防潮全彩表面贴装器件制造技术

本发明专利技术公开了一种防潮全彩表面贴装器件，其包括形成有反射杯的支架、穿插进反射杯内且与支架固定在一起的多个导电焊盘、固定在不同导电焊盘上的红、绿、蓝芯片及填充在反射杯内的封装胶块，所述导电焊盘包括位于反射杯内的焊盘部、与支架固定在一起的连接部及延伸到支架外围的管脚部，所述焊盘部至少一部分相对于所述反射杯的杯底悬空，所述封装胶块包覆所述焊盘部悬空部分的所有表面。本发明专利技术防潮全彩表面贴装器件将导电焊盘设计为至少一部分相对于反射杯的底部悬空，从而封装胶块填充在反射杯后可覆盖到导电焊盘的悬空底面，从而减少焊盘与支架的接触面积，进而减小湿气进入的通道，最终达到良好防潮效果以提升器件的使用性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，更具体地涉及一种适用于户内LED显示屏的、具有较好防潮性能的防潮全彩表面贴装器件。
技术介绍
近年来，LED显示屏依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在平板显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。LED显示屏具有高亮度、可拼接使用、方便灵活、高效低耗等优点，使得它在大面积显示，特别是在体育、广告、金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。 SMD全彩器件因其在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品将成为未来显示屏的发展主流方向。但传统SMD户内器件由于其导电焊盘的底部贴合在支架(由绝缘材料，如PPA制成)的反射杯底部上，而导电焊盘与绝缘材料(如PPA)的结合力较差，在户内使用时，湿气(如水蒸气)会沿着导电焊盘和绝缘材料之间的缝隙进入反射杯内部，其相比于直插单色灯珠的芯片、支架被胶体完全包裹的结构，其防潮性能很差。在温度变化的环境下，内部的湿气产生蒸气压力，加之芯片、金属导线、导电焊盘和封装胶体各种材料的不同膨胀系数产生的内应力，使产品容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防潮全彩表面贴装器件，包括形成有反射杯的支架、穿插进反射杯内且与支架固定在一起的多个导电焊盘、固定在不同导电焊盘上的红、绿、蓝芯片及填充在反射杯内的封装胶块，所述导电焊盘包括位于反射杯内的焊盘部、与支架固定在一起的连接部及延伸到支架外围的管脚部，其特征在于：所述焊盘部至少一部分相对于所述反射杯的杯底悬空，所述封装胶块包覆所述焊盘部悬空部分的所有表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伦春，刘君宏，何海生，余红波，张铁钟，
申请(专利权)人：深圳市九洲光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：