发光模块及照明设备制造技术

本发明专利技术提供一种发光模块及照明设备，该发光模块（20a、20b、20c、20d、20e、20f）通过使具有相同的发光特性的多个半导体发光元件（36a、36b、36c）集中而安装在基板（21）上，并将这些集中后的多个半导体发光元件由拱顶状的密封构件（45）一并密封而构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将LED (发光二极管)等的多个半导体发光元件安装在基板上并由密封构件密封的发光模块及具备该发光模块的照明设备。
技术介绍
现有技术中，作为采用LED的照明设备，已知有具备将多个LED芯片安装在基板上的板上芯片封装(COB)类型的发光模块的照明设备。LED芯片具有与该种类对应的固有的发光色。由此，例如，发出蓝色光的LED芯片由包含被蓝色光激发而发出与蓝色成为互补色的关系的黄色光的黄色荧光体的密封构件来密封。由此，能够提供一种发出蓝色光和黄色光混合而成的白色光的照明设备。在比较小型的电灯泡等中，多个LED芯片由框架围绕并由密封构件一并密封，不过，在比较大型的基础灯具等中，对安装在比较长大的基板上的各LDE芯片进行独立密封。在这种情况下，例如采用分配器将触变性高的密封构件向各LED芯片上滴下，将密封构件涂布成从基板呈拱顶状隆起的形状。但是，在对多个LED芯片一并密封的类型的发光模块中，在基板上设有围绕多个LED芯片的框架，且在该框架内填充比较多的密封构件，因此，为了获得较大的发光面积而导致材料成本的高涨。另外，在对LED芯片进行独立密封的类型的发光模块中，难以获得令人充分满意的光束。因而，期望能够增大发光面积且能够获得令人充分满意的光束，从而能够提高能量效率的发光模块及具备该发光模块的照明设备的开发。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种能够增大发光面积且能够获得令人充分满意的光束，从而能够提高能量效率的发光模块及具备该发光模块的照明设备。本专利技术提供一种发光模块，其中，具有:具有相同的发光特性的多个半导体发光元件；使这些多个半导体发光元件集中而安装的基板；对安装在该基板上的所述多个半导体发光元件进行一并密封的呈拱顶状的密封构件。另外，本专利技术提供一种照明设备，其中，包括:具有支承面的主体；与所述支承面接触安装的权利要求1所述的发光模块；以及使所述发光模块点灯的点灯装置。专利技术效果根据本专利技术，能够增大发光面积且能够获得令人充分满意的光束，从而能够提高能量效率。附图说明图1是具备第一实施方式所涉及的发光模块的照明装置的立体图。图2是从光的取出侧观察图1的照明装置时的俯视图。图3是沿着图2的F3-F3线的剖视图。图4是从光的取出侧观察装入图1的照明装置中的发光模块时的俯视图。图5是将图4的区域F5局部放大的局部放大俯视图。图6是沿着图5的F6-F6线的剖视图。图7是从箭头F7方向观察图6的结构时的俯视图。图8是表示改变图7的LED芯片的姿态的第一变形例的概略图。图9是表示第二变形例的概略图。图10是表示第二实施方式所涉及的发光模块的主要部分的俯视图。图11是表示图10的发光模块的变形例的俯视图。图12A是用于说明对图10的发光模块的密封构件的形状进行最佳化用的方法的俯视图。图12B是图12A的剖视图。具体实施例方式实施方式所涉及的发光模块通过使具有相同的发光特性的多个半导体发光元件集中地安装在基板上，并使这些集中而成的多个半导体发光元件由拱顶状的密封构件一并密封而构成。接着，将参照附图描述各种实施例。(第一实施例)以下，关于第一实施方式参考图1至图7进行说明。图1至图3示出了全面照明用的基础灯具I。基础灯具I是例如在屋内所使用的照明装置的一例，其被直接安装在建筑物的天花板表面C上。基础灯具I具有装置主体2、一对灯罩3、光源4及点灯装置5。装置主体2由底座6、中心罩7、第一侧罩8a及第二侧罩8b构成。底座6由例如镀锌钢板那样的板金件形成，且具有沿着天花板表面C延伸的细长的形状。底座6包括固定部10和一对光源支承部11a、lib。固定部10呈大致平坦的板状，其借助多个螺钉而固定在例如构成建筑物的天花板的要件上。光源支承部IlaUlb将固定部10夹在中间地相互平行配置。光源支承部11a、Ilb分别具有平坦的支承面12。支承面12比固定部10更向下方突出，且沿着底座6的长度方向笔直延伸。中心罩7安装在底座6的固定部10上。中心罩7从光源支承部IlaUlb之间朝向底座的下方呈V形地突出。第一侧罩8a对底座6的沿着长度方向的一端及中心罩7的沿着长度方向的一端连续地进行覆盖。