一种显示屏用LED器件及其制作方法技术

本发明专利技术涉及LED领域，更具体地涉及一种显示屏用LED器件及其制作方法。所述显示屏用LED器件包括基板和安装在基板上的至少一组RGB芯片，至少一组RGB芯片上封装有两层封装胶，两层封装胶为直接与至少一组RGB芯片接触的底层封装胶和位于在底层封装胶上的顶层透明胶，底层封装胶中掺杂有定量黑色素。本发明专利技术显示屏用LED器件在保证目前亮度普遍较高的LED芯片稳定电流工作下，通过在RGB芯片上形成两层封装胶，其中直接与RGB芯片接触的底层封装胶中由于掺杂定量的黑色素，能够合理降低芯片的亮度，避免高亮度显示屏引起的刺眼及眩晕问题，提高人眼的舒适度；于此同时，能够在一定程度上缓解由于添加黑色素带来的散热问题。

【技术实现步骤摘要】
—种显示屏用LED器件及其制作方法
本专利技术涉及LED领域，更具体地，涉及一种显示屏用LED器件及其制作方法。
技术介绍
LED显示屏具有丰富的色彩、实时动态的显示模式、完美的多媒体效果和强大的视觉冲击力，在户外显示领域发展迅速，特别是在铁路、高速公路、广场和大型商场中得到广泛的应用。近年来，随着LED芯片尺寸的进一步减小、封装技术的发展、价格的下降以及客户对高清显示的追求，LED室内显示屏也得到了快速的发展，室内LED显示屏的分辨率大幅提高，已能较好地满足近距离观看。2013年P3显示屏产品晋升为室内显示屏主流产品之O但是，目前LED芯片亮度普遍较高，LED显示屏的观看者容易出现刺目及眩晕等问题，这对室内显示屏提出了更高的要求，要求更高的分辨率、色彩饱和度及清晰度的同时，也要求LED显示屏的亮度满足人眼观看舒适度。LED芯片用于室内LED显示屏时亮度普遍偏高，主要原因是开发稳定低亮度LED芯片存在难度。目前LED芯片稳定工作的电流偏高，即在稳定工作电流阈值下的芯片亮度对于室内LED显示屏仍然偏亮。显然，容易想到通过降低电流来降低亮度，但其实会导致LED芯片发光不稳定，出现“频闪”现象，最终影响LED的显示效果。鉴于此，行业通常的解决方法是采用封装胶体整体掺杂黑色素降低LED器件亮度，或者是在LED显示屏表面添加光学面罩降低亮度，又或者是在LED显示屏表面喷涂油墨。但这些解决方法都存在着一定的缺陷: 首先，封装胶体整体掺杂黑色素虽然能有效降低LED器件的整体亮度，提高观看舒适度，但该解决方法同时对LED器件散热问题造成极大的影响，特别是对于封装胶整体掺杂黑色素而且封装胶较厚的LED器件，由于黑色素吸收的光转化为大量的热，增加显示屏的散热问题。同时，LED器件通常包括了 R、G、B三种颜色的芯片，而通常情况下RGB三种芯片的高度不一致，封装胶体整体掺杂黑素一定程度上会影响RGB芯片的色域，最终影响LED显示屏的色彩饱和度。其次，在LED显示屏表面增加光学面罩或者喷涂油墨，均增加了 LED显示屏安装及维护的成本，且稳定性相对较差。因此，有必要寻找一种新型显示屏用的LED器件，能够有效解决LED器件过亮带来的LED显示屏刺目及眩晕问题的同时，尽可能降低热量给器件来的散热，并保证显示屏色彩鲜艳清晰，便于后期维护。
技术实现思路
本专利技术为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足)，提供一种有效解决LED器件过亮带来的LED显示屏刺目及眼睛眩晕问题的同时，尽可能降低器件的散热难度的显示屏用LED器件。本专利技术还提供一种有效解决LED器件过亮带来的LED显示屏刺目及眩晕问题的同时，尽可能降低器件的散热难度的显示屏用LED器件的制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下: 一种显示屏用LED器件，包括基板和安装在基板上的至少一组RGB芯片，所述至少一组RGB芯片上封装有两层封装胶，两层封装胶为直接与所述至少一组RGB芯片接触的底层封装胶和位于在底层封装胶上的顶层透明胶，底层封装胶中掺杂有定量黑色素。一种显示屏用LED器件的制作方法，用于制作上述所述的显示屏用的LED器件，所述方法是在基板上通过COB封装技术封装至少一组RGB芯片形成LED器件，其中所述LED器件封胶时采用分步多次封胶操作，具体为: 利用掺杂有定量黑色素的胶体在完成固晶焊线封装的COB模组上进行首次封胶形成底层封装胶； 对完成首次蜂胶的COB模组进行第一次烘烤； 将COB模组置于模压模具进行二次封胶形成位于底层封装胶之上的顶层透明胶； 对完成顶层封胶的COB模组进行第二次烘烤； 对完成第二次烘烤的COB模组进行切割得到所需的LED器件。与现有技术相比，本专利技术技术方案的有益效果是: (I)本专利技术显示屏用LED器件在保证目前亮度普遍较高的LED芯片稳定电流工作下，通过在RGB芯片上形成两层封装胶，其中直接与RGB芯片接触的底层封装胶中由于掺杂了定量的黑色素，能够合理降低芯片的亮度，避免高亮度显示屏引起的刺眼及眩晕问题，提高人眼的舒适度；于此同时，在满足对器件的封装厚度要求的同时为了尽可能缓解封装胶黑色素吸收的亮度转化为热量给器件带来的散热问题，本专利技术通过双层封装胶的方式对器件进行封装，黑色素具有吸光能力，并且将吸收的光转化为热能，对于常规整体封装胶均添加黑色素不同，本专利技术添加的黑色素较集中，而且仅集中在与RGB芯片直接接触的底层封装胶中，黑色素吸收光转化成的热量大多数会经芯片传到至热沉，而且根据黑体辐射原理，底层黑化，顶层透明，更有利于热源热量的辐射散热，在一定程度上缓解了由于添加黑色素带来的散热问题。