以塑料射出成形的输入模块的制造方法技术

本发明专利技术为一种以塑料射出成形的输入模块的制造方法，其中首先准备一感应基板，并将该感应基板置入一模具中，以塑料射出成形该感应基板其中一侧的盖板或支撑板；因而，通过射出成形的步骤达到同时成形与结合的目的，以简化该输入模块的整体组装制造过程并提高结合强度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术为一种，其中首先准备一感应基板，并将该感应基板置入一模具中，以塑料射出成形该感应基板其中一侧的盖板或支撑板；因而，通过射出成形的步骤达到同时成形与结合的目的，以简化该输入模块的整体组装制造过程并提高结合强度。【专利说明】
本专利技术提供一种输入模块的制造方法，尤指一种以塑料射出成形的输入模块的制造方法。
技术介绍
输入模块大多为内设于笔记型电脑上以取代外接滑鼠，使用者可通过输入模块来控制屏幕上的游标，并可通过按压输入模块上的相应位置，来达到与滑鼠的左键或右键相同功能。现有技术的输入模块如图29与图30所示，其包含有一支撑板60、一感应基板70、及一盖板80，其中该支撑板60—般由金属材料或塑料所制成，而该感应基板70上成形有电路及实体开关701，至于该盖板80则一般由玻璃或塑料所制成。在现有制造该输入模块的方法，先个别成形该支撑板60、该感应基板70及该盖板80，再将多个元件依序粘贴组装获得成品。然而，现有输入模块的制造方法有以下缺点:1、制造过程步骤繁琐:由于支撑板60、感应基板70及盖板80经个别成形后再加以组装，制造过程步骤至少包含成形各元件以及组装的步骤，故整体制造过程步骤繁琐。2、结合强度不佳:由于支撑板60、感应基板70及盖板80经由粘贴方式加以组装，故两两元件间仅通过粘贴方式相互固定，其接合强度不足而容易脱落剥离。3、结合强度不易补强:由于支撑板60、感应基板70及盖板80为个别成形后再加以粘贴固定的元件，故两两元件间将不可避免的因制造上的公差或组装上的些许误差而形成间隙，多个间隙将更加弱化结合强度，而使得支撑板60、感应基板70及盖板80更容易相对分离。
技术实现思路
本专利技术有鉴于上述现有输入模块制造方法的诸多技术缺陷，本专利技术重新规划一种新的输入模块的制造方法，以达到简化制造过程步骤并同时增加接合强度的功效。为达到上述的专利技术目的，本专利技术所使用的主要技术手段为令包括有:提供一感应基板；将感应基板置入一模具的模腔中并闭模；将塑料射入模腔中，以成形出一体成形的盖板与支撑板，其中盖板与支撑板分别成形于感应基板的两侧面，以包覆感应基板并构成输入模块；开模并取得该输入模块的成品。另一方面本专利技术的制造方法，或可由以下步骤达成:提供一半成品，其中该半成品为将第一外板贴合于感应基板的一侧面，以形成该半成品；将半成品置入模具的模腔中并闭模；将塑料射入模腔中以覆盖感应基板的另一侧面，则于感应基板的另一侧面上成形出一第二外板并构成输入模块，其中第一外板与第二外板为相异材料；开模并取得输入模块的成品。由上述二种制造方法可知，本专利技术不再预先成形支撑板或盖板，而是将该感应基板的至少一侧面以射出成形方式直接成形支撑板或盖板，除可免除对位、粘贴等繁复制造过程步骤外，其接合处将不会存在因制造上的公差或组装上的些许误差所形成间隙，因此二者的整合强度可相对提升，确保输入装置的接合品质。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术第一实施例的流程图。图2为本专利技术第一实施例的第二步骤立体示意图。图3为本专利技术第一实施例的第三步骤立体示意图。图4为本专利技术第一实施例的第三步骤剖面示意图。图5为本专利技术第一实施例的第四步骤立体示意图。图6为本专利技术第一实施例的第四步骤剖面示意图。图7为本专利技术第一实施例的第五步骤立体示意图。图8为本专利技术第一实施例的第六步骤立体示意图。图9为本专利技术第二实施例的流程图。图10为本专利技术第二实施例的第四步骤剖面示意图。图11为本专利技术第三实施例的流程图。图12为本专利技术第三实施例的半成品侧视图。图13为本专利技术第三实施例的第三步骤立体示意图。图14为本专利技术第三实施例的第四步骤立体示意图。图15为本专利技术第三实施例的第四步骤剖面示意图。图16为本专利技术第三实施例的第五步骤立体示意图。图17为本专利技术第三实施例的第五步骤剖面示意图。图18为本专利技术第三实施例的成品侧视图。