电路板组件及照明设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板组件及照明设备，将电路板组件的上电路板和下电路板上、下叠加设置，从而实现在相同的电路板面积的条件下，尽可能减小电路板组件的横向尺寸，便于在尽量减小外壳横向尺寸的情况下将二者可集成设置于外壳的有限空间内，使得制得的筒灯和射灯能尽可能与现有筒灯和射灯的尺寸一致，提升制得的筒灯和射灯的通用性；另外，通过在上、下电路板上分别设置导电孔和导电柱，通过导电孔和导电柱的配合实现电连接，不需要焊接，可节省材料，提升装配效率，同时，还可对上、下叠加的电路板形成定位，降低装配难度和提升装配精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及照明设备


[0001]本技术涉及照明领域，尤其涉及一种电路板组件及照明设备。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)光引擎是一种包含LED封装器件或LED芯片阵列以及供电电路、驱动电路和控制电路，LED光引擎可通过一个与LED灯具匹配的连接器直接连接到分支电路上，作为灯具中提供照明的模块。在LED光引擎中，将供电电路、驱动电路和控制电路设置于一个PCB板上时，导致PCB板的尺寸较大，尤其是应用于筒灯或射灯时，需要设置较大内径的外壳，导致制得的射灯或筒灯与现有射灯或筒灯的尺寸不一致，通用性差。

