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一种无围坝镶嵌式COB封装结构制造技术
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文档序号:10325644
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本实用新型公开了一种无围坝镶嵌式COB封装结构,其特征在于,所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线,其中所述导线分别与晶片和基板相连接,所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。该无围...
该专利属于深圳市晶台股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市晶台股份有限公司授权不得商用。
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