一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED灯，该LED灯包括透明灯罩、至少一个PCB基板、灯脚组件，以及分别焊接在所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，所述PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接，通过本新型的实施，其电路结构只需要通过两个芯片就能实现了现有的复杂电路结构的功能，从而实现了在有限的基板面积中设计最简单的电路，留出更多的空白区域供给灯珠进行散热，同时本申请中的电路设计还可以降低LED灯的总体发热量，并且还通过透明灯罩进行密封，提高了对灯珠的保护，同时透明的设计避免了灯珠的色变现象，以及降低了产品的制造成本。

A kind of LED lamp

The utility model provides an LED lamp, which comprises a transparent lamp shade, at least one PCB base plate, lamp foot assembly, and at least one lamp bead, bridge stack chip and IC chip welded on the PCB base plate respectively. The PCB base plate is sealed in the transparent lamp shade by a sealing process, and is connected with an external power supply circuit through the lamp foot assembly, and through the implementation of the new type. Its circuit structure only needs two chips to realize the functions of the existing complex circuit structure, thus realizing the simplest circuit design in the limited area of the substrate, leaving more blank areas for the beads for heat dissipation. At the same time, the circuit design in this application can also reduce the overall heat of the LED lamp, and also through the transparent lampshade for sealing, improve the performance of the lamp. The protection of the lamp beads and the transparent design avoid the color change of the lamp beads and reduce the manufacturing cost of the products.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯
本技术涉及照明
，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
随着照明LED产业的快速发展，尤其是对于G9类型的灯珠，在现有的LED灯珠的设计方案中，大部分都是采用设计一块电路板，然后在电路板上焊接LED芯片以及各种电子器件来实现高亮度、低功耗驱动，但是在设计电路板中的电路时，其电路结构太过复杂，并且电子元器件比较多，虽然通过这样的电路设计可以实现了低功耗稿亮度的要求，但是对于LED芯片本身的散热确成了问题，由于电路板密密麻麻地集成了各种电子器件，而电子器件也产生热量，也需要进行散热，所以，目前的LED灯珠的设计由于电路结构的复杂，而影响了灯珠本身的散热效果，因此，需要设计一种既可以简化电路结构又能有效提高散热的LED灯结构以解决上述的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种LED灯，解决了现有的LED灯由于电路的过于复杂，而影响了LED灯本身的散热效果的问题。本技术提供了一种LED灯，包括：透明灯罩、至少一个PCB基板、灯脚组件，以及分别焊接在所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，所述PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接。进一步的，所述灯珠包括支架和LED芯片，所述LED芯片设于所述支架上，并通过沉积工艺点胶将所述LED芯片封装于所述支架中。进一步的，所述PCB基板包括绝缘基板和电子线路，所述电子线路通过印刷工艺分别印刷在所述绝缘基板上相对的两个表面上；所述灯珠、桥堆芯片和IC芯片分别焊接于所述电子线路中对应的焊接区域中。进一步的，在所述绝缘基板上还设置有至少一个导电孔，印刷于所述绝缘基板的两个表面上的电子线路通过所述导电孔实现电性连接。进一步的，所述绝缘基板为由陶瓷材料制作形成的基板。进一步的，若所述至少一个PCB基板的具体数量为一个，所述至少一个灯珠的数量为两个时，两个所述灯珠分别焊接在所述绝缘基板的两个表面上，所述桥堆芯片和IC芯片焊接于所述绝缘基板的两个表面中的至少一个表面上。进一步的，若所述至少一个PCB基板的具体数量为三个，所述至少一个灯珠的数量为三个时，三个所述绝缘基板相互连接形成三角形，并在每个所述绝缘基板上相对的两个表面中的一个上焊接一个所述灯珠，所述桥堆芯片和IC芯片焊接于所述绝缘基板的两个表面中的至少一个表面上。进一步的，所述透明灯罩为一体成型且具有一容置空腔的玻璃灯罩，所述PCB基板密封于所述容置空腔中。进一步的，在所述容置空腔中还填充有惰性气体。进一步的，所述灯脚组件包括导电垫片、第一导电引脚和第二导电引脚，所述导电垫片内嵌与所述透明灯罩中，所述第一导电引脚与所述PCB基板电性连接，并通过所述导电垫片与设置于所述透明灯罩外部的所述第二导电引脚电连接。本技术的有益效果：本技术提供了一种LED灯，该LED灯包括透明灯罩、至少一个PCB基板、灯脚组件，以及分别焊接在所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，所述PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接，通过本新型的实施，其电路结构只需要通过两个芯片就能实现了现有的复杂电路结构的功能，从而实现了在有限的基板面积中设计最简单的电路，留出更多的空白区域供给灯珠进行散热，同时本申请中的电路设计还可以降低LED灯的总体发热量，并且还通过透明灯罩进行密封，提高了对灯珠的保护，同时透明的设计避免了灯珠的色变现象，以及降低了产品的制造成本。