紧凑型单相集成驱动电路的封装装置及单相集成驱动电路制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，封装装置包括引线框架；形成在引线框架上的多个第一芯片基岛；分别安装在每个第一芯片基岛上的且进行电连接的第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管；通过每个第一芯片基岛引出的形成在引线框架相对两侧的信号引脚和功率引脚。本实用新型专利技术还提供一种单相集成驱动电路，用以解决由分立元件连接形成的驱动电路的器件数目繁多而导致的安装困难及可靠性差的问题，尤其用于解决集成驱动电路中，由于封装体积受限导致的引脚中心距减少，从而引发的引脚之间由于中心距不足而产生相互损伤的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于集成半导体
，尤其涉及一种紧凑型単相集成驱动电路的封装装置及単相集成驱动电路。
技术介绍
相比于交流电机，无刷直流电机可以有效提升工作效率，并可以通过控制程序的调整，灵活地设置电机启动和关闭的參数，更加满足用户的使用需求，日益成为家用及エ控电机的首选。无刷直流电机中的三相无刷直流电机和单相无刷直流电机等多种。由于三相无刷直流电机目前的集成驱动电路，其体积较大，难以装到许多电机(例如电机外径80_，轴径34mm及以下的电机)内部的环形PCB (印制电路板)上，而且这种集成驱动电路的高压引脚与低压引脚的间距较近，容易产生引脚之间由于中心距不足而产生相互损伤的问题。単相无刷直流电机是无刷直流电机的ー种，由于其绕线方法简单，对电机的磁性材料要求不高，且在很多的功率应用上同样能达到三相无刷直流电机的效果，所以成为ー种具有极高性价比的电机。单相无刷直流电机可以用于各种节能型风扇、水泵的应用。单相无刷直流电机由电机和驱动电路组成，驱动电路由功率驱动器和控制器构成，驱动电路将程序发出的控制信号经过控制器处理，以驱动功率驱动器的导通或关闭，进而控制电机的启动或停止，以及各种模式的运转本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，包括：引线框架；形成所述引线框架上的多个第一芯片基岛；通过所述多个第一芯片基岛弯曲引出的分别形成在所述引线框架相对两侧的信号引脚和功率引脚；分别安装在每个所述第一芯片基岛上的第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管，其中，所述第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管分别通过电连接；以及封装体，所述封装体的长度为17.8mm?25.8mm，宽度为11mm?13mm；其中，所述第一栅极驱动器对应的信号引脚包括第一上臂偏置电压引脚、第一栅极驱动偏置电压引脚...

【技术特征摘要】
1.一种紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，包括 引线框架； 形成所述引线框架上的多个第一芯片基岛； 通过所述多个第一芯片基岛弯曲引出的分别形成在所述引线框架相对两侧的信号引脚和功率引脚； 分别安装在每个所述第一芯片基岛上的第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管，其中，所述第一栅极驱动器、第二栅极驱动器、第一上臂晶体管、第一下臂晶体管、第二上臂晶体管和第二下臂晶体管分别通过电连接；以及 封装体，所述封装体的长度为17. 8mm-25. 8mm,宽度为llmm-13mm ;其中， 所述第一栅极驱动器对应的信号引脚包括第一上臂偏置电压引脚、第一栅极驱动偏置电压引脚、第一上臂输入信号引脚、第一下臂输入信号引脚和共地点电压引脚，所述第二栅极驱动器对应的信号引脚包括第二上臂偏置电压引脚、第二栅极驱动偏置电压引脚、第二上臂输入信号引脚、第二下臂输入信号引脚和所述的共地点电压引脚； 所述第一上臂晶体管对应的功率引脚包括上臂正相电压引脚和第一驱动输出信号引脚，所述第一下臂晶体管对应的功率引脚包括所述的第一驱动输出信号引脚和第一检测信号引脚，所述第二上臂晶体管对应的功率引脚包括所述的上臂正相电压引脚和第二检测信号引脚，所述第二下臂晶体管对应的功率引脚包括所述的第二检测信号引脚和第二驱动输出信号引脚； 所述第一栅极驱动偏置电压引脚和第一上臂偏置电压引脚之间的中心距、所述第二栅极驱动偏置电压引脚和第二上臂偏置电压引脚之间的中心距、所述第一下臂输入信号引脚与第二上臂偏置电压引脚之间的中心距均为低压引脚中心距的两倍以上。2.如权利要求1所述的紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，其特征在于， 所述上臂正相电压引脚与第一驱动输出信号引脚之间的中心距、所述第一驱动输出信号引脚与第一检测信号引脚之间的中心距、所述第二驱动输出信号引脚与第二检测信号引脚之间的中心距均为低压引脚中心距的两倍以上。3.如权利要求2所述的紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，其特征在于， 所述第一栅极驱动偏置电压引脚和第一上臂偏置电压引脚之间具有第一功能脚，所述第二栅极驱动偏置电压引脚和第二上臂偏置电压引脚之间具有第二功能脚。4.如权利要求3所述的紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，其特征在于， 在所述第一功能脚和第二功能脚加载温度传感器或加载故障信号发生器或加载过流信号比较器。5.如权利要求3所述的紧凑型单相集成驱动电路的封装装置，其特征在于，还包括 形成所述第一栅极驱动器上的第一自举二极管压焊点和形成所述第二栅极驱动器上的第二自举二极管压焊点； 形成所述引线框架上的第一自举二极管芯片基岛和第二自举二极管芯片基岛； 安装在所述第一自举二极管芯片基岛上且与所述第一功能脚和所述第一自举二极管压焊点通过电连接的第一自举二极管芯片； 安装在所述第二自举二极管芯片基岛上且与所述第二功能脚和所述第二自举二极管压焊点通过电连接的第二自举二极管芯片。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴美飞，
申请(专利权)人：杭州士兰微电子股份有限公司，
类型：实用新型
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