无线IC器件及无线IC器件用元器件制造技术

本发明专利技术的无线ＩＣ器件可减少包装体的制造成本，在较小的物品上也可安装，并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体（６０）的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部（６１），在该部分设置电磁耦合模块（１）。利用该电磁耦合模块（１）和包装体（６０）的铝蒸镀膜来构成无线ＩＣ器件。电磁耦合模块（１）的作为磁场发射用辅助辐射体的环状电极与包装体（６０）的铝蒸镀膜耦合，整个物品包装体（６０）起到作为天线的辐射体的作用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及适用于利用电磁波以非接触方式进行数据通信的RFID(Radio Frequency Identification:射频识别)系统中的无线IC器件及无线IC器件用元器件。
技术介绍
近年来，常利用RFID系统以作为物品的管理系统，该RFID系统在产生 感应电磁场的读写器和附在物品上的存储有预定信息的无线IC器件之间进行 非接触通信，来传递信息。图1是表示该专利文献1中示出的、在IC标记用天线上装有IC标记标签 的非接触IC标记(无线IC器件)的例子。图l(A)是俯视图，图l(B)是在(A)的A 一A线处的放大剖视图。非接触IC标记用天线由分离成两片的天线图案91、 92形成。天线图案91、 92由金属薄膜层构成。在非接触IC标记标签82的标签基材82b上形成天线101、 102，在此之上 安装IC芯片85。该非接触IC标记标签82的天线101、 102通过各向异性导电 性粘合剂84进行安装，使得与天线图案91、 92接触，来形成非接触IC标记 卯。在标签基材82b的面上层叠密封材料薄膜83，以防止IC标记标签的剥离， 最终构成带IC标记的包装体81。专利文献1:日本国专利特开2003 — 243918号公报对于专利文献1的非接触IC标记及设有该标记的包装体，存在如下问题。(a) 由于是和包装体利用不同的工序来形成天线图案，因此需要天线制造 工序，因工序变长且需要额外的构件，所以包装体的制造成本增加。(b) 为了得到充分的辐射特性，需要增大天线图案，无法在较小的物品上 安装IC标记。(C)由于是在物品的基材上形成IC标记，并利用别的薄膜来覆盖该形成面，因此IC标记形成部的厚度变厚。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于解决上述问题，提供一种可减少包装体的制造成本、在较小的物品上也可安装并可抑制标记形成部的厚度的无线IC器件。 为了解决所述问题，本专利技术的无线IC器件构成如下。(1) 无线IC器件，具有高频器件，该高频器件是由无线IC和与无线IC导通或进行电磁场耦合并 且与外部电路耦合的馈电电路基板构成的电磁耦合模块，或是所述无线IC芯 片本身；及辐射电极，该辐射电极是安装所述高频器件并且与该高频器件耦合的、物 品的一部分，起到作为辐射体的作用。利用该结构，例如由于无需如图1所示那样的用于将天线图案形成在物品 上的工序或构件，因此几乎不会因在物品上设置无线IC器件而导致成本上升。另外，由于能将整个物品或其一部分用作为辐射体，因此即使安装在较小 的物品上也可得到充分的辐射特性。另外，由于能够减小物品的基材上设置高频器件的部分的厚度，因此能够 抑制高频器件部分的隆起，不会有损外观。而且，由于通过使用电磁耦合模块，从而能够在馈电电路基板内设计无线 IC芯片和辐射电极之间的阻抗匹配，因此无需限定辐射电极的形状或材质，不 管对于怎样的物品都能够适应。(2) 所述辐射电极包含具有预定宽度的导电部，在该导电部的边缘部具有 缺口部，在该缺口部配置所述高频器件，并且使高频器件在导电部的缺口部与 导电部耦合。利用该结构，能配置高频器件但不从物品的外形突出，且能将导电部有效 地用作为辐射体。(3) 所述辐射电极包含具有预定宽度的导电部，在该导电部的一部分具有 非导电部，在该非导电部内的端部配置所述高频器件，并且使高频器件与非导6电部的周边的导电部耦合。利用该结构，能配置高频器件但不从物品的外形突出，且能将导电部有效 地用作为辐射体。