一种LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术适用于LED照明领域，提供了一种LED光源模组，包括基板及设置于基板上的电路层，在电路层上设有多个LED芯片，每个LED芯片均通过导电引线与电路层进行电连接，基板沿多个LED芯片的两侧均开设有条形的凹槽，电路层随凹槽内陷，凹槽中填充有导电胶，导电引线的一端连接LED芯片，另一端埋入导电胶中。本实用新型专利技术沿LED芯片的两侧开设凹槽，并向凹槽中填充导电胶，将多个导电引线统一连接到电路层上，不必如传统方法那样对每个导电引线进行一次点胶工序，简化了工艺，提高效率；导电胶与凹槽的底面和侧面均存在结合力，该结合力远大于与底面之间的结合力，使导电引线与电路层的连接更稳固，加强了光源模组的稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明领域，特别涉及一种LED光源模组。
技术介绍
近年来，LED照明技术发展迅速，LED的封装技术有多种，其中COB (板上芯片贴装)技术具有高可靠性、高光效、高耐压及低热阻的优点，是应用较为广泛的封装技术之一。在LED照明领域，平面光源代替点光源是未来的发展趋势，但COB技术由于COB陶瓷基板的散热系数高，焊线机对COB陶瓷加热焊接的过程中，热量散发较快，COB基板不易达到温度均衡，焊线的个别点会由于基板温度没有达到要求而导致残金不足，使焊线焊接不牢；另外，在COB基板表面进行铜箔布线的过程中，容易进入粉尘颗粒，表层易残留陶瓷碎屑，这些粉尘颗粒和陶瓷碎屑没被清理干净就直接焊接，易造成金线直接翘线或虚焊，亦导致金线焊不牢固。在COB封装焊线的过程中，由于芯片点亮过程中会发热，使封装胶体膨胀，对引线产生拉力，若引线本身焊接不牢，则更易被拉断。因COB平面光源都是通过引线将多颗芯片直接以并、串联的方式缝合在陶瓷基座上，如果一根引线被拉断，导致一颗芯片不亮，与这颗芯片串联的整个一组灯就会熄灭，同时导致其它并联组分流增大，久而久之造成整个光源组死灯。现有技术提出两种解决方案，第一种，如图1、2，增加引线101的直径，目前LED市场使用的引线都是延展性较好的99. 99%纯金，而加粗金线必然导致成本过高，并且金线过粗会超出晶片102的电极，导致漏电，不宜采用。第二种，如图3、4，在引线301的二焊点(引线301与铜箔302的连接点)处点一滴导电银胶303加以固定，因导电银胶303在芯片304点亮发热过程中易变脆，且与铜钼302的接触面积有限，导电银胶303 —旦膨胀就会造成银胶松脱，将引线301拉断，导致死灯，该方案对引线的保护作用也很有限
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED光源模组，旨在加强引线与基板之间连接的稳定性，防止引线被拉断，提高光源模组的可靠性。本技术是这样实现的，一种LED光源模组，包括基板及设置于所述基板上的电路层，在所述电路层上设有多个LED芯片，每个所述LED芯片均通过导电引线与所述电路层进行电连接，其特征在于，所述基板沿所述多个LED芯片的两侧均开设有条形的凹槽，所述电路层随所述凹槽内陷，所述凹槽中填充有导电胶，所述导电引线的一端连接所述LED芯片，另一端埋入所述导电胶中。作为本技术的优选技术方案所述导电引线埋入所述导电胶中的一端与所述电路层内陷于所述凹槽底部的部分相接触。所述多个LED芯片排列成一字形，所述凹槽呈一字形。所述基板上还设有环绕所述LED芯片设置的围坝，在所述围坝中填充有用于将LED芯片和导电引线密封的封装胶。 所述围坝与所述基板为一体结构。本技术沿着多个LED芯片的两侧开设凹槽，将导电引线的端部引至凹槽中，并向凹槽中填充导电胶，将多个导电引线统一连接到凹槽中的电路层上，不必如传统方法那样对每个导电引线进行一次焊接或点胶工序，在工艺上得到极大的简化，提高了工作效率，进而降低了成本；另外，传统方案直接在导电引线的二焊点处点胶，其固定效果只取决于胶体与底面之间的结合力，固定效果十分有限，本实施例中的导电引线埋入导电胶中，而导电胶与凹槽的底面和两侧面共三个表面均存在结合力，该结合力远大于与基板底面之间的结合力，使导电引线与电路层的连接更加稳固，进而加强了 LED光源模组的稳定性。附图说明图1是现有技术中LED光源模组的第一种结构示意图；图2是图1中A-A向视图；图3是现有技术中LED光源模组的第二种结构示意图；图4是图3中B-B向视图；图5是本技术实施例LED光源模组的第一种结构示意图；图6是本技术实施例LED光源模组的第二种结构示意图；图7是图6中C-C向视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述图5示出了本技术实施例LED光源模组的结构示意图，为了便于说明，仅示出了与本实施例相关的部分。