一种无围坝镶嵌式COB封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无围坝镶嵌式COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。该无围坝镶嵌式COB封装结构对基板表面进行钻碗杯镜面化处理，提高了反射率和LED整体光效，同时省去围坝工序，提高了生产效率；镶嵌式引脚结构，可以使客户在使用COB光源时无须用螺丝固定，大大简化生产工序，降低了成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种无围坝镶嵌式COB封装结构
本技术涉及LED照明及封装
，具体地说是涉及一种工艺简单、光效高、成本低的无围坝镶嵌式COB封装结构。
技术介绍
近年来，随着LED技术的发展，LED在各行业中的应用也越来越广泛，LED的封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定，而为了满足不同领域的需求，LED的封装技术也越来越多元化，COB光源即为其中的一种，现有COB光源作为新一代光源，与传统LED封装技术相比，具有光线柔和、安全可靠、绿色环保、无污染的特点，但是目前COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性、硫化、及其环境的试用度，由于大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性，这样使得热量不能从LED传导到散热片，无法实现整个散热通道畅通，LED的热累积很快就会导致LED失效，极大的缩短了 LED的使用寿命。因此，如何研究出一种新型的工艺简单、光效高、抗热、抗老化的COB封装结构成为了本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种能广泛应用于射灯上、工艺简单、光效高且成本低廉的无围坝镶嵌式COB封装结构。为解决上述问题，本技术所采用的技术方案是:一种无围坝镶嵌式COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。所述镶嵌式电极弓I脚两边涂覆有一层导热绝缘层。所述基板的整体形状为圆形结构。本技术与现有技术相比有以下优点，该无围坝镶嵌式COB封装结构对基板表面进行钻碗杯镜面化处理，提高了反射率和LED整体光效，同时省去围坝工序，提高了生产效率；固定在基板上的发光晶片与连接导线均采用封装胶水密封，以保护其不受损害；在镜面化处理的碗杯两侧做两个镶嵌式电极引脚，电极两边均镀了一层绝缘层，该绝缘层由特种高热导率复合材料构成，热阻小，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。镶嵌式引脚结构，可以使客户在使用COB光源时无须用螺丝固定，大大简化生产工序，降低了成本，提闻了生广效率。同时下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步说明。【附图说明】图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的剖面示意图。其中，图中:1-基板；2-碗杯；3_电极引脚；4_封装胶水。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1和图2所示，本技术提供了 一种无围坝镶嵌式COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有经钻碗杯2镜面化处理的基板1、镶嵌式电极引脚3、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板I相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水4保护密封。该COB封装结构对基板I表面进行了钻碗杯2镜面化处理，省去了围坝的工序，提高了反射率和LED整体光效，降低了成本，提高了生产效率，满足了客户对高品质产品的需求；镶嵌式引脚技术应用于COB封装上，省去了客户在使用过程中用螺丝固定COB光源的工序，提高了生产效率同时降低了生产成本，另外在碗杯2两侧的两个镶嵌式电极引脚3的两边涂覆有一层导热绝缘层，该绝缘层由特种高热导率复合材料构成，热阻小，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，很好的解决了封装的散热问题。该技术的镶嵌式电极引脚3是把LED的焊线和晶片分隔开，晶片直接贴在经镜面化处理的碗杯2上，把电极打在外围绝缘层镶嵌式电极上，在导电性能方面具有了很好地绝缘效果。本技术的COB封装结构出光面一致性好，发光均匀柔和，无斑马纹，无眩光，且本平面光源为COB光源模块，组装简便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计，可广泛应用于射灯上。对所公开的实施例的上述说明的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，任何人应该得知在本技术的启示下做出的结构变化，凡是与本技术具有相同或者相近似的技术方案，均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无围坝镶嵌式COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。

【技术特征摘要】
1.一种无围坝镶嵌式COB封装结构，其特征在于，所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线，其中所述导线分别与晶片和基板相连接，所述晶片与连接导线均采用封装胶水...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44