电子元器件制造技术

本发明专利技术提供一种能提高内部电极和外部电极之间的连接性的电子元器件。线圈元器件（１）是在第一、第二磁性体基板（２、３）之间设置层叠体（４）而构成的。另外，层叠体（４）是层叠树脂绝缘层（５、７、１０、１５）、线圈图案（６）、引出图案（８）而形成的。另外，使用内部电极（６Ａ、８Ａ）将线圈图案（６）与设于层叠体（４）的端面（４Ａ、４Ｂ）上的外部电极（１６、１７）连接。而且，在树脂绝缘层（７、１０）的内部设置膨胀缓和部（１２、１３），该膨胀缓和部（１２、１３）位于内部电极（６Ａ、８Ａ）和外部电极（１６、１７）的连接部位的附近。此时，膨胀缓和部（１２、１３）是使用将铁氧体粉和树脂材料混合后的磁粉树脂而形成的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包括由多个树脂绝缘层构成的层叠体、且在该层叠体的端面将内部电极和外部电极进行连接的电子元器件。
技术介绍
一般来说，作为电子元器件，例如已知有层叠树脂绝缘层及线圈图案从而形成层叠体、并且将该层叠体夹在两个磁性体基板之间的元器件(例如，参照专利文献1)。在这种情况下，与线圈图案连接的内部电极露出于层叠体的端面。另外，利用溅射工艺等在层叠体的端面上设置外部电极，该外部电极与露出于端面的内部电极电连接。另一方面，还已知有在层叠体的端面上设置导体焊盘、该导体焊盘位于内部电极和外部电极之间的结构(例如，参照专利文献2)。在这种情况下，导体焊盘是使用和内部电极相同的材料而形成的，并且具有比内部电极的端面面积要大、比外部电极的端面面积要小的预定面积。由此，导体焊盘成为提高内部电极和外部电极之间的电连接性的结构。专利文献1:日本专利特开平8—203737号公报专利文献2:日本专利特开2006—287063号公报但是，树脂绝缘层的线膨胀系数相比由铁氧体等陶瓷材料构成的磁性体基板(陶瓷基板)或内部电极等的线膨胀系数要大。因此，例如在为了安装电子元器件而进行加热时等那样、电子元器件中发生温度变化的情况下，树脂绝缘层与磁性体基板或内部电极相比，产生较大的膨胀、收缩。其结果是，存在如下问题，BP，内部电极和外部电极剥离，容易发生连接不良。特别是，对于外部电极，使用镍(Ni)、镍铬合金(NiCr)、铬(Cr)等材料作为底层，以便提高与磁性体基板之间的粘附性。然而，由于这些底层的材料与树脂相比，线膨胀系数较小，因此随着温度变化，容易在内部电极和外部电极之间发生连接不佳的情况。另外，如专利文献1所示，在构成线圈元器件以作为电子元器件的情况下，为了获得良好的电学特性例如提高感抗等，需要使两个磁性体基板间的距离尽量地小。因此，树脂绝缘层、线圈图案(电极图案)、内部电极的厚度尺寸都形成得较小。其结果是，由于内部电极的露出端面非常薄，其厚度尺寸为几pm左右，因此内部电极和外部电极容易剥离。另一方面，专利文献2中，披露了通过在层叠体的端面上设置导体焊盘、从而提高内部电极和外部电极之间的连接性的结构。然而，由于电子元器件日益小型化，其高度日益降低，因此内部电极的端面面积及外部电极的端面面积也变得非常小。所以，难以高精度地形成预定面积的导体焊盘。另外，为了形成导体焊盘，需要增加新的工序，还存在生产率下降的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的现有技术的问题而完成的，本专利技术的目的在于提供能提高内部电极和外部电极之间的连接性的电子元器件。为了解决上述问题，权利要求1的专利技术的电子元器件，包括陶瓷基板；层叠体，该层叠体中，在设于该陶瓷基板的表面上而层叠的多个树脂绝缘层的内部，形成有由电极图案构成的内部电路；内部电极，该内部电极与所述内部电路电连接，且露出于该层叠体的端面；及外部电极，该外部电极设于所述层叠体的端面，且与该内部电极电连接，其特征为，采用下述结构在所述树脂绝缘层上设置使端面侧的膨胀缓和的膨胀缓和部，该膨胀缓和部位于所述内部电极和外部电极相互连接的部位附近。权利要求2的专利技术中，采用下述结构从所述外部电极看层叠体时，所述膨胀缓和部的至少一部分与所述外部电极重合。权利要求3的专利技术中，所述膨胀缓和部是使用将构成所述陶瓷基板的陶瓷粉和构成所述树脂绝缘层的树脂材料混合后的混合构件而形成的。权利要求4的专利技术中，所述内部电极包括露出端面部，该露出端面部露出于所述层叠体的端面，并且采用下述结构所述膨胀缓和部与该露出端面部的70%以上的部位重叠，且朝该露出端面部的长度方向延伸。5权利要求5的专利技术中，所述陶瓷基板由磁性体基板形成，该磁性体基板由磁性体材料构成，所述内部电路由线圈电路构成，该线圈电路由作为所述电极图案的螺旋状的线圈图案构成，所述膨胀缓和部是使用将磁性体粉与树脂材料混合后的磁粉树脂以作为所述混合构件而形成的。权利要求6的专利技术中，所述陶瓷基板由磁性体基板形成，该磁性体基板由磁性体材料构成，所述内部电路由共模扼流圈电路构成，该共模扼流圈电路中，使作为所述电极图案的两个螺旋状的线圈图案在厚度方向上彼此相对配置，所述膨胀缓和部是使用将磁性体粉与树脂材料混合后的磁粉树脂以作为所述混合构件而形成的。