发光二极管封装件和发光二极管显示器制造技术

本实用新型专利技术提供了发光二极管封装件和发光二极管显示器，所述发光二极管封装件包括：引线框，包括多个导电芯片载体；设置在所述多个导电芯片载体中每个上的发光二极管；透镜，至少部分地覆盖所述引线框；以及塑料壳体，其至少部分地包绕所述引线框，其中表面安装的发光二极管封装件的除了透镜之外的轮廓高度小于1mm，并且所述塑料壳体包括正方形或长方形腔室，沿所述腔室的壁的至少一部分定位并固定有反射环。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术一般涉及表面安装器件，更具体地，涉及容纳LED器件的塑料引线芯片载体，以及涉及包括该器件的LED显示器。
技术介绍
近年来，发光二极管(LED)技术一直都有显著的提高，使得引进了增加亮度和色彩保真度的LED。归因于这些改进的LED和改进的图像处理技术，大规格、全彩LED视频显示屏已变得可用，并且现在已普遍使用。大规格的LED显示器一般包括独立LED面板的组合体，其中所述LED面板提供由相邻像素间的距离或“像素间距”确定的图像分辨率。意图用于从更远距离来观看的户外显示器具有相对比较大的像素间距，且通常包含分立(离散)的LED阵列。在分立的LED阵列中，一串独立安装的红色LED、绿色LED和蓝色LED被驱动以便形成给观看者呈现全彩像素的画面。另一方面，户内显示屏要求较短的像素间距(例如3mm)，且包括承载安装在独立电子封装件(例如表面安装器件(SMD)封装件)上的红色LED、绿色LED和蓝色LED的面板。每个SMD通常限定一个像素。相对较小的SMD连接至控制每个SMD的输出的驱动器印刷电路板(PCB)。虽然室内显示器和室外显示器都在较大离轴角的范围内可视，但是随着视角的加大经常还是会出现彩色保真度的可感知缺失。此外，每个LED封装件的材料和/或用于安装每个LED的材料可具有反射特性，由于产生了不必要的光线反射和/或眩光，这可能进一步降低了色彩保真度。众所周知的是，无论其是否包含集成电路或分立元件(例如二极管或功率晶体管)，SMD和许多其它类型的电子封装件都散发足够的热量，所以需要热量管理。过多热量也可导致LED故障。因此设计LED系统所考虑的因素之一是有效的热量管理。在电子封装件的设计中，有效的热量管理的目标之一是将LED的运行温度和其它有源电路元件的运行温度维持在一个适当的低水平，足以防止发生过早的部件故障。包括传导传热的各种冷却策略比较常用。一种执行传导传热以便散发电子封装件内热量的传统方法允许将热量沿着器件的引线传导出去。然而，引线往往没有足够的质量或暴露的表面积以提供有效的散热。例如，主要在电磁波谱的可见光部分内发光的高强度LED可产生大量的热量，使用这种传统的技术很难将这些热量消散。加大视角、维持相对低的运行温度以及减小SMD封装件的尺寸的设计目标在某种程度上是互相制约的。 将期望用较低成本开发一种解决所有这些设计目标的SMD封装件。
技术实现思路
本技术提供了一种发光二极管封装件，包括引线框，包括多个导电芯片载体；设置在所述多个导电芯片载体中每个上的发光二极管；透镜，至少部分地覆盖所述引线框；以及塑料壳体，其至少部分地包绕所述引线框，其特征在于，表面安装的发光二极管封装件的除了透镜之外的轮廓高度小于1mm，并且所述塑料壳体包括正方形或长方形腔室，沿所述腔室的壁的至少一部分定位并固定有反射环。进一步地，根据本技术的发光二极管封装件，所述反射环与所述塑料壳体制成一体。进一步地，根据本技术的发光二极管封装件，所述表面安装的发光二极管封装件除了透镜之外的宽度小于2. 6_，且其中所述表面安装的发光二极管封装件除了透镜之外的长度小于2. 6mm。进一步地，根据本技术的发光二极管封装件，每个发光二极管具有第一电端子和第二电端子，每个发光二极管的所述第一电端子电耦合至相应的导电芯片载体，且其中所述多个发光二极管中每个的所述第一电端子和所述第二电端子分别包括阴极和阳极，其中每个发光二极管的所述第二电端子电耦合至多个导电连接件中相应一个的连接垫。进一步地，根据本技术的发光二极管封装件，所述腔室的深度为0. 5mm。进一步地，根据本技术的发光二极管封装件，所述导电芯片载体中的每个均支撑单个发光二极管，所述发光二极管独立发出红光、绿光或蓝光。根据本技术的发光二极管封装件，进一步包括与所述多个导电芯片载体分离的多个导电连接件，每个导电芯片载体具有上表面、下表面和位于上表面上的芯片承载垫，每个导电连接件具有上表面、下表面和位于上表面上的连接垫，其特征在于，所述多个发光二极管中每个的第二电端子通过单独焊线电耦合至相应导电连接件的连接垫。进一步地，根据本技术的发光二极管封装件，每个所述导电连接件的下表面和每个所述导电芯片载体的下表面均具有0. 4mm乘0. 7mm的垫面积。进一步地，根据本 技术的发光二极管封装件，所述塑料壳体由白色聚邻苯二甲酰胺或黑色聚邻苯二甲酰胺形成，所述反射环由与所述塑料壳体同样的材料制成。进一步地，根据本技术的发光二极管封装件，所述腔室和承载于其中的所述反射环向内朝向所述塑料壳体内部逐渐变细。