本实用新型涉及一种电路板组件及照明设备，将电路板组件的上电路板和下电路板上、下叠加设置，从而实现在相同的电路板面积的条件下，尽可能减小电路板组件的横向尺寸，便于在尽量减小外壳横向尺寸的情况下将二者可集成设置于外壳的有限空间内，使得制得的...

本实用新型涉及一种照明灯，通过在位于发光单元承载区与控制电路承载区之间的热传递路径上，设置用于阻断来自发光单元承载区的热量向控制电路承载区传递的隔热区，从而尽可能减少发光单元承载区和控制电路承载区之间的热传递，使得发光单元承载区和控制电...

本实用新型涉及一种装饰灯，将第一电路板和第二电路板上、下叠加设置，使得第二电路板与第一电路板尽量减小占用外壳的横向空间，便于在尽量减小外壳横向尺寸的情况下将二者可集成设置于外壳的有限空间内，避免将第二电路板单独设于外壳外，并与装饰灯后续...

本实用新型涉及一种灯具及照明模组，将驱动控制板(21)与发光板(11)上、下叠加设置，并在驱动控制板(21)上设置对应的中空区24以供发光板(11)上的发光单元(12)发出的光通过中空区(24)射出，从而使得驱动控制板(21)与发光板(...

本实用新型涉及一种照明设备，将外壳内的第一电路板和第二电路板上、下叠加设置，从而实现在相同的电路板面积的条件下，尽可能减小电路板组件的横向尺寸，便于在尽量减小外壳横向尺寸的情况下将二者可集成设置于外壳的有限空间内，提升制得的筒灯和射灯的...

本实用新型提供了一种LED灯，包括透明灯罩、灯脚组件和至少一个PCB基板，以及焊接于PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，PCB基板通过密封工艺密封于透明灯罩中，并通过灯脚组件与外部供电电路连接，在PCB基板上还设有至少一个焊...

本实用新型提供了一种LED灯，该LED灯包括透明灯罩、至少一个PCB基板、灯脚组件，以及分别焊接在所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，所述PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接，...

一种LED光源及LED灯。LED光源包括衬底、在衬底上制作的外延结构、第一连接单元及第二连接单元；外延结构具有至少一个端部N型、端部P型半导体层；第一连接单元包括与各端部N型半导体层电性连接的第一连接端(2121)、接入外部电路的第二连...

一种LED光源及LED灯。LED灯包括LED光源。LED光源包括发光单元和封装层。发光单元包括衬底、在衬底上制作的外延结构(A1)、第一连接单元、以及第二连接单元。外延结构(A1)具有至少一个端部N型半导体层和至少一个端部P型半导体层。...

一种LED光源的制作及批量制作方法，LED光源的制作方法包括制作包括衬底、外延结构、第一连接单元以及第二连接单元的发光单元，外延结构具有至少一个端部N型半导体层和至少一个端部P型半导体层，第一连接单元包括与各端部N型半导体层电性连接的第...

本实用新型公开了一种LED射灯，包括反射杯、灯头、LED光源和内置电源，所述反射杯与所述灯头固定连接，并形成一容置腔，所述内置电源设置在所述容置腔内；所述反射杯包括一反射腔，所述反射腔底部设有开孔；所述LED光源为平面状光源，且设置在所...

本实用新型公开一种照明模块，包括第一组件、第二组件和遮盖件，第一组件包括第一承载板和第一电子部件组，第二组件包括第二承载板和发光电路，遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面，遮盖面用于遮盖第一组件和第二组件中，除发光电路的出光区域以及发光电...

本实用新型公开一种照明模块，包括第一组件、第二组件和遮盖件，第一组件包括第一承载板和第一电子部件组，第二组件包括第二承载板和发光电路，遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面，遮盖面用于遮盖第一组件和第二组件中，除发光电路的出光区域以及发光电...

本实用新型公开一种照明模块，包括第一组件、第二组件和遮盖件，第一组件包括第一承载板和第一电子部件组，第二组件包括第二承载板和发光电路，遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面，遮盖面用于遮盖第一组件和第二组件中，除发光电路的出光区域以及发光电...

本实用新型公开一种照明模块，包括第一组件、第二组件和遮盖件，第一组件包括第一承载板和第一电子部件组，第二组件包括第二承载板和发光电路，遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面，遮盖面用于遮盖第一组件和第二组件中，除发光电路的出光区域以及发光电...

本发明公开一种照明设备，包括散热模块和照明模块；照明模块集成了照明配置电路与发光电路，而且遮盖件至少遮盖了照明配置电路，没有将发光电路的出光区域以及与发光电路对应的散热区域遮盖住，使得发光电路对应的散热区域能够直接接触散热模块的装配区。...

本发明公开一种LED封装方法及LED封装器件，该LED封装方法包括将设置于同一基板上的两个或两个以上的LED芯片组合成一组；沿着组合成一组的LED芯片的排列轨迹，在该组合成一组的LED芯片的表面移动式连续注胶，经固化后，形成一个连体封装...

本实用新型公开一种LED封装器件及发光设备，该LED封装器件包括用作衬底的基板，还包括至少一个封装体；所述封装体包括组合成一组的LED芯片，以及沿着该组合成一组的LED芯片在所述基板上的排列轨迹所形成的一个连体封装层；所述组合成一组的L...