多层陶瓷电容器的制备方法技术
【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器的制备方法
本专利技术涉及电子元件领域，尤其是涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法。
技术介绍
铜内电极多层陶瓷电容器采用高电导率的铜作为内电极材料，具有极低的等效串联电阻，适合于高频应用场合。在铜内电极多层陶瓷电容器制备过程中与铜内电极共烧的陶瓷介质材料，其烧结温度不能高于铜的熔点1083℃，因此一般加入相对于其他陶瓷材料较多含量的烧结助剂，以使与铜内电极共烧的陶瓷介质材料能在低于铜的熔点的温度下烧结致密。但是，由于烧结助剂在高温烧结时往往容易挥发，容易使装载在同一承烧板上的包含铜内电极的陶瓷芯片出现一致性恶化的问题。具体说来，装载在同一承烧板上的陶瓷芯片在高温烧结时，装载密度较大的陶瓷芯片，由于烧结助剂挥发气氛浓度较高，能妨碍挥发的进行，因此较多的烧结助剂保留在陶瓷芯片中形成液相促进陶瓷芯片的致密化过程，从而烧结后的陶瓷芯片均匀致密；而装载密度较小的陶瓷芯片则因为烧结助剂挥发气氛浓度较低，烧结助剂挥发损失严重，陶瓷芯片难以烧结致密，处于欠烧状态。所以上述一致性恶化的现象表现为欠烧陶瓷芯片或欠烧陶瓷芯片的局部颜色不一致，瓷体疏松，强度低，特别是装载于最...
【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将淀粉、第一粘合剂和第一溶剂混合均匀后得到隔离浆料，接着以所述隔离浆料为原料制备得到隔离薄膜；将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、第二粘合剂和第二溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接着以所述陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷薄膜；将多个所述陶瓷薄膜层叠后得到第一基板；将内电极浆料印刷在所述陶瓷薄膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜；将多个所述印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在所述层叠单元的相对的两个侧面分别层叠多个所述陶瓷薄膜，得到第二基板；将所述第一基板、所述隔离薄膜和所述第二基板依次层叠后压合，得到第...
【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将淀粉、第一粘合剂和第一溶剂混合均匀后得到隔离浆料，接着以所述隔离浆料为原料制备得到隔离薄膜；将掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、第二粘合剂和第二溶剂混合均匀后得到陶瓷浆料，接着以所述陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷薄膜；将多个所述陶瓷薄膜层叠后得到第一基板；将内电极浆料印刷在所述陶瓷薄膜上形成内电极图案，烘干后得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜；将多个所述印刷有内电极图案的陶瓷薄膜层叠后得到层叠单元，接着在所述层叠单元的相对的两个侧面分别层叠多个所述陶瓷薄膜，得到第二基板；将所述第一基板、所述隔离薄膜和所述第二基板依次层叠后压合，得到第三基板；对所述第三基板进行切割，使得所述第一基板至少部分未被切断同时所述第二基板被完全切断，所述第二基板被完全切断后形成多个长方体状的层叠体；将切割后的所述第三基板放置在承烧板上进行排粘和烧结，所述层叠体烧结制得陶瓷体；以及将所述陶瓷体从烧结后的所述第三基板中分离出来，接着对所述陶瓷体倒角，分别在倒角后的所述陶瓷体的两个端面附上两个外电极，得到多层陶瓷电容器。2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述隔离浆料中，所述淀粉、所述第一粘合剂和所述第一溶剂的质量比为10：2～3：13～15。3.如权利要求1或2所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述淀粉为玉米淀粉，所述第一粘合剂为丙烯酸树脂，所述第一溶剂为乙醇。4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述陶瓷浆料中，所述掺杂有烧结助剂的陶瓷粉、所述第二粘合剂和所述第二溶剂的质量比为10：3～5：6～9。5.如权利要求1或4所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述掺杂有烧结助剂的陶瓷粉中，所述陶瓷粉与所述烧结助剂的质量比为85～92：4～12，所述陶瓷粉为锆酸钙或锆酸锶，所述烧结助剂为SiO2或Bi2O3；所述第二粘合剂为聚乙烯醇缩丁...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，廖庆文，祝忠勇，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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