一种封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种封装结构以及封装方法，通过直接将电感集成于基板内部的处理以节省封装空间，从而提高系统集成度和封装的效果。本发明专利技术实施例封装结构包括：基板；所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。本发明专利技术实施例能够有效提高系统集成度和封装的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及其封装方法
本专利技术涉及机械封装领域，尤其涉及一种封装结构以及封装方法。
技术介绍
系统级封装（SiP，SysteminPackage）是一种将多种电子元件（如微处理器、存储器、微机电系统、光学器件、被动电子元件等）在封装时集成在一起的系统构装方式。随着用户对电子元件集成度的要求越来越高，SiP技术也得到了广泛的应用，现有技术中，系统级封装需要集成某些被动电子元件时，会先将该已经制作好的被动电子元件通过表面贴（SMT）的方式焊接在基板（substrate）上，然后再和其它器件封装成一个整体。例如，当系统需要集成电感时，会直接按照用户的需求将电感值固定的电感填入基板中进行封装。但是，有时候电感会超出封装体所能承受的尺寸范围，或者用户在实际使用过程中会需要用到不同的电感量，为此，现有技术的SiP方式中，往往需要被迫增大封装体尺寸，或封装多个电感量不同的电感以满足用户的需求，然而这样却会占用大量的空间，影响了系统集成度和封装的效果。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种封装结构及其封装方法，能够节省封装空间，从而提高系统集成度和封装的效果。本专利技术实施例提供的封装结构，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括基板；所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板；所述基板上设置有第一金属包围结构，以及第二金属包围结构；所述第一金属包围结构和所述第二金属包围结构通过基板上的连接孔相连接，以形成螺旋线圈；其中，所述基板上还开设有槽坑；所述第一金属包围结构位于所述槽坑的顶部，所述第二金属包围结构位于所述槽坑的底部；所述螺旋线圈形成于所述槽坑的周围；其中，所述第一金属包围结构为基板外连接结构，所述第二金属包围结构为基板内连接结构；所述第二金属包围结构是在基板内通过铺设金属绕线的方式对槽坑形成下半部金属包围，所述第一金属包围结构是在基板表面通过金属引线键合的方式对槽坑形成上半部金属包围；或，所述第一金属包围结构为基板内连接结构，所述第二金属包围结构为基板外连接结构；所述第一金属包围结构是在基板内通过铺设金属绕线的方式对槽坑形成上半部金属包围，所述第二金属包围结构是在基板表面通过金属引线键合的方式对槽坑形成下半部金属包围；或，所述第一金属包围结构为基板外连接结构，所述第二金属包围结构为基板外连接结构；所述第一金属包围结构是在基板表面通过金属引线键合的方式对槽坑形成上半部金属包围，所述第二金属包围结构是在基板表面通过金属引线键合的方式对槽坑形成下半部金属包围；或，所述第一金属包围结构为基板内连接结构，所述第二金属包围结构为基板内连接结构；所述第二金属包围结构是在基板内通过铺设金属绕线的方式对槽坑形成下半部金属包围，所述第一金属包围结构是在基板内通过铺设金属绕线的方式对槽坑形成上半部金属包围。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二金属包围结构包括若干条金属绕线以及若干个金属键合部；所述金属绕线铺设于所述槽坑底部；所述金属键合部由所述金属绕线通过所述基板上的连接孔从所述槽坑的侧面向所述基板的表面延伸形成，所述金属键合部分布于所述槽坑表面的两侧；所述第一金属包围结构包括若干条金属引线；所述槽坑表面的两侧的金属键合部由所述金属引线连接，使得被连接的任意两个金属键合部之间形成通路。3.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于，所述槽坑底部铺设的金属绕线均属于同一个螺旋线圈；每条所述金属绕线的两端分别从所述槽坑的两个侧面向所述基板的表面延伸，以在所述槽坑表面的两侧形成对称分布的两个金属键合部。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述槽坑底部铺设的金属绕线属于不同的螺旋线圈；每条所述金属绕线的两端分别从所述槽坑的两个侧面向所述基板的表面延伸，以在所述槽坑表面的两侧形成对称分布的两个金属键合部。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，每条所述金属绕线的两端分别从所述槽坑的两个侧面向所述基板的表面延伸，以在所述槽坑表面的两侧形成对称分布的2N个金属键合部，所述N为大于1的正整数；位于所述槽坑表面同一侧的N个金属键合部分布于同一表面，或分别分布于不同的台阶面。6.根据权利要求2至5中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述基板包含第一油墨层、第二油墨层、第一线路层、第二线路层以及芯板层；所述槽坑位于所述芯板层内，所述芯板层为绝缘层；所述金属绕线位于所述芯板层底部的第二线路层，所述金属键合部位于所述芯板层顶部的第一线路层；所述连接孔贯通所述芯板层以连接所述金属绕线以及金属键合部；所述第一线路层的表面涂覆有第一油墨层，所述第二线路层的表面涂覆有第二油墨层。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属包围结构包括若干条金属绕线以及若干个金属键合部；所述金属绕线铺设于所述槽坑顶部；所述金属键合部由所述金属绕线通过所述基板上的连接孔从所述槽坑的侧面向所述基板的表面延伸形成，所述金属键合部分布于所述槽坑表面的两侧；所述第二金属包围结构包括若干条金属引线；所述槽坑表面的两侧的金属键合部由所述金属引线连接，使得被连接的任意两个金属键合部之间形成通路。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属包围结构包括上表面金属绕线、上表面金属键合部以及上表面金属引线；所述上表面金属绕线铺设于所述槽坑的侧面；所述上表面金属键合部由所述上表面金属绕线通过所述基板上的连接孔向所述基板的上表面延伸形成，所述上表面金属键合部分布于所述基板上表面的两侧；所述基板上表面的两侧的上表面金属键合部由所述上表面金属引线连接；所述第二金属包围结构包括下表面金属绕线、下表面金属键合部以及下表面金属引线；所述下表面金属绕线铺设于所述槽坑的侧面；所述下表面金属键合部由所述下表面金属绕线通过所述基板上的连接孔向所述基板的下表面延伸形成，所述下表面金属键合部分布于所述基板下表面的两侧；所述基板下表面的两侧的下表面金属键合部由所述下表面金属引线连接。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属包围结构包括第一组金属绕线；所述第一组金属绕线铺设于所述槽坑顶部，并从上半部包围所述槽坑；所述第二金属包围结构包括第二组金属绕线；所述第二组金属绕线铺设于所述槽坑底部，并从下半部包围所述槽坑；所述第一组金属绕线和第二组金属绕线相适配，使得第一组金属绕线和第二组金属绕线连接时在所述槽坑周围形成螺旋线圈。10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一组金属绕线和第二组金属绕线连接时形成同一个螺旋线圈，或形成至少两个螺旋线圈。11.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属包围结构至少还包括第三组金属绕线，所述第三组金属绕线与所述第一组金属绕线位于不同的线路层；所述第三组金属绕线铺设于所述槽坑顶部，并从上半部包围所述槽坑；所述第二金属包围结构至少还包括第四组金属绕线，所述第四组金属绕线与所述第二组金属绕线位于不同的线路层；所述第四组金属绕线铺设于所述槽坑底部，并从下半部包围所述槽坑；所述第三组金属绕线和第四组金属绕线相适配，使得第三组金属绕线和第四组金属绕线连接时在所述槽坑周围形成另一螺旋线圈。12.根据权利要求9至11中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述基板包含第一油墨层、第二油墨层、第一线路层、第二线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冠华，江京，彭勤卫，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：