【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED灯封装
,具体是涉及一种暖色光LED灯的封装结构。
技术介绍
随着LED在照明应用上的推广,对光的品质要求越来越高。特别是室内照明,不仅要求其有较高的显色指数和发光效率,而且是色温较低、照射效果温馨的暖白光。现有使用的办法一般是利用蓝色芯片加复合荧光粉来实现,复合荧光粉是在黄光荧光粉的基础上添加红光、绿光等不同荧光粉。红光、绿光等荧光粉价格比较高,制作麻烦、性能不稳定。用复合荧光粉制作的暖光LED灯成本高,发光效率等指标不好控制。为降低暖光LED灯的市场成本,有的采用蓝色和红色芯片搭配的方式,但现有组合搭配的LED灯,其封装结构复杂,出光不够柔和。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种成本低,显色性好的暖光LED灯封装结构。为解决上述技术问题,本技术包括支架和设在其上的发光芯片、反光杯和透镜,其结构特点是所述发光芯片由3个串联连接的LED芯片构成,其中间的芯片为红光LED芯片,两边的芯片为蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片上设有黄色荧光激发层。所述3个串联的LED芯片为一个的暖光单元,该暖光单元内的3个芯片呈直线排列,所述的暖光单元的红光LED芯片与蓝光LED芯片间的距离为0.5至3毫米。采用上述结构后,由于发光芯片由3个串联连接的LED芯片构成,即发光芯片由蓝光、红光LED芯片串联而成,而中间的红光LED芯片上不设荧光激发层。采用这种组合排列芯片的LED灯,其发出的白光色温低,视觉柔和,适于室内照明。同时,封装时只采用黄色荧光激发层,其性能稳定,成本低,便于制作。以下结合附图和实施例对本技术作进一步描述:附图说明图1是本技术 ...
【技术保护点】
一种暖光LED灯封装结构,包括支架(1)和设在其上的发光芯片、反光杯(5)和透镜(6),其特征是所述发光芯片由3个串联连接的LED芯片构成,其中间的芯片为红光LED芯片(3),两边的芯片为蓝光LED芯片(2),所述蓝光LED芯片(2)上设有黄色荧光激发层(4)。
【技术特征摘要】
1.一种暖光LED灯封装结构,包括支架(I)和设在其上的发光芯片、反光杯(5)和透镜(6),其特征是所述发光芯片由3个串联连接的LED芯片构成,其中间的芯片为红光LED芯片(3 ),两边的芯片为蓝光LED芯片(2 ),所述蓝光LED芯片(2 )...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘树高,安建春,秦立军,
申请(专利权)人:山东开元电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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