本技术还公开了一种发光二极管显示器，其包括承载有以竖直列和水平行的形式排列的表面安装器件阵列的基板，所述表面安装器件中的每个都包括引线框，包括多个导电芯片载体；设置在所述多个导电芯片载体中每个上的发光二极管，所述多个发光二极管被配置为通电以便以组合的方式产生全范围的色彩并限定所述显示器的一个像素；透镜，至少部分地覆盖所述引线框；和壳体，其至少部分地包绕所述引线框。所述发光二极管显示器还包括信号处理和发光二极管驱动电路，其电连接以选择性地对表面安装器件的阵列通电，其特征在于，所述显示器的每个像素具有2. 8mm或更小乘以2. 8mm或更小的尺寸，所述基板上设置有通孔。本技术还提供了一种发光二极管封装件，其包括引线框，包括多个导电芯片载体；设置在所述多个导电芯片载体中每个上的发光二极管；透镜，至少部分地覆盖所述引线框；以及至少部分地包绕所述引线框的聚合物壳体，所述聚合物壳体包括相对的、其间具有高度距离的第一主表面和第二主表面；相对的、其间具有宽度距离的侧表面；和相对的、其间具有长度距离的端面，其特征在于，所述高度距离、所述宽度距离和所述长度距离均小于2. 6mm。进一步地，根据本技术的发光二极管封装件的特征在于，所述壳体至少部分地包绕所述引线框并限定了一腔室，所述腔室从所述第一主表面至所述腔室的底面延伸至所述壳体的内部，且所述腔室底面的面积与所述主表面的面积的比率为至少35%。进一步地，根据本技术的发光二极管封装件包括红色发光二极管晶片、绿色发光二极管晶片和蓝色发光二极管晶片。进一步地，根据本技术的发光二极管封装件，其特征在于，所述壳体至少部分地包绕所述引线框并限定了一腔室，所述腔室从所述第一主表面至所述腔室的底面延伸至所述壳体的内部，且每个导电芯片载体具有延伸了腔室底面长度至少1/2以上的长度。另一个实施例公开了一种表面安装LED封装件，其包括壳体和至少部分被壳体包绕的引线框。所述壳体包括相对的第一主表面和第二主表面、相对的侧表面，以及相对的端面。所述壳体限定有从第一主表面延伸至壳体内部的腔室。引线框包括多个导电芯片载体。在每个导电芯片载体的每个芯片承载垫上具有单个LED。每个LED具有第一电端子和第二电端子。每个LED的第一电端子电稱合至相应的导电芯片载体。每个LED的第二电端子电稱合至多个导电连接件的相应一个的连接垫。所述腔室的深度小于0. 6_。在一些实施例中，该深度小于约0. 55_。在其它实施例中，该深度小于约0. 5_。在又一些其它实施例中，该深度小于约0. 45mm，且在另一些其它实施例中，该深度小于约0. 4mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装件，包括：引线框，包括多个导电芯片载体；设置在所述多个导电芯片载体中每个上的发光二极管；透镜，至少部分地覆盖所述引线框；以及塑料壳体，其至少部分地包绕所述引线框，其特征在于，表面安装的发光二极管封装件的除了透镜之外的轮廓高度小于1mm，并且所述塑料壳体包括正方形或长方形腔室，沿所述腔室的壁的至少一部分定位并固定有反射环。

【技术特征摘要】
2011.03.02 CN PCT/CN2011/0003351.一种发光二极管封装件，包括 引线框，包括多个导电芯片载体； 设置在所述多个导电芯片载体中每个上的发光二极管； 透镜，至少部分地覆盖所述引线框；以及 塑料壳体，其至少部分地包绕所述引线框， 其特征在于，表面安装的发光二极管封装件的除了透镜之外的轮廓高度小于1mm，并且所述塑料壳体包括正方形或长方形腔室，沿所述腔室的壁的至少一部分定位并固定有反射环。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述反射环与所述塑料壳体制成一体。3.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述表面安装的发光二极管封装件除透镜之外的宽度小于2. 6_，且其中所述表面安装的发光二极管封装件除透镜之外的长度小于2. 6mm。4.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，每个发光二极管具有第一电端子和第二电端子，每个发光二极管的所述第一电端子电耦合至相应的导电芯片载体，且其中多个发光二极管中每个的所述第一电端子和所述第二电端子分别包括阴极和阳极，其中每个发光二极管的所述第二电端子电耦合至多个导电连接件中相应一个的连接垫。5.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述腔室的深度为O.5mm。6.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其特征在于，所述导电芯片载体中的每个均支撑单个发光二极管，所述发光二极管独立发出红光、绿光或蓝光。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：C·K·陈，C·H·庞，李飞鸿，Y·K·刘，J·张，D·埃默森，
申请(专利权)人：惠州科锐半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：