(2)本专利技术显示屏用LED器件由于覆盖在RGB芯片上的底层封装胶掺杂了黑色素，黑色素吸收一定比例光线，特别是能够吸收RGB芯片侧面的光线，有效减少芯片间，如红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片间不同光线的串扰和混光。(3)本专利技术显示屏用LED器件的制作方法，采用分步多次封胶的方式，先在RGB芯片上封装掺杂有黑色素的底层封装胶，烘干后再进行二次封胶形成顶层透明胶，从而在RGB芯片上形成双层封装胶，底层封装胶中的黑色素具有吸光能力，能够合理降低芯片的亮度，避免高亮度显示屏引起的刺眼及眩晕问题，提高人眼的舒适度。同时，黑色素能将吸收的光转化为热能，对于常规整体封装胶均添加黑色素不同，本专利技术添加的黑色素较集中，而且仅集中在与RGB芯片直接接触的底层封装胶中，黑色素吸收光转化成的热量大多数会经芯片传到至热沉，而且根据黑体辐射原理，底层黑化，顶层透明，更有利于热源热量的辐射散热，在一定程度上缓解了由于添加黑色素带来的散热问题。通过本专利技术制作得到的显示屏用LED器件既能够在亮度普遍较高的LED芯片稳定电流下稳定工作，又能够通过底层封装胶中的黑色素避免高亮度显示屏带来的刺眼和眩晕问题，而且双层封装胶的结构又能够缓解黑色素吸热带来的散热问题。【附图说明】图1为本专利技术一种显示屏用LED器件具体实施例的结果示意图。图2为图1的截面图。图3为本专利技术中至少一组RGB芯片采用COB封装技术封装在基板14的结构示意图。图4为图3的截面图。图5为包含4组RGB芯片的COB模块的结构示意图。图6为图5的截面图。图7为本专利技术中RGB芯片的底层封装胶封装高度不一致的结构示意图。图8为本专利技术中RGB芯片的底层封装胶封装高度一致的结构示意图。图9为本专利技术一种显示屏用LED器件的制作方法具体实施例的结构示意图。图10为本专利技术的测试一采用的显示屏用LED器件的结构示意图。图11为图10的截面图。【具体实施方式】附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制； 为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸； 对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上表面”、“侧表面”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含所指示的技术特征的数量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示屏用LED器件，包括基板和安装在基板上的至少一组RGB芯片，其特征在于，所述至少一组RGB芯片上封装有两层封装胶，两层封装胶为直接与所述至少一组RGB芯片接触的底层封装胶和位于在底层封装胶上的顶层透明胶，底层封装胶中掺杂有定量黑色素。

【技术特征摘要】
1.一种显示屏用LED器件，包括基板和安装在基板上的至少一组RGB芯片，其特征在于，所述至少一组RGB芯片上封装有两层封装胶，两层封装胶为直接与所述至少一组RGB芯片接触的底层封装胶和位于在底层封装胶上的顶层透明胶，底层封装胶中掺杂有定量黑色素。2.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件，其特征在于，底层封装胶的厚度小于顶层透明胶的厚度。3.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件，其特征在于，底层封装胶在至少一组RGB芯片中的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的封装厚度相同。4.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件，其特征在于，所述底层封装胶中除黑色素外的材料和顶层透明胶的材料为同种胶材或者为同系相溶的两种胶材。5.根据权利要求1所述的显示屏用LED器件，其特征在于，所述至少一组RGB芯片通过COB封装技术封装在基板上。6.一种显示屏用LED器件的制作方法，其特征在于，用于制作权利要求1-5任一项所述的显示屏用的LED器件，所述方法是在基板上通过COB封装技术封装至少一组RGB芯片形成LED器件，其中所述LED器件封胶时采用分步多次封胶操作，具体为: ...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春辉，胡新喜，董萌，吴廷，
申请(专利权)人：广东威创视讯科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44