一种LED照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种LED照明装置，包括：基板；设置于所述基板上表面的LED光源阵列模块；设置于所述基板下表面的散热结构；其中，所述LED光源阵列模块包括：均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构，从而通过合理设置所述LED光源阵列模块中LED发光芯片的布局，来缩小所述LED照明装置的发光面，从而使得所述LED照明装置的发散角度较小，投射距离较远。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种LED照明装置
本技术涉及制造
，尤其涉及一种LED照明装置。
技术介绍
由于半导体照明产业远大的发展前景，从2003年开始，我国把半导体照明列为重要发展项目，开始启动国家半导体照明工程，并出台了多项措施推动半导体照明市场的发展。但是，由于半导体发光二极管的单芯片光源的光通量较小，大功率的LED光源往往由多个小功率LED光源串联成一定阵列构成，使得现有技术中大功率的LED光源为一个发光面约Φ70πιπι，视角< 180°的平面光源，导致其发散角度较大，投射距离较短。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种LED照明装置，散射角较小， 投射距尚较长。为解决上述问题，本技术实施例提供了如下技术方案一种LED照明装置，包括基板；设置于所述基 板上表面的LED光源阵列模块；设置于所述基板下表面的散热结构；其中，所述LED光源阵列模块包括均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构。优选的，所述两个同心圆中的内圆上设置有6个LED发光芯片，半径为18mm。优选的，所述两个同心圆中的外圆上设置有9个LED发光芯片，半径为36mm。优选的，所述LED发光芯片为科瑞XPG-3w大功率高显色LED元件。优选的，所述LED发光芯片的工作点包括所述LED发光芯片的正向工作电流为1.1A ;所述LED发光芯片的正向工作电压为3. 3V。优选的，LED光源阵列模块焊接在所述基板的上表面。优选的，所述散热结构包括导热胶和散热器，其中，所述导热胶设置于所述散热器与所述基板之间。优选的，所述散热器包括圆柱状底盘和设置在所述底盘上的多个肋片式散热翅片。优选的，所述散热器表面具有白色涂层。优选的，所述散热器的材料为AA6061铝合金。优选的，所述基板为CCAF-Ol型铝基覆铜箔层压板。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点本技术实施例所提供的LED照明装置中，所述LED光源阵列模块包括均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构，从而通过合理设置所述LED光源阵列模块中LED发光芯片的布局，来缩小所述LED照明装置的发光面，从而使得所述LED照明装置的发散角度较小，投射距离较远。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一所提供的LED照明装置的整体结构示意图；图2为本技术实施例一所提供的LED光源阵列模块中所述发光芯片的布局示意图；图3为本技术实施例一所提供的LED光源阵列模块中所述发光芯片的电路结构示意图；图4为本技术实施例一所提供的LED照明装置的部分具体结构示意图；图5为本技术实施例一所提供的LED光源阵列模块中所述发光芯片的电流-电压特性曲线；图6为本技术实施例一所提供的LED光源阵列模块中所述发光芯片的电流-发光效率特性曲线；图7为本技术实施例一所提供的基板中电极走线的宽度与其所承载的电流之间的关系表；图8为本技术实施例一所提供的基板的各性能参数的相关测试结果；图9为本技术实施例一所提供的回流炉的结构示意图；图10为本技术实施例一所提供的散热器的材料型号对比示意表；图11为本技术实施例一所提供的LED光源阵列模块中所述发光芯片的PN结的结温-发光效率特性曲线；图12为本技术实施例二中所述的积分球原理示意图；图13为本技术实施例一所提供的LED照明装置的功率_光通量的特性曲线示意图；图14为本技术实施例一所提供的LED照明装置的功率_发光效率的特性曲线示意图；图15为本技术实施例二中所述的光分布测试原理示意图；图16为本技术实施例一所提供的LED照明装置中散热器表面与陶瓷上下表面的温度测试结果。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，现有技术中的大功率的LED光源发散角较大，投射距离较短。而且，所述大功率的LED光源中，半导体发光二极管的单芯片，即LED发光芯片，的发光效率随结温的升高而下降，使得现有技术中的大功率的LED光源需要附带一个大尺寸的散热器，且散热效果较差。有鉴于此，本技术提供了一种LED照明装置，包括基板；设置于所述基板上表面的LED光源阵列模块；设置于所述基板下表面的散热结构；其中，所述LED光源阵列模块包括均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构，从而通过合理设置所述LED光源阵列模块中LED发光芯片的布局，来缩小所述 LED照明装置的发光面，从而使得所述LED照明装置的发散角度较小，投射距离较远。以上是本申请的核心思想，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。实施例一如图1所示，本技术实施例提供了一种LED照明装置，包括基板I ;设置于所述基板I上表面的LED光源阵列模块2 ;设置于所述基板I下表面的散热结构3 ;其中，如图 2所示，所述LED光源阵列模块2包括均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述 15个发光芯片采用5串3并的电路结构，如图3所示，从而组成一个50W大功率LED阵列模组光源。众所周知，理论上最有利于进行二次配光的光源是点光源，但是实际中大功率的光源通常由多个小功率的点光源构成，因此，我们无法得到严格意义上的大功率点光源，只能通过合理设计多个小功率点光源的布局，来尽可能的减小大功率光源的发光面积。·在尽可能减小所述大功率光源发光面积的基础上，又考虑到所述基板I中电极线的走线和散热问题，本技术所提供的LED光源阵列模块2中的15个发光芯片均匀分布在两个同心圆上，其中，两个同心圆中的内圆上设置有6个LED发光芯片，其半径为18mm ;， 两个同心圆中的外圆上设置有9个LED发光芯片，半径为36mm。如图4所示，在本技术中，所述LED光源阵列模块2中的LED发光芯片选用科瑞XPG-3w大功率高显色LED元件，包括LED底座201、电极202、PN结203和硅胶204。所述单个LED发光芯片，即科瑞XPG-3w大功率高显色LED元件的电压-电流特性曲线如图5 所示，单个LED发光芯片，即科瑞XPG本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明装置，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上表面的LED光源阵列模块；设置于所述基板下表面的散热结构；其中，所述LED光源阵列模块包括：均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏冠群，杨洁翔，陶震，蒋明刚，范荣，
申请(专利权)人：上海九高节能技术有限公司，上海半导体照明工程技术研究中心，
类型：实用新型
国别省市：