【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源。
技术介绍
随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟,LED光源逐渐成为业界的研究热点。现有白色LED光源通常使用蓝色LED芯片来激发黄色荧光粉,由LED芯片发出的蓝光和荧光粉的黄绿光合成白光。在实际生产中,将LED芯片设置于基座的底部,使用固晶焊接,LED芯片上方设置一层荧光胶。此结构的LED光源中,以单个LED芯片为发光源,光源的发亮程度非常有限,并在长期使用中,芯片烧毁,即导致LED光源整体失去效用。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足与缺陷,本技术提供一种LED光源,主要解决现有LED光源在使用时存在亮度低、稳定性差,当芯片烧毁,即导致LED光源整体失去效用的问题。本技术的技术方案是一种LED光源,包括透明基座、左金属支架、右金属支架以及芯片组件,所述芯片组件的两侧分别贴合设有上荧光胶与下荧光胶,所述芯片组件、上荧光胶及下荧光胶均填充在透明基座内,所述芯片组件正极导电端子与左金属支架相连接,所述芯片组件负极导电端子与右金属支架相连接,其特征在于所述芯片组件为不少于两个的芯片相并联组成。本技术的有益效果由于采取上述方案,本技术的LED光源,设置的不少于两个的芯片组成芯片组件,能达到更大的照明亮度要求,且当其中一个芯片损坏时,其他芯片任然能发挥效用,具有 亮度高、稳定性好及使用寿命长的特点。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1中A-A面的结构剖视图。图中,透明基座1,右金属支架2,负极导电端子3,芯片组件4,正极导电端子5,左金属支架6,上突光胶7,下突光胶8。具体实施方式下面针对附图对本技术的实施例作进一步说明由 ...
【技术保护点】
一种LED光源,包括透明基座、左金属支架、右金属支架以及芯片组件,所述芯片组件的两侧分别贴合设有上荧光胶与下荧光胶,所述芯片组件、上荧光胶及下荧光胶均填充在透明基座内,所述芯片组件正极导电端子与左金属支架相连接,所述芯片组件负极导电端子与右金属支架相连接,其特征在于:所述芯片组件为不少于两个的芯片相并联组成。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源,包括透明基座、左金属支架、右金属支架以及芯片组件,所述芯片组件的两侧分别贴合设有上荧光胶与下荧光胶,所述芯片组件、上荧光胶及下荧光胶均填...
【专利技术属性】
技术研发人员:张赞勇,李利敏,
申请(专利权)人:浙江丽普光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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