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本实用新型涉及一种均温板上直接封装芯片的结构，包括均温板（1），LED芯片（4）直接封装在所述均温板（1）上。本实用新型由于将LED芯片和电路层设置在均温板上，相比传统的封装结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。...
该专利属于浙江中博光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江中博光电科技有限公司授权不得商用。

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