一种红外遥控放大器制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件，具体是具有内屏蔽装置的红外遥控放大器。一种红外遥控放大器，包括引线框架、光敏芯片、模拟IC芯片、屏蔽盖和封装壳体，所述光敏芯片和模拟IC芯片固定于引线框架上，所述屏蔽盖包括两直角安装支架和屏蔽区，所述屏蔽区位于模拟IC芯片上方，所述两直角安装支架固定于引线框架前端，所述封装壳体包覆于光敏芯片、模拟IC芯片、引线框架和屏蔽盖，并填充于光敏芯片、模拟IC芯片、引线框架和屏蔽盖之间的空间。本实用新型专利技术的有益效果是通过对引线框架和屏蔽盖连接结构的合理设计，使得光敏芯片的光路完全不受内屏蔽盖的阻挡，增加红外光到达光敏芯片表面的能量，提高产品的接收距离。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件，具体是具有内屏蔽装置的红外遥控放大器。
技术介绍
红外遥控接收放大器(业内俗称“红外遥控接收头”)是一种广泛应用在电子电路中的电子元器件。它是一种集成的封装元器件，主要由引线框架、封装壳体、光敏芯片和模拟IC芯片构成，用来接收红外遥控信号并放大输出。为了保证红外遥控接收放大器在使用的稳定性，在对抗电磁干扰方面均会采用一定措施进行电磁屏蔽。目前屏蔽方式主要有两种，一种是对红外遥控接收放大器的外部加装金属屏蔽外壳，现有金属屏蔽外壳结构最常见的是采用铁材制作的外壳，对模拟IC芯片进行屏蔽。外屏蔽产品的不足之处主要是外套外壳制作工序多，耗用材料多，效率低，并且还需要同引线框架地端焊接相连。同时外壳受到外界气候条件的影响，容易氧化生锈。另一种就是采用内屏蔽方式，内屏蔽又分为一体化内屏蔽和分立内屏蔽。一体化内屏蔽是通过将引线框架自身的一部分折起形成屏蔽层，需要对光敏芯片开设透光窗口，且只能有上下两个面进行屏蔽，模拟IC芯片的四周侧面都留空，没有屏蔽，屏蔽效果较差；同时材质同引线框架所用材质相同，只能选择铁和铜两种材料，选择余地较小。分立内屏蔽结构的制作比较复杂，就是先在引线框架2侧面折起形成支点，然后再盖合一个屏蔽盖，也需要对光敏芯片开设透光窗口，且这样的封装结构较为复杂，制作工序多，设计成本高。同时，在上述两种内屏蔽方式中光敏芯片都通过透光窗口来接收红外光信号，其都在不同程度上阻挡了红外光的光路，减弱了产品的光学性能，使得产品的接收距离受到影响。
技术实现思路
`针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种红外遥控放大器，采用分立内屏蔽方式，通过对引线框架和屏蔽盖连接结构的合理设计，使得光敏芯片的光路完全不受内屏蔽盖的阻挡，增加红外光到达光敏芯片表面的能量，提高产品的接收距离。为达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的一种红外遥控放大器，包括引线框架、光敏芯片、模拟IC芯片、屏蔽盖和封装壳体，所述光敏芯片和模拟IC芯片固定于引线框架上，所述屏蔽盖包括两直角安装支架和屏蔽区，所述屏蔽区位于模拟IC芯片上方，所述两直角安装支架固定于引线框架前端，所述封装壳体包覆于光敏芯片、模拟IC芯片、引线框架和屏蔽盖，并填充于光敏芯片、模拟IC芯片、引线框架和屏蔽盖之间的空间。进一步的，所述屏蔽盖还包括限位凸耳，所述限位凸耳插接于引线框架下端中间的引线管脚两侧。进一步的，所述的引线框架前端两侧开有卡口，与所述两直角安装支架的两直角边设置的凸舌对应插接。更进一步的，在所述的引线框架背面该凸舌的凸出部分向内折弯。本技术的有益效果是采用分立内屏蔽方式，屏蔽盖仅位于模拟芯片的上方，光敏芯片的光路完全不受内屏蔽盖的阻挡，且通过对引线框架和屏蔽盖连接结构的合理设计，使得红外遥控放大器产品的抗电磁干扰能力不受影响的同时增加红外光到达光敏芯片表面的能量，提高产品的接收距离，同时整个产品封装结构简单，制作工序少，设计成本低。附图说明 图1是本技术光敏芯片、模拟IC芯片固定于引线框架的立体示意图；图2是本技术屏蔽盖与引线框架连接立体示意图；图3是本技术屏蔽盖与引线框架连接立体俯视图；图4是本技术的红外遥控放大器的剖视图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。参考图1所示，一种红外遥控放大器，包括引线框架1、引线框架I的主体部分上固定有光敏芯片2和模拟芯片3，引线框架I的下端引出3根引线管脚，其中中间的引线管脚11连接在引线框架的主体部分，构成地线引脚GND，而下端的另外2根独立的非地线引脚12、13分别是高电平引脚VCC和输出引脚0UT，并通过引线电性接于光敏芯片2和模拟芯片3的对应端口。引线框架I的主体部分的左右两侧缘的中部均向所述引线框架I主体部分的中间部分凹陷形成卡口 15。参考图2和图3所示，是在图1的引线框架I基础上连接屏蔽盖4，所述屏蔽盖4包括两直角安装支架41、屏蔽区42和限位凸耳43，所述两直角安装支架41的两直角边均设置有与所述卡口 15位置相对应的凸舌44，所述屏蔽区42位于模拟IC芯片3上方，所述限位凸耳43插接于引线框架I下端中间的地线引脚11的两侧，并使直角安装支架41与引线框架I前端齐边，所述屏蔽盖4的凸舌44对应插入引线框架I上的卡口 15中，并在所述的引线框架I背面将该凸舌的凸出部分向内折弯，达到加固连接强度的目的。最后，参考图4所示，是在连接好的屏蔽盖4与引线框架I的基础上封装封装壳体5，封装壳体5可以采用常规的透光的环氧树脂材质进行封装，所述封装壳体5包覆于光敏芯片2、模拟IC芯片3、引线框架I和屏蔽盖4，并填充于光敏芯片2、模拟IC芯片3、引线框架I和屏蔽盖4之间的空间。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本专利技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本专利技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本专利技术做出各种变化，均为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外遥控放大器，其特征在于，包括引线框架、光敏芯片、模拟IC芯片、屏蔽盖和封装壳体，所述光敏芯片和模拟IC芯片固定于引线框架上，所述屏蔽盖包括两直角安装支架和屏蔽区，所述屏蔽区位于模拟IC芯片上方，所述两直角安装支架固定于引线框架前端，所述封装壳体包覆于光敏芯片、模拟IC芯片、引线框架和屏蔽盖，并填充于光敏芯片、模拟IC芯片、引线框架和屏蔽盖之间的空间。

【技术特征摘要】
1.一种红外遥控放大器，其特征在于，包括引线框架、光敏芯片、模拟IC芯片、屏蔽盖和封装壳体，所述光敏芯片和模拟IC芯片固定于引线框架上，所述屏蔽盖包括两直角安装支架和屏蔽区，所述屏蔽区位于模拟IC芯片上方，所述两直角安装支架固定于引线框架前端，所述封装壳体包覆于光敏芯片、模拟IC芯片、引线框架和屏蔽盖，并填充于光敏芯片、模拟IC芯片、引线框架和屏蔽盖之间的空间。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈巍，钟继发，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：