附图说明图1为本技术实施例提供的LED灯的第一种结构示意图；图2为本技术实施例提供的LED灯的第二种结构示意图；图3为本技术实施例提供的LED灯的第三种结构示意图；图4为本技术实施例提供的LED灯的第四种结构示意图；图5为图4提供的LED灯的结构的剖视图；图6为本技术实施例提供的LED灯的第五种结构示意图；图7为本技术实施例提供的LED灯的第六种结构示意图；图8为本技术实施例提供的LED灯的第七种结构示意图。具体实施方式现通过具体实施方式结合附图的方式对本技术做出进一步的诠释说明。第一实施例：请参见图1，图1为本技术实施例提供的LED灯的第一种结构示意图，该LED灯具体包括：透明灯罩11、PCB基板12、灯脚组件13、灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16，其中灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16分别是固定在所述PCB基板12上，并且可以是与PCB基板12电连接，也可以是非电性连接。当灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16采用与PCB基板12电连接的方式时，所述PCB基板12上应当印有用于连接灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16的铜层，具体的该铜层可以设置为电子线路。当采用非电性连接时，所述PCB基板12可以设置为带有铜层的电路板，也可以设置为绝缘类的基板，但是不管设置为哪种，灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16与PCB基板12之间通过密封胶定，或者胶水等方式实现固定，然后通过跳线的方式将灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16之间实现电连接。所述灯脚组件13与所述PCB基板12电性连接，并且所述PCB基板12为被密封在所述透明灯罩11中，所述灯脚组角13在与PCB基板12连接时，从所述透明灯罩11密封PCB基板12的内部位置中延伸至透明灯罩11的外部，并在使用时与外部供电电路电性连接。在实际应用中，所述灯珠14的数量具体可以设置为至少一个，同理，PCB基板12的数量具体也可以设置为至少一个，当灯珠14和PCB基板12均设置为一个时，所述灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16具体可以采用一边倒的设置方式设置，也即是将灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16全部设置在PCB基板12的一个表面上。进一步的，还可以将灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16分别设置在PCB基板12上相对的两个表面上，比如将灯珠14设置在一个表面上，桥堆芯片15和IC芯片16设置在另一个表面上，或者分开设置在两个表面上，具体如图2所示。在本实施例中，所述灯珠包括支架和LED芯片，所述LED芯片设于所述支架上，并通过沉积工艺点胶将所述LED芯片封装于所述支架中所述灯珠包括支架和LED芯片，所述LED芯片设于所述支架上，并通过沉积工艺点胶将所述LED芯片封装于所述支架中，然后通过焊接的方式焊接在PCB基板12上，在实际应用中，所述PCB基板12采用的以块绝缘基板，优选的，选择陶瓷类的瓷片，并在瓷片上印刷有三个焊盘区，该焊盘区的形状和焊脚分别与灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16的形状和引脚对应。而对于焊接后的灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16之间可以通过引线的方式实现电性连接。在本技术的另一实施例中，所述PCB基板12具体设置为包括绝缘基板和电子线路，所述电子线路通过印刷工艺分别印刷在所述绝缘基板上相对的两个表面上；所述灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16分别焊接于所述电子线路中对应的焊接区域中。在本实施例中，由于在绝缘基板的两个表面上分别都印刷有电子线路，因此，在绝缘基板上还设置有至少一个导电孔，印刷于所述绝缘基板的两个表面上的电子线路通过所述导电孔实现电性连接。在本实施例中，所述绝缘基板为由陶瓷材料制作形成的基板，也即是采用现有的陶瓷片来加工得到，并且在陶瓷片上印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯，其特征在于，包括：透明灯罩、至少一个PCB基板、灯脚组件，以及分别焊接在所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，所述PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于，包括：透明灯罩、至少一个PCB基板、灯脚组件，以及分别焊接在所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，所述PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯珠包括支架和LED芯片，所述LED芯片设于所述支架上，并通过沉积工艺点胶将所述LED芯片封装于所述支架中。3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述PCB基板包括绝缘基板和电子线路，所述电子线路通过印刷工艺分别印刷在所述绝缘基板上相对的两个表面上；所述灯珠、桥堆芯片和IC芯片分别焊接于所述电子线路中对应的焊接区域中。4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，在所述绝缘基板上还设置有至少一个导电孔，印刷于所述绝缘基板的两个表面上的电子线路通过所述导电孔实现电性连接。5.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述绝缘基板为由陶瓷材料制作形成的基板。6.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，若所述至少一个PCB基板的具体数量...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜鹏，胡芬达，黄载存，
申请(专利权)人：深圳市国源铭光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44