一种均温板上直接封装芯片的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种均温板上直接封装芯片的结构，包括均温板（1），LED芯片（4）直接封装在所述均温板（1）上。本实用新型专利技术由于将LED芯片和电路层设置在均温板上，相比传统的封装结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装结构，尤其是涉及一种均温板上直接封装芯片的结构。
技术介绍
LED照明应用的普及是一种趋势，其技术在于光、机、电、热的系统整合。集成封装光源有其发光面积小、组装容易、成本低的优势，然而其缺点为对散热要求很高。散热处理关系着LED光源芯片的发光效率及寿命，常见LED灯具质量问题就是因为散热处理不理想，造成芯片严重光衰，进而缩短光源芯片的寿命。另外，热对产生白光的荧光粉也有不良影响，同样对发光效率不利。LED灯具组装，其每个材料的接触面，都容易因不平整而产生间隙，为弭补间隙所带来的空气热组，在接触面之间一般都会填补一层导热硅胶，但导热硅胶的导热系数低，相对灯具部件所使用金属材料如铜、银、铝以及陶瓷材料等，变成是个热阻，影响散热。针对集成封装的缺点，传统解决方法会在封装好芯片与散热机构间，加上一片导热效果良好的均温板，但也因此必需多增加一个界面，进而对使用均温板的效果打了折扣。再者，集成封装选用侧面发光的芯片，在芯片紧密排列时，容易彼此阻挡光线，造成光效的损失。如图1所示，将LED芯片4封装在光源电路基板3上，如果是白光光源，在LED芯片4上方再涂布上一层荧光粉6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板上直接封装芯片的结构，包括均温板（1），其特征在于：LED芯片（4）直接封装在所述均温板（1）上。

【技术特征摘要】
1.一种均温板上直接封装芯片的结构，包括均温板(1)，其特征在于LED芯片(4)直接封装在所述均温板(I)上。2.根据权利要求1所述均温板上直接封装芯片的结构，其特征在于在均温板上盖板(10)上形成一绝缘层(82)，该绝缘层(82)之上用于设置电路层(31)，在所述绝缘层(82)开有多个孔并在均温板上盖板(10)上形成多个LED芯片安装位置(15)和多个芯片支架安装位置(14)，多个LED芯片(4)分别设置于多个所述LED芯片安装位置(15)之上，在多个LED芯片(4)上方设置一芯片支架(5)，芯片支架(5)固定在芯片支架安装位置(14)上，在所述芯片支架(5)中设有多个反光杯(9)，LED芯片(4)位于反光杯(9)中。3.根据权利要求2所述均温板上直接封装芯片的结构，其特征在于所述多个LED芯片(4)以矩阵排列的方式分布在均温板上盖板(10)上，任意一排或一列LED芯片(4)的两侧都分别设有一电路层(31)，每排或每列LED芯片(4)的正极连接金线(32)或负极连接金线(33)都连...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈彪，赵权，
申请(专利权)人：浙江中博光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：