(4) 另外，本专利技术的无线IC器件在所述高频器件的安装部(安装区域的附 近)，具有与所述高频器件耦合且与所述辐射电极直接电导通的环状电极，该环状电极的环形面朝所述辐射电极的面内方向。利用该结构，能容易地使高频器件和环状电极进行匹配，且因环状电极与 辐射电极强耦合，所以可力图实现高增益化。(5) 另外，本专利技术的无线IC器件在所述高频器件的安装部(安装区域的附 近)，具有与所述高频器件耦合且通过绝缘层与所述辐射电极进行电磁场耦合 的环状电极。利用该结构，能容易地使高频器件和环状电极进行匹配，且因环状电极与 辐射电极在直流上绝缘，所以能提高抗静电性。(6) 在所述高频器件的安装部和所述环状电极之间，具有使所述高频器件 和所述环状电极直接导通的匹配电路。利用该结构，能够将匹配电路用作为辐射电极和高频器件之间的阻抗匹配 用电感，作为无线IC器件的阻抗匹配设计的设计自由度提高，其设计也变得 容易。(7) 在所述馈电电路基板内具有谐振电路及/或匹配电路。 利用该结构，频率的选择性提高，利用自谐振频率能够大致确定无线ic器件的动作频率。随之，能够以高效率来进行RFID系统中使用的频率的信号 能量的互相传送(收发)。由此能提高无线IC器件的辐射特性。另外，通过在所述馈电电路基板内设置匹配电路，从而能够以高效率来进 行RFID系统中使用的频率的信号能量的互相传送(收发)(8) 设所述谐振电路的谐振频率实质上与利用所述辐射电极收发的信号的 频率相当。由此辐射用电极单纯地与馈电电路部耦合，只要具有与所需的增益对应的 大小即可，而无需根据使用的频率限定辐射电极的形状或材质，不管对于怎样 的物品都能够适应。7(9) 设所述輻射电极例如是将包含导电层的薄片成型为袋状或包状的物品 包装体的金属膜层。利用该结构，由于能够原样利用具有金属膜层的物品包装体，且几乎整个物品起到作为辐射体的作用，因此即使重叠有多个物品，也能读取各物品的ID。(10) 设所述辐射电极是在电子设备内的例如电路基板上形成的电极图案。 利用该结构，能够原样利用设在电子设备中的电路基板，且容易安装高频器件。(11) 设所述辐射电极是在电子设备内的例如液晶显示面板等的部件的背 面设置的金属板。利用该结构，能够原样利用设在电子设备内的部件，也不会形成大型化和 提高成本。(12) 设包含谐振导体，该谐振导体具有所述高频器件的动作频率或接近于 该频率的谐振频率，并与所述高频器件耦合。利用该结构，RFID标记的动作频率下的辐射增益升高，作为RFID可得 到优异的特性。另外，由于谐振导体的谐振频率不受安装到印刷布线基板的元 器件的影响，因此容易进行设计。(13) 设所述谐振导体大致与所述辐射电极的形成有所述缺口部的边缘部 平行配置。利用该结构，谐振导体与辐射电极之间的耦合增强，可得到高增益特性。(14) 所述谐振导体具有和该谐振电极靠近的所述辐射电极的边大致相等 的长度。利用该结构，谐振导体与辐射电极之间的耦合进一步增强，可得到高增益 特性。(15) 大致上以靠近所述高频器件的配置位置的部位为中心来配置所述谐 振电极。利用该结构，谐振导体与高频器件之间的耦合增强，可得到高增益特性。(16) 具有多个所述高频器件，所述谐振电极与各高频器件分别耦合。 利用该结构，由于能够减少所需的谐振导体的数量，且能够减小在印刷布线基板上的占有面积，因此能够减少制造成本。(17) 将所述谐振电极设置成能与所述辐射电极的形成体分离。 利用该结构，在制造工序中能确保与读写器之间的通信距离较长，且制造后的印刷布线基板的大小不会变大，而且可根据需要通过靠近读写器从而进行通信。(18) 设所述谐振电极形成在印刷布线基板的空白部分。 利用该结构，能够减少印刷布线基板的制造成本。(19) 使所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线ＩＣ器件，其特征在于，具有：　高频器件，该高频器件是由无线ＩＣ和与无线ＩＣ导通或进行电磁场耦合并且与外部电路耦合的馈电电路基板构成的电磁耦合模块或无线ＩＣ芯片；以及　安装所述高频器件并且与该高频器件耦合的、是物品的一部分 且起到作为辐射体的作用的辐射电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，池本伸郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]