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本发明涉及芯片的金属生长技术领域，提供了一种芯片用小型化镀装置，包括具有内腔的外壳，还包括用于加热充斥在所述内腔中的化镀液的加热组件、用于控制所述加热组件的加热温度的控制模块以及用于搅拌所述化镀液的搅拌组件，所述加热组件具有用于安置待处理晶...
该专利属于武汉光安伦光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光安伦光电技术有限公司授权不得商用。

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