一种LED发光管及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种LED发光管及其制造方法。根据本发明专利技术的一种LED发光管，包括：半透明或全透明的条状陶瓷支架；在所述支架表面安装的多个LED芯片，所述LED芯片由金属丝连接构成单串或几并几串的形式；设置在所述支架的一端的焊盘电路；以及涂敷在所述支架表面的荧光粉胶脂，用于包住所述LED芯片。本发明专利技术的LED芯片通过银胶粘接在所述陶瓷条支架上。本发明专利技术的LED发光管形成360度圆体发光。本发明专利技术还包括相应LED发光管的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新型的LED发光管及其制造方法。
技术介绍
随着LED封装向薄型化及低成本化方向发展,板上芯片(COB)封装技术逐步兴起。当前COB封装的通用做法是将LED芯片设置在铝制基板上。铝制基板的绝缘层导热系数极低，而且由于绝缘层的存在，使得其无法承受高温焊接，限制了封装结构的优化，不利于LED散热。再加上铝基板的加工制造过程复杂、成本高，铝的热膨胀系数与芯片材料相差较大，因此实际应用中前景不是很好。另一方面，现有
的大多LED光源都有两个缺点1)LED芯片的取光率低；2)LED光源为单面发光。在现有技术中，有人提出利用4π发光体进行封装光源，在一定程度上改善了出光效率。然而，这种光源设计没有充分解决散热问题，无法有效降低LED芯片结温，以致于光源光衰大，寿命短，无法满足LED光源长寿命的要求。另外，现有技术中的这种光源生产工艺复杂，无法达到大批量生产，难以保证产品色温的一致性。
技术实现思路
本专利技术旨在克服传统LED光源(尤其是用于室内照明的LED光源)光效低、散热不佳、显指低等多项缺陷。本专利技术使用半透明或是全透明的导热材料，优选地，使用陶瓷条作为LED芯片支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光管，包括：半透明或全透明的支架(1)；在所述支架表面安装的多个LED芯片(2)，所述LED芯片由金属丝连接构成单串或几并几串的形式；设置在所述支架的一端的焊盘电路；以及涂敷在所述支架表面的荧光粉胶脂(4)，用于包住所述多个LED芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜建明，蔡伟，毛伟剑，郑波涛，刘玲，顾小良，张明华，
申请(专利权)人：浙江名芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：