第二侧罩8b对底座6的沿着长度方向的另一端及中心罩7的沿着长度方向的另一端连续地进行覆盖。灯罩3由例如丙烯酸树脂或者聚碳酸酯树脂那样的具有透光性的树脂材料来构成。灯罩3沿着底座6的长度方向笔直延伸。如图3所示，灯罩3具有朝向底座6的光源支承部11a、Ilb开口的开口部13。开口部13呈沿着底座6的长度方向延伸的狭缝状。一对保持槽14a、14b形成在开口部13的边缘上。保持槽14a、14b在灯罩3的整个长度之内延伸。保持槽14a、14b的开口端在底座6的宽度方向上彼此隔有间隔地面对面。进而，灯罩3经由多个托架而安装在底座6上。在将灯罩3安装在底座6上的状态下，从下方由灯罩3来覆盖底座6的光源支承部I la、I lb。如图2所示，光源4具有第一至第六发光模块20&、2013、20(3、20(1、2(^、2(^。第一至第六发光模块20a、20b、20c、20d、20e、20f具有沿着光源支承部IlaUlb的长度方向延伸的细长的形状。根据本实施方式，第一至第三发光模块20a、20b、20c保持在一方的灯罩3a的保持槽14a、14b中，且以沿着一方的光源支承部Ila的长度方向的方式排成一列地配置。同样地，第四至第六发光模块20d、20e、20f保持在另一方的灯罩3b的保持槽14a、14b中，且以沿着另一方的光源支承部Ilb的长度方向的方式排成一列地配置。因而，第一至第六发光模块20a、20b、20c、20d、20e、20f与灯罩3 —体化且由灯罩3覆盖。进而，第一至第六发光模块20a、20b、20c、20d、20e、20f电串联连接在一起。点灯装置5为用于控制第一至第六发光模块20a、20b、20c、20d、20e、20f的点灯的器件，其将从交流电源输出的交流 转换成直流并向第一至第六发光模块20a、20b、20c、20d、20e、20f供给。点灯装置5支承在底座6的固定部10上且由中心罩7覆盖。第一至第六发光模块20a、20b、20c、20d、20e、20f具有基本通用的结构。由此，在此以第一发光模块20a为代表进行说明。如图4至图6所不,第一发光模块20a具有基板21。基板21为具有基层22、金属层23及抗蚀剂层24的三层结构。最厚壁的基层22为例如环氧树脂或者玻璃复成基板那样的合成树脂制，其具有沿着底座6的长度方向延伸的细长的形状。金属层23由例如铜箔构成，且层叠在基层22的背面22a上。抗蚀剂层24由例如合成树脂那样的绝缘材料构成。抗蚀剂层24连续地层叠在金属层23及基层22的背面22a的外周部上。金属层23及抗蚀剂层24相互协作地对基板21进行加强，以防止基板21的翘曲。如图3所示，基板21具有沿着长度方向延伸的一对侧缘2la、2lb。基板21的侧缘21a、21b从灯罩3a的沿着长度方向的一端向灯罩3a的保持槽14a、14b中插入。通过该插入，基板21保持在灯罩3a上，并且基板21的抗蚀剂层24与光源支承部Ila的支承面12相接。如图5至图7所示，多个导体图案26及绝缘层27层叠在基层22的表面22b (安装面)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光模块，其中，具有：具有相同发光特性的多个半导体发光元件；使所述多个半导体发光元件集中地安装的基板；将安装在该基板上的所述多个半导体发光元件一并密封的呈拱顶状的密封构件。

【技术特征摘要】
2011.11.02 JP 2011-2412361.一种发光模块，其中，具有: 具有相同发光特性的多个半导体发光元件； 使所述多个半导体发光元件集中地安装的基板； 将安装在该基板上的所述多个半导体发光元件一并密封的呈拱顶状的密封构件。2.按权利要求1所述的发光模块，其中， 由所述拱顶状的密封构件密封的所述多个半导体发光元件彼此接近且排列配置成一列。3.按权利要求2所述的发光模块，其中， 排列配置成一列的所述多个半导体发光元件配置在所述拱顶状的密封构件的密封区域的直径的2/3以下的直径的安装区域内。4.按权利要求2所述的发光模块，其中， 排列配置成一列的所述多个半导体发光元件由沿着该多个半导体发光元件的排列方向具有长轴的椭圆形状或长圆形状的所述密封构件来密封。5.按权利要求1所述的发光模块，其中， 由所述拱顶状的密封构件来密封的所述多个半导体发光元件配置成环状。6.按权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林田裕美子，涩沢壮一，中川结衣子，玉井浩贵，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：