图19为本专利技术第三实施例的第六步骤立体示意图。图20为本专利技术第三实施例的第七步骤立体示意图。图21为本专利技术第四实施例的流程图。图22为本专利技术第四实施例的第三步骤立体示意图。图23为本专利技术第四实施例的第四步骤立体示意图。图24为本专利技术第四实施例的第四步骤剖面示意图。图25为本专利技术第四实施例的第五步骤立体示意图。图26为本专利技术第四实施例的第五步骤剖面示意图。图27为本专利技术第四实施例的第六步骤立体示意图。图28为本专利技术第三实施例的第七步骤立体示意图。图29为现有技术的输入模块的立体图。图30为现有技术的输入模块的元件分解图。【主要元件符号说明】100、100A、100B 输入模块101AU01B 半成品10、10A、IOB 感应基板IlUlB电路结构12、12B实体开关20、20A、20B 第一模具30、30A、30B 第二模具31、31B 凹槽40、40A、40B 盖板4IA 凸部50、50A、50B 支撑板 5IA 缺槽60支撑板70感应基板701实体开关80 盖板。【具体实施方式】本专利技术以下配合图式及本专利技术的较佳实施例，进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段。本专利技术的中所使用的模具，其中依照不同实施方式，模具上设有相对应的凹槽或结构以使感应基板上需要外露的电路结构不受塑料包覆，而以下所示浇口位置，本专利技术亦不限于此，本领域的技术人员可轻易修改浇口的位置而不影响本专利技术的制造过程，以下所提及的塑料可为碳纤材料或复合塑料等，但不以此为限。实施例1请参阅图1所示，本专利技术的第一较佳实施例包含以下步骤:首先提供一感应基板IO(Sll),其中感应基板10上部分不需外露的电路结构可先以涂布隔热胶或其他保护材料加以保护，以避免在后续制造过程中因高热而遭破坏，而感应基板10上相对应设有需外露的电路结构11及实体开关12 ；将该感应基板10置入模具的模腔中并闭模(如图2至图4所示)、(S12);在本实施例中，该模具中成形有凹槽31或隔离件以对应该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处,进一步而言,该模具包含有一第一模具20及一第二模具30,其中该第一模具20的模腔形状及尺寸与该感应基板10形状及尺寸相匹配，又，于本实施例中凹槽31成形有该第二模具30内，多个凹槽31对应该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处，当第二模具30压合第一模具20时，凹槽31即可对准需外露电路结构11及实体开关12处；亦或隔离件设于该第二模具30内，则多个隔离件于第二模具30压合第一模具20时对准于该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处；将塑料射入模具的模腔中以包覆感应基板10，则于感应基板10外围成形出一体成形的盖板40与支撑板50(如图5及图6所示)，此时感应基板10、盖板40与支撑板50共同构成输入模块100 (S13),于本实施例中，塑料射入第一模具20及第二模具30之间的模腔中；此外，由于该感应基板10的需外露电路结构11及实体开关12处对应有凹槽或隔离件，故于将塑料射入后形成的支撑板50将不会包覆在外露电路结构11及实体开关12处，而可使电路结构11及实体开关12得以外露；开模并取得输入模块100成品(如图7及图8所示)、(S14)。实施例2请参阅图9所示，本专利技术的第二较佳实施例包含以下步骤:首先提供一感应基板10(S21)，其中感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以塑料射出成形的输入模块的制造方法，其中包括以下步骤：提供一感应基板；将所述感应基板置入一模具的模腔中并闭模；将塑料射入所述模腔中以成形出一体成形的一盖板与一支撑板，其中所述盖板与所述支撑板分别成形于所述感应基板的两侧面，以包覆所述感应基板并构成输入模块；开模并取得所述输入模块的成品。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈威明，杨维文，
申请(专利权)人：义隆电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：