该LED光源模组包括基板I及设置于基板I上的电路层2，电路层2可由铜箔按照预设的线路图案刻蚀而成，在电路层2上设有多个LED芯片3，多个LED芯片3通常以并联、串联的方式相连，本实施例不对具体的连接方式进行限制。每个LED芯片3均通过导电引线4与电路层2进行电连接。在基板I上，沿着多个LED芯片3的两侧开设有条形的凹槽5，而基板I上的电路层2则随凹槽5内陷，凹槽5中填充有导电胶6，如图7。并且，每条导电引线4的一端均连接一 LED芯片3，而另一端则伸入凹槽5并埋入导电胶6中。这样，一端伸入同一凹槽5中的导电引线4所连接的LED芯片3形成并联关系。若要实现并、串混联，可以根据实际需要设置凹槽5的数量，例如，对于一组一字排列且相互并联的LED芯片，可以沿着该组LED芯片的两侧各开一条一字形的凹槽，然后将连接同一 LED芯片的两条导电引线的两端分别埋入两侧的凹槽中，若要实现串联、并联相结合，可以开设多条凹槽，本实施对具体的开槽方式不进行限制。本实施例沿着多个LED芯片3的两侧开设凹槽5，将导电引线4的端部引至凹槽5中，并向凹槽5中填充导电胶6，将多个导电引线4统一连接到凹槽5中的电路层2上，不必如传统方法那样对每个导电引线进行一次焊接或点胶工序，在工艺上得到极大的简化，提高了工作效率，进而降低了成本；另外，传统方案直接在导电引线的二焊点处点胶，其固定效果只取决于胶体与底面之间的结合力，固定效果十分有限，本实施例中的导电引线4埋入导电胶6中，而导电胶6与凹槽5的底面和两侧面共三个表面均存在结合力，该结合力远大于与基板底面之间的结合力，使导电引线4与电路层2的连接更加稳固，进而加强了 LED光源模组的稳定性。参考图7，由于导电引线4的一端埋入导电胶6中，导电胶6与电路层2直接接触，因此即使导电引线4未与电路层2接触，也会通过导电胶6与电路层2进行间接的电连接，因此本实施例进一步减小了导电引线4的固定难度和精度。但作为本实施例的优选实现方式，导电引线4的端部优选同电路层2陷入凹槽5底部的部分相连接，然后再通过导电胶6加强固定，使其固定效果更好。在本实施例中，LED芯片3的排布方式可有多种,具体可以是一字排列、Z字形排列、矩形排列等等，本实施例优选为一字排列，如图5、6，此时凹槽5即沿着LED芯片3的排列方向呈一字形，便于制作、引线和灌胶。当然，若需要制作多排LED芯片，可以在每排LED芯片的两侧开设凹槽。进一步参考图6、7，在本实施例中，还可以在基板I上并环绕LED芯片3设置围坝7，这样方便向围坝7中灌注封装胶8以将LED芯片3和导电引线4密封，同时，围坝7的内表面可以作为反射面将LED芯片3发出光向外部反射以控制出光方向。进一步的，围坝7可以是独立制作在基板I的表面上的，也可以同基板I采用相同材料一体成型，本实施例优选为一体成型，即便于制造，又可增强封装密封性，防止湿气自围坝7底部渗入而腐蚀LED芯片3，进一步提高LED光源模组的可靠性。以上所述仅为 本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源模组，包括基板及设置于所述基板上的电路层，在所述电路层上设有多个LED芯片，每个所述LED芯片均通过导电引线与所述电路层进行电连接，其特征在于，所述基板沿所述多个LED芯片的两侧均开设有条形的凹槽，所述电路层随所述凹槽内陷，所述凹槽中填充有导电胶，所述导电引线的一端连接所述LED芯片，另一端埋入所述导电胶中。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源模组，包括基板及设置于所述基板上的电路层，在所述电路层上设有多个LED芯片，每个所述LED芯片均通过导电引线与所述电路层进行电连接，其特征在于， 所述基板沿所述多个LED芯片的两侧均开设有条形的凹槽，所述电路层随所述凹槽内陷， 所述凹槽中填充有导电胶，所述导电引线的一端连接所述LED芯片，另一端埋入所述导电胶中。2.如权利要求1所述的LED光源模组，其特征在于，所述导电引线埋入所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗海亮，
申请(专利权)人：绍兴温家环保新材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：