【技术实现步骤摘要】
全彩表面贴装器件
本技术涉及LED
，更具体地涉及一种适用于户内LED显示屏的全彩表面贴装器件。
技术介绍
近年来，LED显示屏依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在平板显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。 LED显示屏具有高亮度、可拼接使用、方便灵活、高效低耗等优点，使得它在大面积显示，特别是在体育、广告、金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。其中，用于LED显示屏的全彩表面贴装器件(SMD)因其在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品将成为未来显示屏的发展主流方向。传统的全彩表面贴装器件通常包括基板和设置在基板正面的四个金属焊盘，其中三个焊盘上分别设置有红、绿、蓝晶片，基板采用白色PCB板，基板正面的金属焊盘的电路线路沿着基板的侧面引到基板的底面以方便焊接。然而，该传统贴装技术容易产生以下缺陷基板的正面所呈现出来的是白色基板及电路线路，容易产生反光，对比度不高，使得器件整体所实现的发光效果很不理想，不能满足LED市场对户内...
【技术保护点】
一种全彩表面贴装器件，包括基板及设置于基板正面上的四个相互隔绝的正面焊盘，其中三个正面焊盘上分别固定有红、绿、蓝晶片，其特征在于：所述基板为黑色基板，所述黑色基板的背面设置有四个相互隔绝的背面焊盘，四个所述背面焊盘与四个所述正面焊盘一一对应，所述黑色基板的侧面形成有四个表面覆盖了导电层的连通槽，每个所述连通槽上的导电层电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述连通槽内填充有绝缘胶块，所述黑色基板的正面覆盖有雾状封装胶块。
【技术特征摘要】
1.一种全彩表面贴装器件，包括基板及设置于基板正面上的四个相互隔绝的正面焊盘，其中三个正面焊盘上分別固定有红、緑、蓝晶片，其特征在干所述基板为黑色基板，所述黑色基板的背面设置有四个相互隔绝的背面焊盘，四个所述背面焊盘与四个所述正面焊盘一一对应，所述黑色基板的侧面形成有四个表面覆盖了导电层的连通槽，每个所述连通槽上的导电层电性连通ー个正面焊盘和相应的ー个背面焊盘，所述连通槽内填充有绝缘胶块，所述黑色基板的正面覆盖有雾状封装胶块。2.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于所述黑色基板为全黑FR-4BT树脂基覆铜板。3.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚靖，郭伦春，张铁钟，
申请(专利权)人：深圳市九洲光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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