权利要求7的专利技术中，采用下述结构在所述树脂绝缘层上设置所述膨胀缓和部，该膨胀缓和部位于所述线圈图案的中心侧及外周侧，并且设置由所述磁粉树脂构成的芯部，该芯部位于所述线圈图案的中心侧。根据权利要求l的专利技术，由于在树脂绝缘层上设置膨胀缓和部，该膨胀缓和部位于内部电极和外部电极相互连接的部位附近，因此能利用膨胀缓和部使树脂绝缘层的膨胀缓和，并抑制层叠体的热膨胀、收縮。由此，能防止因树脂绝缘层的热膨胀而导致内部电极和外部电极剥离，能提高内部电极和外部电极之间的连接性。根据权利要求2的专利技术，由于采用下述结构从外部电极看层叠体时，膨胀缓和部的至少一部分与外部电极重合，因此能使用膨胀缓和部中与外部电极重合的部分，来阻止因树脂绝缘层的热膨胀而产生的力传递到外部电极上。根据权利要求3的专利技术，膨胀缓和部是使用将构成陶瓷基板的陶瓷粉和构成树脂绝缘层的树脂材料混合后的混合构件而形成的。因此，由于能使膨胀缓和部的线膨胀系数成为陶瓷基板和树脂绝缘层之间的值，因此能利用膨胀缓和部来阻止树脂绝缘层的热膨胀、收缩，并抑制层叠体的端面因热量而发生变形。根据权利要求4的专利技术，由于采用下述结构膨胀缓和部与内部电极的露出端面部中的70。/。以上的部位重叠，且朝该露出端面部的长度方向延伸，因此能提高内部电极和外部电极之间的剥离防止效果，能提高可靠性。根据权利要求5的专利技术，由于陶瓷基板由磁性体基板形成，内部电路由线圈电路构成，该线圈电路由螺旋状的线圈图案构成，因此能构成由线圈图案构成的线圈元器件以作为电子元器件。另外，由于膨胀缓和部是使用将磁性体粉与树脂材料混合后的磁粉树脂以作为混合构件而形成的，因此能利用膨胀缓和部提高内部电极和外部电极之间的连接性。根据权利要求6的专利技术，由于陶瓷基板由磁性体基板形成，内部电路由共模扼流圈电路构成，该共模扼流圈电路由两个螺旋状的线圈图案构成，因此能构成由两个线圈图案构成的共模扼流圈元器件以作为电子元器件。另外，由于膨胀缓和部是使用将磁性体粉与树脂材料混合后的磁粉树脂以作为混合构件而形成的，因此能利用膨胀缓和部提高内部电极和外部电极之间的连接性。根据权利要求7的专利技术，采用下述结构在树脂绝缘层上设置由磁粉树脂构成的膨胀缓和部，该膨胀缓和部位于线圈图案的外周侧，并且设置由磁粉树脂构成的芯部，该芯部位于线圈图案的中心侧。因此，由于能使用膨胀缓和部及芯部形成磁路，所以能提高利用线圈图案获取感抗或阻抗的效率。附图说明图1是表示第一实施方式的线圈元器件的立体图。图2是将图1中的线圈元器件分解表示的分解立体图。图3是从图i中的箭头ni—m方向看线圈元器件时的剖视图。图4是从图1中的箭头IV—IV方向看线圈元器件时的剖视图。图5是从图2中的箭头V—V方向看第一实施方式的线圈图案等时的俯视图。图6是表示第二实施方式的共模扼流圈元器件的立体图。图7是将图6中的共模扼流圈元器件分解表示的分解立体图。图8是从图6中的箭头VIII—VIII方向看共模扼流圈元器件时的剖视图。图9是从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件，包括：　陶瓷基板；　层叠体，该层叠体中，在设于该陶瓷基板的表面上而层叠的多个树脂绝缘层的内部，形成有由电极图案构成的内部电路；　内部电极，该内部电极与所述内部电路电连接，且露出于该层叠体的端面；及　外部电极，该外部电 极设于所述层叠体的端面，且与该内部电极电连接，　其特征在于，　采用下述结构：在所述树脂绝缘层上设置使端面侧的膨胀缓和的膨胀缓和部，该膨胀缓和部位于所述内部电极和外部电极相互连接的部位附近。

【技术特征摘要】
JP 2008-9-1 2008-2234081.一种电子元器件，包括陶瓷基板；层叠体，该层叠体中，在设于该陶瓷基板的表面上而层叠的多个树脂绝缘层的内部，形成有由电极图案构成的内部电路；内部电极，该内部电极与所述内部电路电连接，且露出于该层叠体的端面；及外部电极，该外部电极设于所述层叠体的端面，且与该内部电极电连接，其特征在于，采用下述结构在所述树脂绝缘层上设置使端面侧的膨胀缓和的膨胀缓和部，该膨胀缓和部位于所述内部电极和外部电极相互连接的部位附近。2. 如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，采用下述结构从所述外部电极看层叠体时，所述膨胀缓和部的至少一部分与所述外部电极重合。3. 如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述膨胀缓和部是使用将构成所述陶瓷基板的陶瓷粉和构成所述树脂绝缘层的树脂材料混合后的混合构件而形成的。4. 如权利要求l所述的电子元器件，其特征在于，所述内部电极包括露出端面部，该露出端面部露出于所述层叠体的端面，并且采用下述结构所述膨胀缓和部与该露出端面部的70。/。以上的部位重叠，且朝该露出端面部的长度方向延伸。5. 如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田胜治，川口正彦，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]