一种LED照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种LED照明装置，包括：基板；设置于所述基板上表面的LED光源阵列模块；设置于所述基板下表面的散热结构；其中，所述LED光源阵列模块包括：均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构，从而通过合理设置所述LED光源阵列模块中LED发光芯片的布局，来缩小所述LED照明装置的发光面，从而使得所述LED照明装置的发散角度较小，投射距离较远。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种LED照明装置
本技术涉及制造
，尤其涉及一种LED照明装置。
技术介绍
由于半导体照明产业远大的发展前景，从2003年开始，我国把半导体照明列为重要发展项目，开始启动国家半导体照明工程，并出台了多项措施推动半导体照明市场的发展。但是，由于半导体发光二极管的单芯片光源的光通量较小，大功率的LED光源往往由多个小功率LED光源串联成一定阵列构成，使得现有技术中大功率的LED光源为一个发光面约Φ70πιπι，视角< 180°的平面光源，导致其发散角度较大，投射距离较短。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种LED照明装置，散射角较小， 投射距尚较长。为解决上述问题，本技术实施例提供了如下技术方案一种LED照明装置，包括基板；设置于所述基 板上表面的LED光源阵列模块；设置于所述基板下表面的散热结构；其中，所述LED光源阵列模块包括均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构。优选的，所述两个同心圆中的内圆上设置有6个LED发光芯片，半径为18mm。优选的，所述两个同心圆中的外圆上设置有9个LED发光芯片，半径为36本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明装置，其特征在于，包括：基板；设置于所述基板上表面的LED光源阵列模块；设置于所述基板下表面的散热结构；其中，所述LED光源阵列模块包括：均匀分布在两个同心圆上的15个发光芯片，且所述15个发光芯片采用5串3并的电路结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏冠群，杨洁翔，陶震，蒋明刚，范荣，
申请(专利权)人：上海九高节能技术有限公司，上海半导体照明工程技术研究中心，
类型：实用新型
国别省市：