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本实用新型公开一种LED封装器件及发光设备，该LED封装器件包括用作衬底的基板，还包括至少一个封装体；所述封装体包括组合成一组的LED芯片，以及沿着该组合成一组的LED芯片在所述基板上的排列轨迹所形成的一个连体封装层；所述组合成一组的LED...
该专利属于深圳市国源铭光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市国源铭光电科技有限公司授权不得商用。

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