镀覆法的一部分，置换金镀覆以往即为人所知。置换金镀覆是利用下述原理的技术：若在金离子的溶液中，存在比金更具有离子化倾向的卑金属，则卑金属的表面在溶液中溶出，而溶液中的金离子则作为金金属而析出。置换金镀覆，因为是以金离子置换基底层金属而析出为金金属，因此这样的反应机构难以形成较厚的镀覆层。若欲形成较厚的镀覆层而过度延长浸渍时间，则具有膜厚不均变大、作为基底层金属的镍中间层的腐蚀扩张这样的缺点。因此，无电解金镀覆的处理方法中，必须进行置换型与自催化型(还原型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种置换金镀覆液，其包含氰化金化合物及铊化合物的氰系置换金镀覆液，其特征为，pH值为2.0-4.4，且包含具有羟基的胺基羧酸系螯合剂，及含有丙二腈或丁二腈以作为保存剂。/n

【技术特征摘要】
20181226 JP 2018-242386;20191101 JP 2019-1997191.一种置换金镀覆液，其包含氰化金化合物及铊化合物的氰系置换金镀覆液，其特征为，pH值为2.0-4.4，且包含具有羟基的胺基羧酸系螯合剂，及含有丙二腈或丁二腈以作为保存剂。


2.一种置换金镀覆液，其包含氰化金化合物及铊化合物的氰系置换金镀覆液，其特征为，pH值为2.0-4.4，且包含具有羟基的胺基羧酸系螯合剂，及包含平均分子量200-20000的聚乙二醇、酰胺硫酸或酰胺硫酸盐中的至少1种以上以作为腐蚀抑制剂。


3.一种置换金镀覆液，其包含氰化金化合物及铊化合物的氰系置换金镀覆液，其特征为，pH值为2.0-4.4，且包含具有羟基的胺基羧酸系螯合剂，含有丙二腈或丁二腈以作为保存剂，以及包含平均分子量200-20000的聚乙二醇、酰胺硫酸或酰胺硫酸盐中的至少1种以上以作为腐蚀抑制剂。


4.如权利要求1至3中任一项所述的置换金镀覆液，其中，所述铊化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤波知之，朝川隆信，
申请(专利权)人：日本电镀工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP