一种LED封装器件及发光设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED封装器件及发光设备，该LED封装器件包括用作衬底的基板，还包括至少一个封装体；所述封装体包括组合成一组的LED芯片，以及沿着该组合成一组的LED芯片在所述基板上的排列轨迹所形成的一个连体封装层；所述组合成一组的LED芯片由设置于所述基板上的两个或两个以上的LED芯片组成，本实用新型专利技术通过以上技术方案，解决传统LED封装器件及发光设备混光效果差、效率低的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，尤其涉及一种LED封装器件及发光设备。
技术介绍
LED光源与传统照明光源相比有着显著的优势，如较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保等。目前LED光源大多采用如下两种方式进行封装，其一是，采用支架对单颗LED芯片进行独立封装，这种方式具体为将单颗LED芯片安装于支架中，在该LED芯片的顶部，以点胶的方式向该支架中注满封装材料(透明胶水和荧光粉的混合物)，固化时，利用支架的围坝作用在单颗LED芯片表面形成封装层，封装后的LED器件再采用贴片的方式固定在做好电路的基板上，再将多颗LED芯片串并联，做成光源。该种封装方式的缺点是需要借助支架先做成单颗LED光源，对最好光源进行分光、编带包装，然后在基板上贴片焊接，效率低，增加了制造成本；封装材料需要填充满整个支架，浪费了封装材料；同时当基板上的LED芯片分布密度较小时，形成的单个封装层的分布密度也较小，导致混光效果较差。其二是COB封装，具体为在基板上固定多个LED芯片，并通过焊线与基板电路连接，实现芯片之间的串并联，同时在基板上设置围绕单颗LED芯片的封闭的围坝，然后采用胶体，在各个LED芯片的顶部，逐个地以点胶的方式向该围坝中注满封装材料，固化后，利用围绕单个LED芯片的围坝形成一个个孤立的封装单个LED芯片的封装层。该种方式的缺点是需要对基板上的各个LED芯片进行逐个点胶，效率低；封装材料需要填充满整个 围坝，浪费了封装材料；同时当基板上的LED芯片分布密度较小时，形成的单个封装层的分布密度也较小，导致混光效果较差。
技术实现思路
本技术提供一种LED封装器件及发光设备，解决传统LED封装器件及发光设备混光效果差、效率低的问题。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案一种LED封装器件，包括用作衬底的基板，还包括至少一个封装体；所述封装体包括组合成一组的LED芯片，以及沿着该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹，所形成的一个连体封装层；所述组合成一组的LED芯片由设置于所述基板上的两个或两个以上的LED芯片组成。进一步的，所述连体封装层具体为沿着该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹，在该组合成一组的LED芯片的表面移动式连续注胶所形成的连体封装层。进一步的，所述连体封装层的形状与该组合成一组的LED芯片在所述基板上的排列轨迹的形状相匹配。进一步的，所述连体封装层呈连续的直线形状或连续的曲线形状。进一步的，所述曲线形状为圆形、椭圆形、矩形、正方形、菱形、不规则曲线形中的一种。进一步的，所述基板上设置有两个或两个以上的封装体时，各封装体中的连体封装层的形状相同，或者至少为两种不同的形状。进一步的，所述基板为晶圆、金属板、合金板、PCB板、玻璃板、陶瓷板或塑料板中的一种。进一步的，所述连体封装层的覆盖区域为所述封装体中组合成一组的LED芯片的表面以及该组合成一组的LED芯片中相邻两芯片之间的间隙；或者所述封装体中组合成一组的LED芯片的表面、该组合成一组的LED芯片中相邻两芯片之间的间隙以及该组合成一组的LED芯片中各LED芯片的金属线区域。一种发光设备，包括设备本体，还包括上述任一项所述的LED封装器件，所述LED封装器件组装于所述设备本体中。本技术提供的LED封装器件及发光设备，其中的连体封装层将组合成一组的LED芯片一并封装，由于封装材料具有导光、混光作用，通过封装材料将各个LED芯片导通，可以增强混光效果，减弱芯片、封装材料差异导致的色温差异；同时，沿着芯片的排列轨迹所形成的连体封装层无需围坝等辅助设备，节省了操作程序，提高了封装效率，降低了封装成本；相对于传统将封装材料填满整个支架或围坝的方式，节省了封装材料的使用量，进一步降低了封装成本。附图说明图1为本技术实施例一提供的LED封装器件的俯视图；图2为本技术实施例一提供的LED封装器件的主视图；图3为本技术实施例二提供的LED封装器件的俯视图。`具体实施方式本技术提供的LED封装器件，包括用作衬底的基板和至少一个封装体；所述封装体包括组合成一组的LED芯片，以及沿着该组合成一组的LED芯片在所述基板上的排列轨迹，所形成的一个连体封装层；所述组合成一组的LED芯片由设置于所述基板上的两个或两个以上的LED芯片组成，该连体封装层将该组合成一组的LED芯片一并封装，而且还将封装材料涂覆在了组合成一组的相邻两芯片之间的间隙，对于组合成一组的LED芯片中相邻两芯片之间的间隙而言，只需要在局部涂覆封装材料，不需要涂满整个间隙，只要能够实现芯片间封装材料的贯通即可。形成连体封装层的封装材料可以为透明胶体，或者为透明胶体和荧光粉的混合物。各LED芯片用于当施加电流时产生相应波长的光。基板包括但不局限于晶圆、金属板、合金板、PCB板、玻璃板、陶瓷板、塑料板。优选的，沿着组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹，所形成的连体封装层的形状与该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹的形状相匹配。沿着组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹形成连体封装层的方式包括但不局限于以下所列举的沿着该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹，在该组合成一组的LED芯片的表面移动式连续注胶形成该连体封装层，如以下所列举的S101、将设置于同一基板上的两个或两个以上的LED芯片组合成一组。同一基板上可以设置至少一个芯片组，每一个芯片组包括两个或两个以上的LED-H-* I I心/T O步骤SlOl具体可以是将组合成一组的LED芯片按照预设的排列轨迹设置在同一基板上，比如，将组合成一组的两个或两个以上的LED芯片按照直线或曲线的排列形状设置在同一基板上；或者先将两个或两个以上的LED芯片以任意的排列形状设置在同一基板上，再根据该基板上LED芯片的排列轨迹进行分组，比如将排列成直线形状的两个或两个以上的LED芯片组合成一组，将排列成曲线形状的两个或两个以上的LED芯片组合成另一组。LED芯片设置于基板的方式有多种，包括但不局限于以下所列举的采用固晶机，用粘贴材料将LED芯片粘贴在基板上，再采用金属线将LED芯片串/并联于基板电路中；或通过共晶焊，将芯片的正负极与基板上的电路共晶焊接，实现串并联，该过程省去了金属线。S102、沿着该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹，在该组合成一组的LED芯片的表面移动式连续注胶。该移动式连续注胶方式不但实现了各单个芯片的封装，而且还将封装材料涂覆在了组合成一组的相邻两芯片之间的间隙，对于组合成一组的LED芯片中相邻两芯片之间的间隙而言，只需要在局部涂覆封装材料，不需要涂满整个间隙，只要能够实现芯片间封装材料的贯通即可。优选的，步骤S102具体可以是视组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹的形状，选择与该形状相匹配的方式，如采用移动式画连续直线或移动式画连续曲线的方式，具体的如果组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹呈直线形，那么可以沿着该组合成一组的LED芯片的排列轨迹，在该组合成一组的LED芯片的表面采用移动式画连续直线的方式进行注胶；如果组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹呈曲线形，那么可以沿着该组合成一组的LED芯片的排列轨迹，在该组合成一组的LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装器件，包括用作衬底的基板，其特征在于，还包括：至少一个封装体；所述封装体包括组合成一组的LED芯片，以及沿着该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹，所形成的一个连体封装层；所述组合成一组的LED芯片由设置于所述基板上的两个或两个以上的LED芯片组成。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，包括用作衬底的基板，其特征在于，还包括至少一个封装体；所述封装体包括组合成一组的LED芯片，以及沿着该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹，所形成的一个连体封装层；所述组合成一组的LED芯片由设置于所述基板上的两个或两个以上的LED芯片组成。2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述连体封装层具体为沿着该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹,在该组合成一组的LED芯片的表面移动式连续注胶所形成的连体封装层。3.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述连体封装层的形状与该组合成一组的LED芯片在所述基板上的排列轨迹的形状相匹配。4.如权利要求3所述的LED封装器件，其特征在于，所述连体封装层呈连续的直线形状或连续的曲线形状。5.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述曲线形状为圆形、椭圆形、矩...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜鹏，张丽华，
申请(专利权)人：深圳市国源铭光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：