【技术实现步骤摘要】
一种芯片用小型化镀装置
本专利技术涉及芯片的金属生长
，具体为一种芯片用小型化镀装置。
技术介绍
目前，芯片化镀已经是一种比较成熟的工艺，因为反应时对于温度和化镀液的反应均匀性都有需求，在普通的操作中这两项参数较难控制。因此急需一种能够对温度和化镀液的反应均匀性进行控制的反应装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片用小型化镀装置，通过控制模块来控制加热组件的温度，并通过搅拌组件来控制反应均匀性的问题，化镀效果好且整体结构简单、成本低。为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。进一步，所述加热组件包括加热底盘，所述加热底盘设于所述内腔中，所述安置位设于所述加热底盘上；所述控制模块与所述加热底盘连接。进一步，所述控制模块包括用于显示化镀液的温...
【技术保护点】
1.一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，其特征在于：还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，其特征在于：还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶圆的安置位。
2.如权利要求1所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述加热组件包括加热底盘，所述加热底盘设于所述内腔中，所述安置位设于所述加热底盘上；所述控制模块与所述加热底盘连接。
3.如权利要求1所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述控制模块包括用于显示化镀液的温度的显示面板以及用于设置所述加热组件的温度和所述搅拌组件的搅拌速率的控制按键，所述加热组件和所述搅拌组件均通过内置的电路板与所述控制按键连接。
4.如权利要求3所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述电路板上设置有定时电路。
5.如权利要求3所述的一种芯片用小型化镀装置，其特征在于：所述电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：周汉川，肖黎明，
申请(专利权)人：武汉光安伦光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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