技术实现思路

[0003]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种电路板组件及照明设备，解决采用现有的电路板制得的筒灯或射灯通用性差的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种电路板组件，所述电路板组件应用于筒灯或射灯，其包括：
[0005]上、下叠加设置的上电路板和下电路板，所述上电路板和下电路板中，其中一个电路板上设有第一电路以及导电孔，所述导电孔的内壁上设有与所述第一电路电连接的导电层，且所述导电孔的开口面向另一个所述电路板；
[0006]另一个电路板上设有第二电路以及与所述第二电路相通的导电柱，所述导电柱面向所述导电孔的开口；
[0007]所述上电路板和所述下电路板上、下叠加时，所述导电柱通过所述开口穿入所述导电孔，并卡合于所述导电孔内，与所述导电层紧密贴合。
[0008]可选地，所述上电路板位于所述下电路板之上，所述上电路板上设有所述第一电路和所述导电孔，所述下电路板上设有所述第二电路和所述导电柱。
[0009]可选地，所述第一电路包括控制电路，所述第二电路包括用于与发光单元电连接的供电电路；
[0010]所述上电路板上设有中空区域，所述下电路板上用于设置所述发光单元的区域位于所述中空区域之下，使得所述发光单元发出的光经所述中空区域射出。
[0011]可选地，所述第一电路包括用于与发光单元电连接的供电电路，所述第二电路包括控制电路。
[0012]可选地，所述上电路板位于所述下电路板之上，所述下电路板上设有所述第一电路和所述导电孔，所述上电路板上设有所述第二电路和所述导电柱。
[0013]可选地，所述第一电路包括控制电路，所述第二电路包括用于与发光单元电连接的供电电路。
[0014]可选地，所述第一电路包括用于与发光单元电连接的供电电路，所述第二电路包
括控制电路。
[0015]所述上电路板上设有中空区域，所述下电路板上用于设置所述发光单元的区域位于所述中空区域之下，使得所述发光单元发出的光经所述中空区域射出。
[0016]可选地，所述导电孔为贯穿所述电路板的通孔，所述导电层设于所述通孔的侧壁上。
[0017]可选地，所述导电孔为未贯穿所述电路板的盲孔，所述导线层设于所述盲孔的侧壁和底壁中的至少之一上。
[0018]基于同样的专利技术构思，本技术还提供了一种照明设备，所述照明设备为筒灯或射灯，包括如上所述的电路板组件。
[0019]本实施例提供的电路板组件及照明设备，将电路板组件的上电路板和下电路板上、下叠加设置，该上电路板和下电路板中，其中一个电路板上设有第一电路以及导电孔，导电孔的内壁上设有与第一电路电连接的导电层，且导电孔的开口面向另一个电路板；另一个电路板上设有第二电路以及与第二电路相通的导电柱，导电柱面向导电孔的开口，这样上电路板和下电路板上、下叠加时，导电柱通过开口穿入导电孔，并卡合于导电孔内，与导电层紧密贴合，从而实现第一电路和第二电路的电连接；该电路板组件的上电路板和下电路板上、下叠加设置，从而实现在相同的电路板面积的条件下，尽可能减小电路板组件的横向尺寸，便于在尽量减小外壳横向尺寸的情况下将二者可集成设置于外壳的有限空间内，使得制得的筒灯和射灯能尽可能与现有筒灯和射灯的尺寸一致，提升制得的筒灯和射灯的通用性；
[0020]另外，通过在上、下电路板上分别设置导电孔和导电柱，通过导电孔和导电柱的配合实现电连接，不需要焊接，可节省材料，提升装配效率，同时，还可对上、下叠加的电路板形成定位，降低装配难度和提升装配精度。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例提供的上电路板结构示意图一；
[0022]图2为本技术实施例提供的下电路板结构示意图一；
[0023]图3为本技术实施例提供的上电路板和下电路板组装示意图；
[0024]图4为本技术实施例提供的上电路板和下电路板叠加示意图一；
[0025]图5为本技术实施例提供的上电路板结构示意图二；
[0026]图6为本技术实施例提供的下电路板结构示意图二；
[0027]图7为本技术实施例提供的上电路板和下电路板叠加示意图二；
[0028]图8为本技术实施例提供的上电路板结构示意图三；
[0029]图9为本技术实施例提供的下电路板结构示意图三；
[0030]图10为本技术实施例提供的上电路板和下电路板叠加示意图三；
[0031]图11为本技术实施例提供的上电路板结构示意图四；
[0032]图12为本技术实施例提供的下电路板结构示意图四；
[0033]图13为本技术实施例提供的上电路板和下电路板叠加示意图四；
[0034]图14为本技术实施例提供的散热组件结构示意图。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
[0037]本实施例提供的电路板组件应用于照明设备，尤其适用于但不限于筒灯或射灯。其中该将电路板组件的上电路板和下电路板上、下叠加设置，从而实现在相同的电路板面积的条件下，尽可能减小电路板组件的横向尺寸，便于在尽量减小外壳横向尺寸的情况下将二者可集成设置于外壳的有限空间内，使得制得的筒灯和射灯能尽可能与现有筒灯和射灯的尺寸一致，提升制得的筒灯和射灯的通用性。
[0038]另外，本实施例中的上电路板和下电路板中，其中一个电路板上设有第一电路以及导电孔，导电孔的内壁上设有与第一电路电连接的导电层，且导电孔的开口面向另一个电路板；另一个电路板上设有第二电路以及与第二电路相通的导电柱，导电柱面向导电孔的开口，这样上电路板和下电路板上、下叠加时，导电柱通过开口穿入导电孔，并卡合于导电孔内，与导电层紧密贴合，从而实现第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件应用于筒灯或射灯，其包括：上、下叠加设置的上电路板和下电路板，所述上电路板和下电路板中，其中一个电路板上设有第一电路以及导电孔，所述导电孔的内壁上设有与所述第一电路电连接的导电层，且所述导电孔的开口面向另一个所述电路板；另一个电路板上设有第二电路以及与所述第二电路相通的导电柱，所述导电柱面向所述导电孔的开口；所述上电路板和所述下电路板上、下叠加时，所述导电柱通过所述开口穿入所述导电孔，并卡合于所述导电孔内，与所述导电层紧密贴合。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述上电路板位于所述下电路板之上，所述上电路板上设有所述第一电路和所述导电孔，所述下电路板上设有所述第二电路和所述导电柱。3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路包括控制电路，所述第二电路包括用于与发光单元电连接的供电电路；所述上电路板上设有中空区域，所述下电路板上用于设置所述发光单元的区域位于所述中空区域之下，使得所述发光单元发出的光经所述中空区域射出。4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路包括用于与发光单元电连接的供电电路，所述第二电路包括控...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜鹏，
申请(专利权)人：深圳市国源铭光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：