PMOS晶体管及形成方法技术

技术编号:9296502 阅读:112 留言:0更新日期:2013-10-31 00:52
一种PMOS晶体管及形成方法,所述PMOS晶体管的形成方法包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底表面形成碳化硅层;在所述碳化硅层表面形成应变硅层;在所述应变硅层表面形成栅极结构;在所述栅极结构两侧的碳化硅层内形成锗硅源/漏区。由于本发明专利技术实施例的PMOS晶体管的沟道区位于所述碳化硅层和应变硅层内,所述碳化硅层的晶格常数较小,所述碳化硅层会使得应变硅层内部产生压缩应力,且所述源/漏区为锗硅源/漏区,所述锗硅源/漏区也可以使得所述沟道区产生压缩应力,从而可以提高PMOS晶体管沟道区中的空穴的迁移率,提高PMOS晶体管的电学性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种PMOS晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,在所述半导体衬底表面形成碳化硅层;在所述碳化硅层表面形成应变硅层;在所述应变硅层表面形成栅极结构;在所述栅极结构两侧的碳化硅层内形成锗硅源/漏区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵猛
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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