一种印刷式软性塑料LED模块带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷式柔软有弹性塑料LED模块带，所述印刷式柔软有弹性塑料LED模块带包括：由柔软有弹性同时耐高温的塑料材料制成的底层和固定在所述底层上的多个LED芯片，所述底层包括由导电材料形成的印刷电路，所述印刷电路包括多个导电片，每个导电片与一个所述LED芯片相对应，每个所述LED芯片安装在相应的导电片上。本实用新型专利技术可以利用快速低成本的印刷技术生产LED产品，将大量减低LED产品的价格；并且利用环保的高温塑料材料，安全环保。此外，本实用新型专利技术可以实现全自动化的生产，减少人为失误，提高产品质量；加工后的产品还可成卷包装，减少浪费，降低运输成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装
，特别涉及一种印刷式软性塑料LED模块带。
技术介绍
发光二极管(LED)作为第四代光源，具有节能、环保、体积小、寿命长等优点，目前已广泛应用于指示灯、显示板、液晶显示器，以及普通照明灯具、装饰照明灯具等各类电子电器产品中，尤其随着大功率LED技术的日渐成熟，应用领域愈加广泛。为了在常规应用场合中使用LED芯片，目前LED芯片的生产大多采用封装式方法，以提供环境和/或机械保护、颜色选择、聚光等。LED封装件还包括用于将LED封装件电连接至外部电路的电引线、触头、或迹线。LED封装技术，从早期传统的封装，发展到现在的平板型封装，已经历多年演化。自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化的超高亮度(led以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市。然而，现有的LED封装技术，工艺复杂，封装过程大致包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工制片、自动装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化与后固化等工艺。因此，现有的LED封装技术工艺复杂，成本高，体积和重量大，不利于大量推广。
技术实现思路
为此，本技术解决的技术问题是:现有LED批量化生产成本高、价格昂贵以及运输困难的问题。本技术提出一种印刷式软性塑料LED模块带，可充分地消除由于现有技术的限制和缺陷导致的一个或多个问题。本技术另外的优点、目的和特性，一部分将在下面的说明书中得到阐明，而另一部分对于本领域的普通技术人员通过对下面的说明的考察将是明显的或从本技术的实施中学到。通过在文字的说明书和权利要求书及附图中特别地指出的结构可实现和获得本技术目的和优点。本技术提供了一种印刷式柔软有弹性塑料LED模块带，其特征在于，所述印刷式柔软有弹性塑料LED模块带包括:由柔软有弹性同时耐高温的塑料材料制成的底层和固定在所述底层上的多个LED芯片，所述底层包括由导电材料形成的印刷电路，所述印刷电路包括多个导电片，每个导电片与一个所述LED芯片相对应，每个所述LED芯片安装在相应的导电片上。根据本技术一优选实施例,所述底层的厚度为0.lmm-0.5mm。根据本技术一优选实施例，每个所述LED芯片粘贴在相应的导电片上。根据本技术一优选实施例，所述印刷式软性塑料LED模块带卷成筒状。本技术具有以下优点:1、可以利用快速低成本的印刷技术生产LED产品，将大量减低LED产品的价格。2、利用环保的高温塑料材料，安全环保。3、全自动化的生产，减少人为失误，提高产品质量。4、成卷包装，减少浪费，降低运输成本。附图说明图1为根据本技术实施例的由耐高温的塑料材料制成的底层的结构示意图。图2为根据本技术实施例的丝网的结构示意图。图3为根据本技术实施例的、在由耐高温的塑料材料制成的底层上形成印刷电路的不意图。图4为根据本技术实施例的、将LED芯片粘贴到底层的印刷电路上的示意图。图5为根据本技术实施例的、加工完成后的印刷式软性塑料LED模块带卷成圆筒的示意图。具体实施方式下面参照附图对本技术进行更全面的描述，其中说明本技术的示例性实施例。本技术所提出的印刷式软性塑料LED模块带包括底层和和固定在所述底层上的多个LED芯片，所述底层由耐高温的塑料材料制成，所述底层包括由导电材料形成的印刷电路，所述印刷电路包括多个导电片，每个导电片与一个LED芯片相对应，每个所述LED芯片安装在相应的导电片上。图1示出了本技术的底层1，所述底层I由耐高温的塑料材料制成，优选的，所述底层I的厚度为0.lmm-0.5mm。图2所示为本技术所采用的丝网2，丝网上2具有多个孔21，孔21的形状与LED芯片的形状相适应。所述丝网2用来在底层上形成印刷电路，如图3所示，丝网2置于底层I的上方，利用刮板31将导电材料32刷到丝网2上，导电材料通过丝网2上的孔21落到由耐高温塑料带制成的底层I上，从而在所述底层I上形成印刷电路，所形成的印刷电路包括多个导电片33，每个导电片33与一个LED芯片相对应，每个所述LED芯片安装在相应的导电片33上。如图4所示，每个所述LED芯片4以胶贴的方法粘贴在相应的导电片上，从而将多个所述LED芯片4固定到印有导电材料的底层I上。如图5所示，加工完成后的印刷式软性塑料LED模块带可以卷成筒状，这样便于保存和运输。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷式柔软有弹性塑料LED模块带，其特征在于，所述印刷式柔软有弹性塑料LED模块带包括：由柔软有弹性同时耐高温的塑料材料制成的底层和固定在所述底层上的多个LED芯片，所述底层包括由导电材料形成的印刷电路，所述印刷电路包括多个导电片，每个导电片与一个所述LED芯片相对应，每个所述LED芯片安装在相应的导电片上。

【技术特征摘要】
1.一种印刷式柔软有弹性塑料LED模块带，其特征在于，所述印刷式柔软有弹性塑料LED模块带包括:由柔软有弹性同时耐高温的塑料材料制成的底层和固定在所述底层上的多个LED芯片，所述底层包括由导电材料形成的印刷电路，所述印刷电路包括多个导电片，每个导电片与一个所述LED芯片相对应，每个所述LED芯片安装在相应的导电片上。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王知康，刘纪美，刘召军，庄永漳，曹伟强，廖维雄，黄嘉铭，
申请(专利权)人：王知康，
类型：新型
国别省市：北京;11